半導(dǎo)體軟件開發(fā)為何這么難？頭部半導(dǎo)體廠商的開發(fā)策略及建議

昨天，一個(gè)朋友找我，跟我聊了一些關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的軟件開發(fā)，我一直覺得半導(dǎo)體有非常多屬于嵌入式相關(guān)的職業(yè)機(jī)會，而且都是屬于高薪的，在半導(dǎo)體行業(yè)里面需要對底層開發(fā)非常精通，并跟我分享他在技術(shù)原廠工作上遇到的問題和一些感受，最后，他介紹了下面這個(gè)活動(dòng)，我覺得跟與我們嵌入式開發(fā)密切相關(guān)。

作為一名半導(dǎo)體行業(yè)的開發(fā)者，你的日?？赡苊媾R著更復(fù)雜的開發(fā)問題，半導(dǎo)體軟件開發(fā)感覺就像同時(shí)在做無數(shù)件事情，你需要非常熟悉軟件的目標(biāo)硬件，考慮連接性、安全性、可用性和AI能力。

10月18日Incredibuild線上圓桌論壇 邀請到來自英偉達(dá)、高通、英特爾三位資深工程師深入探討半導(dǎo)體軟件開發(fā)中的各種挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略。

資深工程師眼中基于硬件的軟件開發(fā)有哪些的重難點(diǎn)？如何克服？

如何在龐大的嵌入式系統(tǒng)中縮短構(gòu)建時(shí)間、提升CI能力？

針對嵌入式應(yīng)用效率的提升，頭部半導(dǎo)體廠商一般采用何種開發(fā)策略組合？

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