紹興中芯集成電路制造股份有限公司2023年半年度報告

2023 年第三季度報告 1 / 14 證券代碼：688469 證券簡稱：中芯集成 紹興中芯集成電路制造股份有限公司 2023 年第三季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或 者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)任。 重要內(nèi)容提示： 公

2024 年半年度報告 1 / 246 公司代碼：688469 公司簡稱：芯聯(lián)集成 芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 2024 年半年度報告 2024 年半年度報告 2 / 246 重要提示 一、 本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證半年度報告內(nèi)容的真實 性、準(zhǔn)確性、完整性，不存在虛假記

上海証券交易所 科創(chuàng)板上市 恭賀 目錄 02 釋義 03 公司信息 04 致股東的信 05 主要會計數(shù)據(jù)及財務(wù)指標(biāo) 08 管理層討論及分析 30 普通股股份及債券變動情況 33 企業(yè)管治報告 41 其他資料 51 合併資產(chǎn)負(fù)債表 53 合併利潤表 54 合並現(xiàn)金流量表 55 合並股東權(quán)益變動表 56

統(tǒng)一社會信用代碼91330602MA7G7TEL24法定代表人趙奇注冊資本818333.33萬人民幣成立日期2021-12-24企業(yè)類型其他有限責(zé)任公司登記狀態(tài)存續(xù)營業(yè)期限2021-12-24至999

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(證券代碼:688469.SH)成立于2018年3月，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸?shù)阮I(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺，支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。芯聯(lián)集成的業(yè)務(wù)面向全球，除了浙江紹興總部，公司在中國

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(證券代碼:688469.SH)成立于2018年3月，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司以晶圓代工為起點

2023 年年度報告 1 / 259 公司代碼：688469 公司簡稱：芯聯(lián)集成 芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 2023 年年度報告 2023 年年度報告 2 / 259 重要提示 一、 本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證年度報告內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性、 完整性，不存在虛假記載、誤導(dǎo)

現(xiàn)有規(guī)模 天津廠 截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片廠和三座200mm芯片廠，在北京建有兩座300mm芯片廠，在天津建有一座200mm芯片廠，在深圳有一座200mm芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，