驍龍8 Gen1首個跑分出爐，反超天璣9000，功耗和發(fā)熱成最大看點

目前，在國內(nèi)手機市場中，最主要的芯片供應(yīng)商就是高通和聯(lián)發(fā)科了。高通處理器一直以來很受國產(chǎn)手機廠商的青睞，尤其是安卓旗艦機型幾乎都會采用高通芯片，而聯(lián)發(fā)科在崛起之后也在中端市場闖出了一片天地，市面上搭載聯(lián)發(fā)科中端芯片的手機也不在少數(shù)。

結(jié)合各方面的爆料來看，高通與聯(lián)發(fā)科在明年將正面開戰(zhàn)，原因是聯(lián)發(fā)科推出了最新一代旗艦芯片——天璣9000，這顆芯片首發(fā)臺積電4nm工藝，性能跑分達1007396分，遙遙領(lǐng)先當(dāng)下的驍龍888?Plus等旗艦處理器?？磥恚?lián)發(fā)科這次真的是有備而來，高通要注意了!

高通在前些天官宣將于12月1日舉行驍龍技術(shù)峰會，屆時新一代驍龍移動平臺也會亮相，根據(jù)爆料，高通新一代旗艦芯片將采用驍龍8?Gen1的全新命名。更重要的是，今日有數(shù)碼博主還曬出了首個驍龍8?Gen1的聯(lián)網(wǎng)跑分，從分數(shù)來看，比天璣9000還要令人驚喜。

據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料，首個驍龍8?Gen1的聯(lián)網(wǎng)跑分出爐，實測成績達到了102.5萬分，蓋著被的型號是realme?RMX3300，應(yīng)該是即將發(fā)布的realme?GT2?Pro?？梢?，驍龍8?Gen1的得分比驍龍888?Plus?的?80?萬分有了明顯提升，同時還反超了天璣9000。

從跑分成績來看，驍龍8?Gen1與天璣9000的性能十分接近，雖然聯(lián)發(fā)科落了下風(fēng)，但一出手就差點與老大哥打成平手也是很厲害了，更何況，目前還無法預(yù)料這兩顆芯片真正搭載之后，誰的綜合表現(xiàn)更強。

不過，高通旗艦芯片早已得到手機廠商們的認可，所以筆者認為，即便是天璣9000與驍龍8?Gen?1的差距沒超過3%，手機廠商還是會選擇后者。當(dāng)然，如果聯(lián)發(fā)科的價格足夠給力的話，事情也可能發(fā)生反轉(zhuǎn)。

而作為普通用戶來說，自然是希望能看到聯(lián)發(fā)科能與高通展開較量。一方面是為了避免高通再擠牙膏，驍龍855到驍龍865，跑分僅從45~50萬分提升到了55萬~63萬，在聯(lián)發(fā)科崛起之后，今年驍龍888的跑分立刻就飆升至了75萬分，而驍龍8?Gen?1跑分更是直接突破百萬，正可謂有壓力才有動力。

另一方面也讓我們有了更多選擇，遇到驍龍888發(fā)熱嚴重這樣的情況時，別無選擇的手機廠商只能硬著頭皮上，但明年應(yīng)該不會再出現(xiàn)這樣很被動的局面了。

至于哪款手機將會首發(fā)驍龍8?Gen?1，目前還沒有確切的官方消息，不過據(jù)@數(shù)碼閑聊站表示，12月應(yīng)該就有4款旗艦將會用上這顆芯片并發(fā)布上市。

筆者日前也簡單地跟大家盤點了這即將發(fā)布的4款新機，應(yīng)該就是小米12系列、一加10系列、摩托羅拉edge?X以及iQOO?9，而通過今天的跑分無疑也確定了realme?GT2?Pro也會用上驍龍8?Gen?1。

除了處理器，關(guān)于真我?GT2?Pro的爆料還有，或配備?6.8?英寸?AMOLED?曲面挖孔屏，分辨率為?2400*1080，像素密度為?404ppi，支持?120Hz?刷新率。

內(nèi)置一塊?4500mAh電池，并且支持?125W，后置相機由兩顆?5000?萬像素鏡頭組成雙主攝，前置?3200?萬像素單攝，預(yù)計在明年第一季度亮相。

從今天的跑分來看，高通驍龍8?Gen1處理器應(yīng)該依然是贏家，如果在功耗方面也有明顯提升的話，那么聯(lián)發(fā)科想在明年戰(zhàn)勝高通幾乎也沒希望了。而如果高通無法解決發(fā)熱和功耗的問題，聯(lián)發(fā)科的機會也很大。

不久之后我們就將見到搭載這兩款旗艦芯片的新機，大家覺得誰會更勝一籌呢？