今年聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨有望達到5000萬套！

12月11日消息，昨天臺灣手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)布了11月營收快報，顯示11月合并營收335.38億新臺幣，環(huán)比增長10.2%，較去年同期增長62.7%，為單月營收歷史次高。累計前11個月合并營收達2,897.17億新臺幣，與去年同期相較增長29.3%。同時，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第四季度合并營收將介于895～973億新臺幣之間，與第三季相比，將持平或減少8%。

據(jù)臺灣工商時報報道，聯(lián)發(fā)科受惠于5G手機芯片出貨超乎預(yù)期，全年出貨目標(biāo)可望由4,500萬套調(diào)升至5,000萬套，再加上4G手機芯片也進入出貨旺季，以及智慧家庭及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片需求優(yōu)于預(yù)期，預(yù)計聯(lián)發(fā)科四季度業(yè)績將有望與三季度持平，全年營收將站穩(wěn)3200億新臺幣大關(guān)，并創(chuàng)下歷史新高。

聯(lián)發(fā)科今年針對5G智能手機推出了多款中端天璣系列5G SoC，預(yù)期會在農(nóng)歷新年前將推出旗艦級5G手機芯片，預(yù)計將采用臺積電6nm制程生產(chǎn)，在運算效能及功耗降低等表現(xiàn)上均優(yōu)于預(yù)期。此外支持毫米波（mmWave）及Sub-6GHz的5G手機芯片也會在明年推出。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計明年全球5G智能手機出貨量將超過5億支，與今年約2億支相較將增加1.5倍，而聯(lián)發(fā)科明年將持續(xù)搶攻市占率。根據(jù)預(yù)測，聯(lián)發(fā)科明年5G手機芯片全年出貨量將超過1～1.5億套，成長動能優(yōu)于預(yù)期。而聯(lián)發(fā)科已大舉預(yù)訂明年臺積電7nm及更先進制程產(chǎn)能，也與力積電合作利用12吋晶圓生產(chǎn)電源管理IC。

由于新冠肺炎疫情推升筆電及Chromebook銷售，聯(lián)發(fā)科認為行情會延續(xù)到明年不會停止，對筆電及Chromebook相關(guān)芯片出貨維持成長深具信心。同時，聯(lián)發(fā)科也看好5G帶動需求會延續(xù)到電腦、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、自動駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，因此對明年WiFi 6、4K/8K電視、輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）等芯片銷售較今年明顯成長抱持樂觀看法。

編輯：芯智訊-林子