蘋果M2芯片今年發(fā)布 四款設(shè)備有望搭載

近日消息，彭博社記者M(jìn)ark?Gurman在報(bào)告中提到，蘋果今年將發(fā)布全新自研M2芯片。同時(shí)，蘋果今年將帶來(lái)4款采用M2芯片的Mac設(shè)備，這些新品大概率將于今年晚些時(shí)候發(fā)布。

對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)，保持自研芯片的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)是獲取競(jìng)爭(zhēng)力的一項(xiàng)重要手段。M1橫空出世，M1?Pro以及M1?Max再上新臺(tái)階，蘋果在高端PC產(chǎn)品線上取得了十分明顯的性能優(yōu)勢(shì)。

而趁熱打鐵也是蘋果一貫的作風(fēng)，蘋果在今年的重點(diǎn)將更多的向Mac設(shè)備傾斜，同時(shí)在面臨強(qiáng)勢(shì)反彈的第12代英特爾酷睿處理器的競(jìng)爭(zhēng)背景下，M2芯片將承載擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)的重要任務(wù)。

目前蘋果官方并未就潛在的M2芯片進(jìn)行任何說(shuō)明，不過Mark?Gurman認(rèn)為，M2芯片的?CPU?將比?M1?稍快，內(nèi)核架構(gòu)應(yīng)該保持在相同的八核架構(gòu)。

不過M2的圖形核心將得到提升，可能會(huì)從?7-8?個(gè)升級(jí)至?9-10?個(gè)，GPU性能也是蘋果在M1?Max上著重升級(jí)的點(diǎn)，蘋果加強(qiáng)GPU性能也符合Mac生產(chǎn)力提升的需要。

蘋果于2020年11月正式發(fā)布了自研M1芯片，并且在2021年10月發(fā)布了升級(jí)的M1?Pro和M1?Max芯片。隨著M1系列芯片逐漸布局至Mac、iPad設(shè)備，蘋果去英特爾化進(jìn)程進(jìn)一步推進(jìn)，今年有望將所有英特爾產(chǎn)品全部下架。

Gurman?預(yù)計(jì)搭載M1?Pro?和?M1?Max?芯片選項(xiàng)的更大尺寸的iMac?Pro?將取代目前的?27?英寸?iMac?Pro，蘋果還將帶來(lái)搭載“相當(dāng)于兩個(gè)或四個(gè)M1?Max”芯片的更小尺寸的Mac?Pro設(shè)備。

同時(shí)，Mac?mini也將迎來(lái)更新，預(yù)計(jì)將搭載升級(jí)的M1?Pro，當(dāng)然也有可能上M2芯片。

Gurman?表示蘋果將在?3?月發(fā)布新的?Mac設(shè)備，然后在?5?月或?6?月再次發(fā)布。根據(jù)目前一直的消息，蘋果很有可能在3?月?8?日舉行春季特別活動(dòng)，屆時(shí)將發(fā)布第三代iPhone?SE、第5代iPad?Air和以及新Mac。

iOS?15.4將帶來(lái)支持佩戴口罩的Face?ID;iPhone?14和Apple?Watch?Series?8將于秋季發(fā)布。