國產(chǎn)EDA迎來春天，但追趕之路依然艱辛

EDA是電子設(shè)計自動化（Electronic Design Automation）的簡稱，是廣義計算機輔助設(shè)計（CAD）的一種，是芯片設(shè)計的基礎(chǔ)工具。利用EDA工具，工程師可以實現(xiàn)芯片的電路設(shè)計、性能分析、出版圖等過程的計算機自動處理完成。

隨著超大規(guī)模集成電路的持續(xù)發(fā)展，晶體管密度快速上升，芯片設(shè)計難度持續(xù)加大，加上工藝變革的加快，電子工程師更加需要利用EDA工具來提升邏輯綜合、布局布線、仿真驗證的效率，EDA變得越來越重要。

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AI框架發(fā)展白皮書（2022年）

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EDA作為一個成熟行業(yè)，Research and Markets預(yù)計2019-2024年年間的平均增速為7.8%，增長較為緩慢。但是，行業(yè)依然存在行業(yè)性的發(fā)展機遇，尤其是在“云物移大智”廣泛應(yīng)用的當(dāng)前和未來，EDA都面臨巨大的機會。

人工智能：面向AI應(yīng)用設(shè)計芯片，改變傳統(tǒng)“一塊芯片賣給所有人”的模式，可能針對訓(xùn)練或者推理環(huán)節(jié)，或者具體的場景推出定制化的設(shè)計工具。

利用AI技術(shù)提升EDA工具效率，布局繞線和驗證環(huán)節(jié)已經(jīng)表現(xiàn)出比較大的潛力，未來有希望走向全自動化的芯片設(shè)計。

EDA云化：利用云計算+EDA模式，在線化提供EDA工具和軟件，降低用戶端在IT基礎(chǔ)設(shè)施方面的投入，降低客戶整體資本支出；收費模式也將轉(zhuǎn)為按需、按時長或者使用模塊量收費。

通過EDA云化，可以提供混合云、公有云等環(huán)境的云化服務(wù)，為客戶提供模塊可選、彈性算力、高可靠性等工具服務(wù)。

異構(gòu)集成：異構(gòu)集成將不同元器件用封裝等形式集成到更高層次，可以提供更強的性能和功能，尤其是應(yīng)對工業(yè)等定制化場景，優(yōu)勢明顯。

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來源：智能計算芯世界

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