2021年12月芯片平均交貨周期提升至約25.8周，再創(chuàng)新高
1月5日消息，據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，目前芯片短缺問(wèn)題仍未得到緩解，最新的2021年12月份芯片平均交貨周期（從下單到出貨所需時(shí)間）再度拉長(zhǎng)，凸顯芯片短缺問(wèn)題仍在加重。
根據(jù)Susquehanna Financial Group的數(shù)據(jù)顯示，12月芯片平均交貨周期（lead time）增加6 天，達(dá)到了約25.8 周，幾乎近半年時(shí)間，創(chuàng)下該自2017 年起追蹤芯片平均交貨周期數(shù)據(jù)以來(lái)最長(zhǎng)等待時(shí)間。
Susquehanna Financial Group最近改變計(jì)算交貨期的方式，增加更多新的數(shù)據(jù)來(lái)源，并修改過(guò)往的預(yù)測(cè)。研究顯示，跟11月相比，12月交貨期明顯拉長(zhǎng)。
Susquehanna Financial Group分析師Chris Rolland在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二發(fā)布的這份報(bào)告中表示，“交貨期的延長(zhǎng)速度一直不穩(wěn)定，在12 月又出現(xiàn)回升，幾乎所有芯片種類(lèi)的交貨期都創(chuàng)下新高，其中電源管理芯片（PMIC）和微控制器（MCU）最為明顯”。
從過(guò)去經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，交貨期拉長(zhǎng)代表未來(lái)供應(yīng)過(guò)剩問(wèn)題，現(xiàn)在最擔(dān)心客戶(hù)會(huì)重復(fù)下單，購(gòu)買(mǎi)超過(guò)目前所需數(shù)量的芯片，等到獲得芯片供應(yīng)不緊張后又取消這些訂單。
雖然平均交貨期再次拉長(zhǎng)，但部分主要供應(yīng)商已經(jīng)更及時(shí)地交貨給客戶(hù)，報(bào)告指稱(chēng)，博通12 月交貨期“微幅下降”至29 周。
編輯：芯智訊-浪客劍
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