半導體硅片供不應求，日系及臺系硅片廠紛紛漲價

5月3日消息，隨著全球芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)緊缺，上游的半導體硅片的產(chǎn)能供應也是持續(xù)緊張，相關業(yè)者也開始對半導體硅片進行漲價，并計劃積極擴產(chǎn)應對。

日系半導體硅片大廠率先漲價、擴產(chǎn)

今年3月，市占率29.40%的全球第一大半導體硅片廠商——信越化學（ShinEtsu）在官網(wǎng)發(fā)布公告，宣布從4月起對其所有硅產(chǎn)品的銷售價格提高10%～20%。

4月中旬，市占率21.90%的全球市第三大半導體硅片大廠勝高（SUMCO）表示，現(xiàn)階段已接到超過產(chǎn)能規(guī)模的半導體硅片訂單量，自身、客戶端（半導體廠商）已無庫存，公司正考慮興建半導體硅片新制造工廠。市場人士預估，即使現(xiàn)在開始進行擴產(chǎn)作業(yè)，最快至少也要耗時長達一年半（18個月）時間，才能開始量產(chǎn)新增加產(chǎn)能，這也使得半導體硅片的供應有望持續(xù)吃緊。

日經(jīng)新聞報導，SUMCO會長兼CEO橋本真幸先前接受專訪時表示：“當前令人困惱的事情是沒有可用來增產(chǎn)半導體硅片的廠房。今后來自5G、數(shù)據(jù)中心的需求將揚升，因此評估從頭開始建造工廠、銷售通路的綠地投資（Green Field Investment）時間已到來。”

橋本真幸上述言論等同表明，SUMCO考慮興建半導體矽晶圓新工廠。SUMCO自2008年以來，所投入的增產(chǎn)投資活動，都僅有擴增既有工廠的產(chǎn)能規(guī)模，并未另行興建全新工廠。

8吋半導體硅片供不應求，恐延續(xù)至明年

橋本真幸表示：“自身從事半導體業(yè)界逾20年時間，芯片如此長時間呈現(xiàn)短缺前所未見。以八吋硅片產(chǎn)品為主，涌入超過公司產(chǎn)能的訂單。公司、顧客端皆呈現(xiàn)無庫存狀態(tài)。就用途別來看，邏輯用12吋硅片短缺，更短缺的是，大多用于汽車的八吋產(chǎn)品。自去年秋天開始，汽車生產(chǎn)復蘇、需求回溫，進入2021年后供需呈現(xiàn)相當緊繃狀態(tài)。”

關于半導體硅片后市看法、預估，橋本真幸指出，當前現(xiàn)有設備生產(chǎn)已滿載。半導體市場即便不景氣，也以年增率6%左右的速度呈現(xiàn)成長，硅片也配合半導體成長，以每年5%至6%速度增產(chǎn)。增產(chǎn)設備接近極限，半導體硅片供需恐持續(xù)緊繃。

今年2月9日，SUMCO財報資料指出，有關后續(xù)半導體硅片圓市場展望方面，預估受惠智能手機、5G、數(shù)據(jù)中心應用需求持續(xù)帶動之下，邏輯IC用12吋硅片供應不足情況，恐將持續(xù)難解；8吋硅片部分，車用／民生用需求急速回升，需求數(shù)量已達2018年時的巔峰水準，預估供應不足窘?jīng)r，恐將持續(xù)至2022年左右。

日本半導體成膜、蝕刻設備巨頭東京電子（TEL，Tokyo Electron）社長河合利樹先前于3月份，接受日媒專訪時亦表示，預估全球半導體市場規(guī)模，將可于2030年上看達一兆美元，看好半導體產(chǎn)業(yè)“大行情”（半導體需求長期呈現(xiàn)“急增”態(tài)勢），數(shù)年內(nèi)皆不會宣告結束。

車用芯片短缺會持續(xù)一年

AutoNation Inc.（美國最大汽車經(jīng)銷商）執(zhí)行長Mike Jackson，4月20日接受《YahooFinance Live》節(jié)目專訪時表示，全球車用芯片短缺現(xiàn)象，不會在今年內(nèi)就結束。Jackson表示，未來一段時間內(nèi)，汽車市場需求將持續(xù)遠高于車廠供給量。

彭博社4月20日報導，Jackson受訪時表示，汽車市場異常旺盛的購買需求，應至少會持續(xù)至明年，未來六至九個月或一年內(nèi)，市場芯片短缺現(xiàn)象仍舊無解。報導指出，低利率、新冠疫情大流行期間對私人運輸工具的需求、政府的經(jīng)濟刺激政策，同步助長了汽車市場買氣。

Jackson表示，盡管市場第二季汽車出貨量，將可較去年同期倍增，但卻仍舊無法填滿汽車經(jīng)銷商的停車場。他指出，AutoNation超過半數(shù)以上銷售量，目前皆為通過線上購買、交易方式完成。

半導體硅片大廠環(huán)球晶圓3月營收創(chuàng)歷史新高

全球半導體硅片占率排名第二大廠環(huán)球晶圓（市占率26.70%）最新的財報顯示，3月營收業(yè)績表現(xiàn)相當亮眼，單月營收達新臺幣57.03億元，創(chuàng)下單月營收歷史新高。環(huán)球晶母公司中美晶3月營收新臺幣61.84億元，達歷史次高水準。

環(huán)球晶圓第一季營收新臺幣148.05億元，季增4.72%，年增9.55%，為連續(xù)五季增長。環(huán)球晶樂觀預期，遠程工作與學習所帶動的擴延性拉貨需求，仍將持續(xù)下去。5G、車用電子、人工智能等市場需求也將不斷成長之下，看好今年營運可望呈現(xiàn)逐季走高趨勢。

因受惠客戶需求拉貨力道強勁，旗下各尺寸半導體硅片產(chǎn)品的產(chǎn)能皆告滿載，加以半導體硅片產(chǎn)品現(xiàn)貨價格陸續(xù)走升，環(huán)球晶圓3月營收因而沖高達新臺幣57.03億元，月增25.24%，年增12.99%，創(chuàng)歷史新高。

瑞信證券：半導體硅片缺貨將持續(xù)至2022年

瑞信證券指出，全球半導體硅片12吋廠產(chǎn)能增長速度，遠追不上市場需求成長的強勁程度，12吋、8吋矽晶圓產(chǎn)能利用率，已趨近百分之百，卻依舊無法滿足市場拉貨需求，繼臺灣龍頭廠環(huán)球晶圓股價上漲表態(tài)后，最新調(diào)升合晶、臺勝科投資評等至“優(yōu)于大盤”，同時也看好市場需求所可能帶來的“漲價效應”。

由于半導體硅片生產(chǎn)廠商產(chǎn)能供不應求、產(chǎn)能利用率維持高檔等利多因素襄助下，半導體硅片現(xiàn)貨價已于第一季開始上漲走揚。瑞信證券研判，新一波半導體硅片價格上漲的漲價推手，將自原先的晶圓代工廠，于第二季時，進一步擴及至存儲芯片廠、IDM廠等，因客戶應用端拉貨需求持續(xù)增加，而擴增半導體硅片拉貨數(shù)量。

瑞信證券認為，全球半導體市場需求持續(xù)強勁，因此推升對半導體硅片使用量隨之大幅提高。同時，由于供應端整合趨勢持續(xù)下，對半導體硅片產(chǎn)業(yè)后市將更為有利，以全球12吋硅片市場供需前景研判為例，產(chǎn)能年復合平均成長率（CAGR），將自2017年～2019年的8%，降低至2020年～2022年的3%；同期間需求的年復合平均成長率（CAGR），因5G智能手機應用興起，居家工作需求、數(shù)據(jù)中心建設投資再加速等有利因素激化之下，從1%直接跳上10%成長動能，由此可清楚看出，市場上供不應求情況，預料至2022年前，皆將難以解決。

臺系半導體硅片廠商擬跟進漲價

就各尺寸半導體硅片生產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率方面，瑞信證券預期，12吋晶圓將由2019年～2020年的80%～85%，提高至2021、2022年的92%、97%，8吋硅片則將高達95%。在此背景之下，各大硅片廠商紛紛開始漲價、擴產(chǎn)進行應對也是自然 。

早在去年年底，隨著全球半導硅片供應日趨吃緊，加以上游“硅”材料價格上漲，促使臺灣半導體硅片龍頭廠環(huán)球晶圓，在去年底即已率先上調(diào)12吋半導體硅片現(xiàn)貨價格，并且表示也將逐步調(diào)漲其他尺寸矽晶圓片報價。今年3月以來，日系半導體硅片大廠信越化學宣布漲價，隨后勝高也宣布擴產(chǎn)計劃，4月下旬，業(yè)內(nèi)也傳出臺灣半導體硅片廠商臺勝科技和合晶擬對半導體硅片進行漲價的消息。

消息顯示，臺勝科技第二季將上調(diào)8吋和12吋半導體硅片的報價，目前臺勝科技多采取每季與客戶洽商報價。外界估計，存儲應用產(chǎn)品調(diào)漲幅度可能相對有限，邏輯IC應用產(chǎn)品的價格較有調(diào)升空間，但調(diào)漲幅度應會小于8吋產(chǎn)品。

資料顯示，臺勝科技是日本矽晶圓大廠勝高與臺塑集團的合資企業(yè)，目前8吋硅片月產(chǎn)能約為33萬片，12吋硅片的月產(chǎn)能則為30萬片。

此外，由于車用芯片的持續(xù)緊缺，產(chǎn)品主要被應用于車用芯片市場的合晶的8吋硅片也在積極漲價。

據(jù)了解，合晶主力產(chǎn)品“8吋重摻矽晶圓”訂單，超過一半以上應用于車用市場，目前出貨量亦成功重回歷史高點；大型投顧研究機構引用合晶經(jīng)營管理層說法，8吋硅片下單客戶，報價采取半年或一季一議方式交易，第二季則將與部分客戶約定微幅調(diào)漲售價。

編輯：芯智訊-林子    來源：理財周刊