中芯國際集成電路制造有限公司2020年半年度報告

現(xiàn)有規(guī)模 天津廠 截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片廠和三座200mm芯片廠，在北京建有兩座300mm芯片廠，在天津建有一座200mm芯片廠，在深圳有一座200mm芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，

發(fā)展歷程 現(xiàn)有規(guī)模 天津廠 中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。 業(yè)務(wù)范圍 中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。除

發(fā)展歷程現(xiàn)有規(guī)模天津廠中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。業(yè)務(wù)范圍中

統(tǒng)一社會信用代碼91120111MA820TK93R法定代表人劉訓(xùn)峰注冊資本500000萬美元成立日期2022-08-24企業(yè)類型有限責任公司（外國法人獨資）登記狀態(tài)存續(xù)工商注冊號1201114000

2020 年第三季度報告 1 / 20 公司代碼：688981 公司簡稱：中芯國際 中芯國際集成電路制造有限公司 2020 年第三季度報告 2020 年第三季度報告 2 / 20 目錄 一、 重要提示 .................................................

2023 年半年度報告 1 / 210 公司代碼：688469 公司簡稱：中芯集成 紹興中芯集成電路制造股份有限公司 2023 年半年度報告 2023 年半年度報告 2 / 210 重要提示 一、 本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證半年度報告內(nèi)容的 真實性、準確性、完整性，不存在虛

別稱SemiconductorManufacturingBeijingCorporation統(tǒng)一社會信用代碼91110302MA01XTAC9X法定代表人劉訓(xùn)峰注冊資本500000萬美元成立日期202