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在12月22日于無錫舉辦的中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會（ICCAD 2021）高峰論壇上，摩爾精英董事長兼CEO張競揚發(fā)表了“一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺，助力芯片公司實現(xiàn)降本增效”的專題演講。

摩爾精英董事長兼CEO張競揚

張競揚首先在會上分享了物聯(lián)網(wǎng)時代的芯片新需求，物聯(lián)網(wǎng)需求碎片化，芯片品類越來越多，單品出貨相對下降，對芯片公司提出新要求和挑戰(zhàn)；細分定制的需求大量涌現(xiàn)，需要聽到炮火的人來做決策，小團隊/小公司敏捷開發(fā)模式更有優(yōu)勢；芯片公司需要降本增效新模式提升效率，需要SiP異構(gòu)封裝集成復(fù)用Chiplet，十倍提升研發(fā)和運營效率。

面對這種新轉(zhuǎn)變，張競揚進一步提出，摩爾精英打造的一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺，將助力芯片公司實現(xiàn)降本增效。其中，第一階段的提升是通過下述具體服務(wù)形式來實現(xiàn)：

IT/CAD服務(wù)：延承芯片研發(fā)基礎(chǔ)架構(gòu)、設(shè)計環(huán)境標準化、數(shù)據(jù)安全不落地、創(chuàng)新“從地到云”彈性算力平臺、加速芯片研發(fā)進程；
設(shè)計服務(wù)：平臺匯集超過350人的設(shè)計團隊、嚴格數(shù)據(jù)安全體系、高性價比交付Networking、AP、ISP、BLE、PMIC完整方案；
流片服務(wù)：一站對接18家國內(nèi)外主流晶圓廠、完善的數(shù)據(jù)隔離安全體系、100%成功完成750+Tapeout 、專業(yè)團隊解決1500+技術(shù)問題；
封裝服務(wù)：自建2萬平3個封裝基地（無錫/重慶/合肥）、每月500批快封產(chǎn)能、從原理圖設(shè)計到量產(chǎn)1億顆的SiP交付、最優(yōu)性價比量產(chǎn)管理；
測試服務(wù)：以客戶為中心，極致優(yōu)化測試效率的量產(chǎn)服務(wù)，國際大廠產(chǎn)品測試方法學(xué)，460臺ATE設(shè)備充足產(chǎn)能，50+測試工程開發(fā)團隊；
培訓(xùn)服務(wù)：每年2000+初級IC工程師培訓(xùn)輸送，緩解企業(yè)初級工程師招聘難題；在職員工的在崗培訓(xùn)，加速IC人才專業(yè)技能成長。

張競揚表示，摩爾精英正在努力完善的一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺，希望能夠服務(wù)好每一位中國芯創(chuàng)業(yè)者。今天，我們生活在中國最好的時代，未來十年也將是中國芯片產(chǎn)業(yè)的黃金十年。摩爾精英希望在這激蕩的大潮中，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻自己的力量，實現(xiàn)“讓中國沒有難做的芯片”！

以下根據(jù)張競揚現(xiàn)場演講整理編輯：

1、物聯(lián)網(wǎng)時代的芯片新需求，需要降本增效的產(chǎn)業(yè)新模式

1.1 物聯(lián)網(wǎng)需求碎片化，芯片品類越來越多，單品出貨相對下降

物聯(lián)網(wǎng)時代的芯片市場，從由摩爾定律驅(qū)動的大單品量的出貨市場，變成更加碎片化、多樣化的市場。物聯(lián)網(wǎng)芯片需求是由無數(shù)個細分、碎片化的應(yīng)用加起來的總和，總量巨大，但每一個細分產(chǎn)品的出貨量都遠遠小于個人電腦、智能手機這樣的大體量單品。

單品出貨10億級別的產(chǎn)品越來越少，多個產(chǎn)品疊加起來的出貨量，銷售額和利潤才能維持一個公司的正常發(fā)展，團隊要有能力同時抓住多個細分賽道，出貨量才有機會達到10億量級。

1.2 定制需求涌現(xiàn)，小團隊/小公司的敏捷開發(fā)模式有優(yōu)勢

由于摩爾定律失速，產(chǎn)品的迭代沒有了明確的方向，不再是一味求快求新，而是需要尋找差異化，芯片研發(fā)變得越來越精細化，很難再用大集團軍“頂層規(guī)劃+飽和投入”的方式，來研發(fā)這些面向物聯(lián)網(wǎng)的，出貨千萬級的產(chǎn)品。很多大公司內(nèi)部創(chuàng)立了阿米巴式的新部門，芯片研發(fā)方向需要讓聽得見炮火的人來做決定。在新的細分賽道上，中小公司和大公司之間的競爭處在同一水平線，創(chuàng)業(yè)團隊對市場的快速反應(yīng)更有優(yōu)勢。

多元化的客戶也希望能通過差異化的芯片來提升自己產(chǎn)品的競爭力，提出了多樣的定制需求。這樣的定制一方面增加了研發(fā)投入，另一方面也限制了定制芯片的出貨量，進一步切碎了市場。芯片公司越來越難依靠一款標準的產(chǎn)品通吃市場，投入越來越大，出貨越來越小，這個矛盾成為制約物聯(lián)網(wǎng)芯片普及的瓶頸。

1.3 需要降本增效和異構(gòu)集成，十倍提升研發(fā)和運營效率

一顆手機SoC研發(fā)成本往往達到10億美金以上，物聯(lián)網(wǎng)細分領(lǐng)域的出貨和利潤根本沒有辦法覆蓋這樣的研發(fā)投入。為了解決這一矛盾，芯片產(chǎn)業(yè)探索在單個封裝里實現(xiàn)分解SoC，多芯片異構(gòu)集成。通過先進封裝來整合“小芯片Chiplet”的方式，來平衡這種研發(fā)投入上升和出貨量下降之間的矛盾，通過把一顆SoC拆分成幾個關(guān)鍵的“小芯片Chiplet”，讓每顆小芯片能夠同時出貨到10種甚至更多的應(yīng)用中，去平衡研發(fā)成本，把這些單顆幾千萬的出貨量加起來，單一Chiplet出貨總和也能達到10億級別。

AMD的最新幾代產(chǎn)品都極大受益于這樣的“SiP + Chiplet”的異構(gòu)系統(tǒng)集成模式，如果連CPU這樣的高性能SoC應(yīng)用都能用SiP去替換，那么物聯(lián)網(wǎng)市場中大量產(chǎn)品都有機會以“SiP + Chiplet”形態(tài)存在，芯片產(chǎn)業(yè)的協(xié)作模式需要調(diào)整來適應(yīng)這一趨勢。

2、以芯片公司需求為中心，用解決方案整合供應(yīng)商

芯片產(chǎn)業(yè)鏈的一線供應(yīng)商，不管是晶圓代工，封裝測試還是EDA/IP廠商，營收體量普遍超過100億人民幣，比90%的芯片公司都大2個數(shù)量級，沒有門當(dāng)戶對，就很難平等合作。很多中小公司得不到合理的價格、及時的技術(shù)支持，被供應(yīng)鏈和運營的短板拖累，今年的產(chǎn)能緊張更是讓很多中小芯片公司連流片驗證的機會都沒有，錯失市場良機。

一顆芯片的產(chǎn)品化過程中，產(chǎn)業(yè)鏈主流供應(yīng)商和自身的需求之間有一道難以跨越的鴻溝，因為規(guī)模和經(jīng)驗的問題，中小芯片公司很難用好這些頂級的供應(yīng)商來不斷試錯和踩坑，非常可惜。

摩爾精英努力打造的“一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺”，希望成為一座橋梁，以芯片公司的需求為中心，用解決方案整合去供應(yīng)商的服務(wù)，幫助中小芯片公司跨過這道鴻溝，提升產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作效率、也降低風(fēng)險。

下面我就向大家匯報下，過去一年摩爾精英“設(shè)計、供應(yīng)鏈、人才”三塊業(yè)務(wù)的進展：

3、芯片設(shè)計云 - IT+CAD服務(wù)（私有云+公有云混合部署）

我們打造了行業(yè)內(nèi)頂尖的IT/CAD及云計算服務(wù)能力，為芯片設(shè)計團隊提供企業(yè)級IT基礎(chǔ)架構(gòu)及技術(shù)服務(wù)，為70多家公司搭建了芯片設(shè)計平臺，包括燧原、匯頂、芯馳等知名企業(yè)。

我們打造的芯片設(shè)計開發(fā)平臺架構(gòu)，是適用于芯片行業(yè)的最佳實踐，將高性能計算、云計算、安全體系、CAD體系、數(shù)據(jù)管理、虛擬化平臺等技術(shù)融合。這其中，CAD服務(wù)是架構(gòu)的核心，我們對標國際先進芯片公司的CAD管理體系，支撐客戶芯片設(shè)計和協(xié)作的高效順利進行。

芯片設(shè)計上云是目前行業(yè)最為火爆的話題，7nm有些仿真需要1萬多個CPU Core，顯然無法通過傳統(tǒng)的機房滿足。我們從2018年就開始布局芯片設(shè)計上云，通過與各大云廠商的合作，推出了安全隔離、高效共享、彈性算力的All-in-One Cloud Service，從上云咨詢、上云實施、云上運維等方面全面助力半導(dǎo)體行業(yè)的上云之路。

4、芯片設(shè)計云 - 平臺化芯片設(shè)計服務(wù)模式提供高性價比交付

在摩爾設(shè)計服務(wù)平臺上，芯片公司和系統(tǒng)公司可以隨需選擇后端設(shè)計方案或一站式Turnkey方案。芯片客戶可以更專注于設(shè)計和研發(fā)環(huán)節(jié)，系統(tǒng)客戶可以專注于市場和需求定義，把芯片的實現(xiàn)和供應(yīng)鏈交給我們。

摩爾設(shè)計服務(wù)平臺聚合了多家具有特定優(yōu)勢的設(shè)計服務(wù)和IP公司，最大化地發(fā)揮每一方的優(yōu)勢，我們的平臺模式與傳統(tǒng)設(shè)計服務(wù)最大的不同，就是我們不只用自有團隊實現(xiàn)交付。借助摩爾安全彈性的設(shè)計云平臺，我們有能力根據(jù)客戶需要，打造協(xié)作交付的項目團隊。找到優(yōu)秀且技能互補的合作伙伴，根據(jù)客戶的需求，在技能、設(shè)計特征和時間窗口匹配最為合適的團隊，打造安全的設(shè)計環(huán)境。整個設(shè)計在我們的流程掌控當(dāng)中，確保端到端的管理規(guī)范和交付質(zhì)量。

目前，摩爾精英在這方面的客戶涵蓋網(wǎng)絡(luò)交換機、多媒體處理、物聯(lián)網(wǎng)方案、移動通信設(shè)備、數(shù)據(jù)存儲、高精度導(dǎo)航、安全類設(shè)計等多個領(lǐng)域。通過不懈努力，摩爾精英今年已成功交付近50個設(shè)計項目，聚合了超過350人的合作團隊，分布于不同的專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，包括：

網(wǎng)絡(luò)交換類團隊：平均10年以上工作經(jīng)驗，交付過超過100顆網(wǎng)絡(luò)類芯片
BLE AIoT 方案：10年以上藍牙產(chǎn)品經(jīng)驗，曾經(jīng)的芯片出貨量數(shù)以億計
MCU設(shè)計平臺：從M0 到 M4 的可伸縮SoC平臺
芯片安全設(shè)計：業(yè)界屈指可數(shù)的能夠提供全線安全設(shè)計相關(guān)的技術(shù)與IP的一家法國公司
另外還有包括模擬 IP定制，先進工藝團隊（海外）以及可以提供駐場服務(wù)的龐大資源池

我們今年承接的一個NL-in Turnkey大型項目，摩爾指定了團隊負責(zé)人，負責(zé)溝通供應(yīng)鏈包括流片、封裝、測試的交付，合作伙伴的PM負責(zé)管理DFT、綜合、后端設(shè)計。我們的項目管理方法學(xué)，對于設(shè)計的各個環(huán)節(jié)輸入準則、工作定義、責(zé)任劃分和輸出交付物都有嚴格定義，保證了合作的高效和質(zhì)量。

2021年我們的設(shè)計服務(wù)簽單同比成長了4倍，但是仍有75%的需求沒有得到滿足，期待更多的合作伙伴一起加入摩爾設(shè)計云平臺，為客戶提供高效設(shè)計方案，也復(fù)用自己的設(shè)計能力，降低自身的研發(fā)成本。

我們的核心價值是根據(jù)客戶的需求，結(jié)合內(nèi)部團隊和外部資源，形成最合適的方案，達到質(zhì)量、交期、成本與風(fēng)險四者間的平衡，降低定制芯片的門檻。表格里列出的是我們設(shè)計服務(wù)的專長領(lǐng)域，如果您恰好有這方面需求，我們有信心能提供最佳解決方案。（NB-IoT、Infrastructure、Networking、Data center、IoT、Edge、ADAS、SmartPhone）

4、供應(yīng)鏈云 - 流片服務(wù)，100%成功Tape-out 750+顆芯片

摩爾精英流片服務(wù)搭建起中小企業(yè)和Foundry的橋梁，一方面提升中小企業(yè)的流片效率，縮短研發(fā)周期，另一方面也放大Foundry的支持能力，培育更多的潛在黑馬。我們與18家主流晶圓代工廠建立了長期合作的穩(wěn)定關(guān)系，為客戶提供安全可靠的流片服務(wù)。過去我們Tape-out了超過750顆芯片，沒有任何客戶的產(chǎn)品在這個環(huán)節(jié)出過問題，以100%的成功率完成客戶的委托。即使在今年產(chǎn)能極度緊張的情況下，我們?nèi)匀粠涂蛻魻幦〉搅?/span>150次的流片機會和近億元的Wafer產(chǎn)能。

我們還自建了資深工程技術(shù)團隊，招聘行業(yè)工藝和設(shè)計專家，幫助芯片公司解決設(shè)計中遇到的工藝問題；將Tape-out流程標準化，讓客戶清楚知道目前所處的階段和下一步需要配合的事項。目前摩爾精英上線了自己的ERP和供應(yīng)鏈云系統(tǒng)，在這個系統(tǒng)上客戶可以自動收到WIP報告、在線申請數(shù)據(jù)、搭建工單、執(zhí)行Tape-out流程，提升效率。

5、供應(yīng)鏈云 - 封裝服務(wù)，成功交付3125款快封和92款SiP

摩爾精英封裝服務(wù)主要聚焦在工程批快封、系統(tǒng)級SiP封裝設(shè)計、量產(chǎn)管理三大業(yè)務(wù)：

工程批快封：聚焦新產(chǎn)品封裝開發(fā)和生產(chǎn)。2019年7月份開業(yè)的摩爾精英合肥快封基地主要生產(chǎn)QFN/LGA/BGA/SiP（基于WB和SMT技術(shù)），該基地過去2年多為500多個客戶開發(fā)了3000多種新產(chǎn)品，成功率達到99.89%。摩爾精英重慶快封基地也于今年7月開業(yè)，聚焦QFP、陶瓷、金屬封裝，目前已開發(fā)347個產(chǎn)品。

SiP設(shè)計和量產(chǎn)：SiP在功耗，性能，體積等方面有較大優(yōu)勢，但對年產(chǎn)量不到百萬的領(lǐng)域，幾乎沒有設(shè)計、工程、量產(chǎn)的渠道。摩爾精英依托資深設(shè)計人員，自建工廠完成量產(chǎn)所有工作，為用戶提供強有力的技術(shù)及生產(chǎn)服務(wù)，填補了這塊市場的空白。目前，我們已開發(fā)了92款SiP產(chǎn)品，其中34款進入量產(chǎn)，幫助系統(tǒng)公司（TCL、中車、長虹等）通過SiP方案滿足短、小、輕、薄的需求。

封裝量產(chǎn)管理：中小設(shè)計公司封裝量產(chǎn)中遇到產(chǎn)品量較小、無供應(yīng)鏈管理經(jīng)驗、封裝資源短缺等情況下，我們的量產(chǎn)管理業(yè)務(wù)為客戶提供從技術(shù)、成本、質(zhì)量、交期、備料等服務(wù)。目前管理21家客戶的產(chǎn)品量產(chǎn)，月均出貨顆數(shù)達18KK。

6、摩爾精英無錫SiP封測中心開業(yè)，1.5萬平一期總投資5億元

一期面積1.5萬平的摩爾精英無錫SiP封測中心也即將開業(yè)，年產(chǎn)能超過1億顆（產(chǎn)品包括：FCBGA工程批、SiP設(shè)計和工程批、SiP量產(chǎn)和測試）。摩爾精英SiP封裝團隊擁有超過15年的先進封裝經(jīng)驗，完成過國際大廠客戶的SiP開發(fā)工作。覆蓋主流的終端產(chǎn)品，包含智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、AP、CPU及5G等，運用SiP、WB、FCCSP、FCBGA、QFN等多種封裝類型，打造高集成、微小化產(chǎn)品的SiP封裝基地。

2022年無錫SiP封測中心可生產(chǎn)FC+WB技術(shù)的復(fù)雜SiP產(chǎn)品，同時也可生產(chǎn)FC及WB標準產(chǎn)品。2023年可生產(chǎn)FC+WB+SMT的產(chǎn)品。2024年，我們的目標是開發(fā)AiP技術(shù)、電磁隔離技術(shù)的SiP設(shè)計和生產(chǎn)。歡迎有需求的客戶來參觀和指導(dǎo)！

7、供應(yīng)鏈云 - 測試服務(wù)，基于自主ATE設(shè)備提升50%測試效率

量產(chǎn)測試也是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，目前主要存在三大痛點：

痛點一：效率提升緩慢：測試效率取決于測試方案，長久以來因為測試人力資源緊缺，芯片公司主要依靠ATE設(shè)備公司或測試廠來開發(fā)方案，但設(shè)備公司與工廠都希望賣更多的設(shè)備和機時，并沒有大力去優(yōu)化/提升效率的動力，這導(dǎo)致很多產(chǎn)品測試效率無法得到有效提升。

痛點二：產(chǎn)能嚴重不足：近年來晶圓出貨不規(guī)律，再加上封裝材料供應(yīng)不足，導(dǎo)致封裝廠產(chǎn)能也吃緊，出貨壓力堆積到了測試環(huán)節(jié)，必須要有足夠甚至多余的測試產(chǎn)能，才能確保整個供應(yīng)鏈的平順。而ATE測試機臺交貨周期一路延長，甚者達到12個月。中小企業(yè)，乃至大公司，對于測試產(chǎn)能的調(diào)控都難以有效執(zhí)行。

痛點三：系統(tǒng)流程落后：測試的本質(zhì)其實是提供“大數(shù)據(jù)分析”，而不僅是來料加工，然而目前大部分測試廠還主要停留在生產(chǎn)產(chǎn)能的供應(yīng)，鮮少顧及到測試流程管理和良率提升。這導(dǎo)致量產(chǎn)測試問題往往發(fā)展成質(zhì)量風(fēng)險，最終可能影響產(chǎn)品銷售與市場。

摩爾精英引進了國際領(lǐng)先IDM 公司的ATE設(shè)備技術(shù)，融合海內(nèi)外專業(yè)工程團隊，引入其先進的產(chǎn)品和測試工程方法論，致力于解決量產(chǎn)測試的三大痛點。

1、客戶需求為中心，極致優(yōu)化測試效率：與傳統(tǒng)ATE測試設(shè)備銷售不同，我們回歸真實的產(chǎn)品測試要求，根據(jù)客戶產(chǎn)品應(yīng)用與指標來開發(fā)最優(yōu)方案。擁有中國、美國、法國的跨國測試開發(fā)團隊，共50多位工程師支持項目開發(fā)，用極致的工程技術(shù)，為客戶提供從開發(fā)，到NPI，再到量產(chǎn)維護的全流程測試服務(wù)。

2、自營+三方測試產(chǎn)能充分滿足客戶需求：摩爾精英目前擁有460臺自主ATE設(shè)備，能夠快速響應(yīng)客戶產(chǎn)能需求；我們的無錫工廠一期將擁有70套的完整測試產(chǎn)能，同時還與7家測試廠合作，自營加三方的產(chǎn)能體系讓客戶充分享有調(diào)配的自主權(quán)。

3、先進的產(chǎn)品測試工程方法與質(zhì)量管控系統(tǒng)：我們深知產(chǎn)品工程與管理系統(tǒng)的重要性，軟件層面我們建立了一個"穩(wěn)健設(shè)計到量產(chǎn)流程"的管理系統(tǒng)，覆蓋數(shù)字，模擬，混合信號，射頻以及無線產(chǎn)品的測試方案、開發(fā)流程、開發(fā)工具，協(xié)助客戶做到更高測試覆蓋率，提升產(chǎn)品質(zhì)量。硬件層面我們的設(shè)備經(jīng)歷過幾百億顆芯片測試量產(chǎn)驗證，性能穩(wěn)定性優(yōu)異，且能耗僅3.6K瓦，不到主流設(shè)備的1/4，降低成本，節(jié)能減排。

我們給客戶帶去國際大廠產(chǎn)品開發(fā)的重要經(jīng)驗：幫助客戶完成產(chǎn)品質(zhì)量的提升，建立優(yōu)質(zhì)的流程管理系統(tǒng)，包括：DFT/DFM的設(shè)計、良率控制流程和方案、測試方案設(shè)計和轉(zhuǎn)交流程控制、試開發(fā)自動化工具和測試程序優(yōu)化工具、測試軟硬件審計工具、生產(chǎn)測試質(zhì)量控制、良率提升方法與管理系統(tǒng)、生產(chǎn)測試流程優(yōu)化、客戶RMA/Failure Log 分析與解決方案等。

今年，國際頂級RF芯片公司用我們的ATE測試設(shè)備量產(chǎn)，其產(chǎn)品減少了53.6%的測試時間，每一億顆芯片可以節(jié)約3000萬的測試費。而原本使用我們的測試機臺的老客戶繼續(xù)擴大使用，已經(jīng)累計測試了70多萬片Wafer。我們也新開拓了20多家新客戶，項目普遍有超過50%的效益提升，良率也超過以往的測試平臺。

摩爾精英ATE設(shè)備在測試資源的配置上十分平衡，特別是對于MCU以及復(fù)雜電源管理芯片PMIC測試，擁有比其他 ATE平臺更大的優(yōu)勢。下圖所示是我們有優(yōu)勢的產(chǎn)品細分，這些都是本機臺在過去20年來測過的數(shù)百億以上的芯片驗證過的。

目前我們有兩款A(yù)TE設(shè)備，可以支持從512到2048數(shù)字通道，近些年我們不斷在原版本上優(yōu)化和增加了新的測試板卡，可以覆蓋70%的芯片產(chǎn)品測試。我們正在積極開發(fā)的第2代機型（2023年上市），主要實現(xiàn)了更多的通道(10240 channel)以提升測試效益，提供更快的測試速度 (400MHz)，支持更多的產(chǎn)品測試(包含Memory +RF SoC等)，再加上更精準的量測(24 bit AWG/Digitizer)。新機臺設(shè)計還考慮到了工程需求，同步推出桌面工程版本，程序開發(fā)完后可直接轉(zhuǎn)換進入工廠量產(chǎn)線，不需要做其他的編譯或重置。

8、人才云培訓(xùn)：企業(yè)冠名定向培養(yǎng)班，緩解初級人才短缺

人才緊缺依舊是當(dāng)下的難題，甚至影響到一些公司的正常運行。今年我們也將整個培訓(xùn)體系進行了升級，打造了摩爾實訓(xùn)云，用于IC培訓(xùn)和高校集成電路專業(yè)建設(shè)。摩爾實訓(xùn)云以摩爾芯片設(shè)計云為支撐，在上面構(gòu)建完善的教學(xué)實訓(xùn)庫、課程資源庫，開發(fā)了完善的教學(xué)管理系統(tǒng)和考核認證系統(tǒng)。

2021年我們深度培養(yǎng)、直接輸送給IC企業(yè)1536人（主要分布在：數(shù)字前端189人、數(shù)字驗證423人、數(shù)字后端368人、模擬版圖344人、模擬設(shè)計126人、DFT設(shè)計86人），培訓(xùn)人次達13000人次，但是依然供不應(yīng)求，多數(shù)學(xué)員手握3個以上offer，不少企業(yè)招聘了我們的學(xué)員，且一直在問我們要更多人才。

為解決初級工程師招聘問題，我們重點打造企業(yè)定向培養(yǎng)班（企業(yè)冠名班）。經(jīng)過4-6個月的崗位定向培養(yǎng)教學(xué)、考核通過、企業(yè)面試、正式入職。該方案能夠提前鎖定意向?qū)W員入職企業(yè)，提高企業(yè)在候選人中的知名度，在入職前完成應(yīng)屆生技能培訓(xùn)，提升企業(yè)的校園招聘效率。

9、一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺，助力芯片公司實現(xiàn)降本增效

回顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史，最早的芯片公司都是IDM，設(shè)計、制造、封裝、測試都由自己完成，而成立一家IDM公司至少需要好幾億資金來建廠。1987年成立的臺積電創(chuàng)造了晶圓代工模式，日月光提供封裝測試外包，把生產(chǎn)環(huán)節(jié)從IDM當(dāng)中剝離了出去。芯片公司與他們合作，成為Fabless，幾千萬資金就能啟動。

晶圓代工和封裝測試外包模式，讓多個芯片公司可以共享最先進的晶圓生產(chǎn)技術(shù)和封裝測試技術(shù)，提升了行業(yè)CAPEX資本性支出的效率，將芯片公司資金門檻從幾億降低到幾千萬，實現(xiàn)了10倍的效率提升。我們能不能把一顆芯片的開發(fā)成本，從現(xiàn)在的幾千萬降低到幾百萬，再一次實現(xiàn)10倍效率提升呢？我認為是有機會的，這也是摩爾精英努力的方向。

第一，通過摩爾設(shè)計云平臺提升研發(fā)效率R&D，在平臺上跟有經(jīng)驗的第三方設(shè)計伙伴進行合作，復(fù)用IP，復(fù)用現(xiàn)有設(shè)計，站在別人的肩膀上完成整個芯片的開發(fā)，不去重復(fù)發(fā)明輪子。芯片公司只要做產(chǎn)品定義和最核心的設(shè)計，同樣的資源可以做更多的產(chǎn)品。

第二，通過摩爾供應(yīng)鏈云平臺提升運營效率OPEX，一方面我們通過自己建封裝廠，研發(fā)核心的ATE測試設(shè)備，提供給芯片公司共享使用。另一方面我們也在開發(fā)供應(yīng)鏈云平臺（ERR、MES），通過我們的統(tǒng)一投入，讓中小公司都用得上頂級的信息化系統(tǒng)，高效的利用好第三方的代工產(chǎn)能，提升公司的運營和供應(yīng)鏈效率。

第三，通過摩爾人才云提升工程師的培養(yǎng)效率，讓這個行業(yè)有足夠多薪水合理的工程師人才，去開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)的多樣化芯片產(chǎn)品，避免人才內(nèi)卷和惡性挖人。

通過這三塊的效率提升，我們希望用10年的努力，把一顆芯片的開發(fā)成本降到幾百萬，摩爾精英也有機會“成為全球協(xié)作的芯片云平臺，十倍提升芯片行業(yè)創(chuàng)新效率”。

10、摩爾精英，讓中國沒有難做的芯片

每個行業(yè)都會經(jīng)歷一個從傳統(tǒng)的、封閉的、線性的供應(yīng)鏈，走向開放價值、協(xié)同網(wǎng)絡(luò)的過程，這中間有巨大的效率提升空間。摩爾精英正在努力打造的一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺，致力于實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的在線化、協(xié)同化、智能化，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈降本增效，努力長期堅持做對產(chǎn)業(yè)有價值的事，每天進步一點，服務(wù)好每一位中國芯創(chuàng)業(yè)者。

創(chuàng)立6年多來，摩爾精英跨界做了不少事情，感謝客戶們的信任，感謝供應(yīng)商的支持，感謝伙伴們的理解，感謝前輩們的寬容！我一直堅信，摩爾精英沒有競爭對手，一路同行的都是我們的戰(zhàn)友和師長。