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          云、管、端邊緣物聯(lián)架構概述

          共 3636字,需瀏覽 8分鐘

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          2021-10-26 06:28




          物聯(lián)網(wǎng)通過智能感知、識別技術與普適計算等通信感知技術,廣泛應用于網(wǎng)絡的融合中,也因此被稱為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。

          1、云管端的硬件升級

          云、管、端革新帶動物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)
          物聯(lián)網(wǎng)通過智能感知、識別技術與普適計算等通信感知技術,廣泛應用于網(wǎng)絡的融合中,也因此被稱為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng) 之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。回顧物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展歷程,共可分為三個階段。2009年,隨著美國將新能源和物聯(lián)網(wǎng)上升至國家戰(zhàn)略、歐盟執(zhí)委會發(fā)表歐洲 物聯(lián)網(wǎng)行動計劃、中國首次提出“感知中國”并在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)進行戰(zhàn)略部署,物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)正式進入快速發(fā)展期。
          云-邊緣云架構,大幅提升計算效率
          根據(jù)IDC的統(tǒng)計,至2025年,全球數(shù)據(jù)量將達175ZB,呈指數(shù)級增長。在日益增長的數(shù)據(jù)實時性要求和安全性需求下, 終端的算力已經(jīng)無法滿足需求,因此在很多行業(yè)的應用場景,邊緣計算將成為剛需。
          IoT邊緣又稱IoT Edge,是邊緣計算在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的應用,其作為物聯(lián)網(wǎng)邊緣的“小腦”,在靠近物或數(shù)據(jù)源頭的邊緣側就近提供 計算和智能服務,解決了把計算放在云端而引起的網(wǎng)絡延時、網(wǎng)絡擁塞和服務質量下降等問題,也極大緩解了終端的算力壓力,為 物聯(lián)網(wǎng)的進一步發(fā)展提供了可能性。
          傳輸方式持續(xù)迭代
          短距離通信是物聯(lián)網(wǎng)未來主要的連接方式,包括Wi-Fi、藍牙技術、Zigbee、RFID、NFC、LiF和WiFiHaLow。在短距離通 信中,WiFi和藍牙具有傳輸距離廣、速度快、成本低的優(yōu)勢,是目前IoT市場的首選方案。
          AI大幅提升芯片智能化
          在物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展和各項需求的推動下,邊緣計算迎來爆發(fā),而與此同時,對數(shù)據(jù)采集的準確性和實時性需求也不斷增加,因此 對芯片的算力提出了更高的要求。以自動駕駛為例,隨著自動駕駛等級的不斷提高,所需要實時分析的信息量大增,每提升一個等 級,對算力的需求就提升一個數(shù)量級;

          2、軟件系統(tǒng)的融合

          鴻蒙主推萬物互聯(lián)
          進入“萬物互聯(lián)”的物聯(lián)網(wǎng)時代,操作系統(tǒng)與設備間的邊界被打破,手機不再是唯一的硬件載體,各系統(tǒng)、各終端之間的融合持續(xù) 加速。其中,華為近期發(fā)布的鴻蒙操作系統(tǒng)(HarmonyOS)正是以一套系統(tǒng)適配所有IoT硬件設備的一次重要嘗試。HarmonyOS 是面向萬物互聯(lián)時代的全場景分布式操作系統(tǒng),華為希望和設備廠商以及應用開發(fā)者一起打造一個面向萬物互聯(lián)時代 的超級終端體驗。
          鴻蒙OS的設備互聯(lián)十分便捷
          鴻蒙OS采用分布式技術,可以讓用戶自由組合組合硬件,將多終端融為一體。針對多設備連接問題,鴻蒙OS帶來了統(tǒng)一控制中心,采用卡片式設計,界面簡潔、使用簡單,不同設備之間輕輕一拉就可以互聯(lián), 手機與PC都可以組成超級終端
          鴻蒙從架構上支持萬物互聯(lián)
          多種設備之間之所以能夠實現(xiàn)硬件互助和資源共享,所依賴的關鍵技術之一是分布式軟總線。借助這一技術,用戶可以根據(jù)自己的 需求組裝設備,不管有多少設備連接,都可以做到像使用一臺設備一樣簡單。同時,HarmonyOS對于用戶開發(fā)非常友好,支持應用開發(fā)過程中多終端的業(yè)務邏輯和界面邏輯進行復用,能夠實現(xiàn)應用的一次開 發(fā)、多端部署,提升了跨設備應用的開發(fā)效率。此外,HarmonyOS還通過組件化和小型化等設計方法,支持多種終端設備按需彈 性部署以適配不同類別的硬件資源和功能需求。
          鴻蒙主推萬物互聯(lián)
          目前,鴻蒙生態(tài)已經(jīng)積累了300多家應用和服務商,硬件設備廠商超1000家,涉及辦公、運動、健康、智能家居、出行等多種領 域。以美的為例,截至2020年12月底,美的家用電器已有7大類12個產(chǎn)品搭載了鴻蒙系統(tǒng)。未來,隨著鴻蒙生態(tài)系統(tǒng)的不斷壯大,軟硬件間的融合有望持續(xù)加深。

          3、應用場景創(chuàng)新

          物聯(lián)網(wǎng)應用場景眾多
          隨著物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)滲透,智能家居、智能駕駛、智慧城市、智慧商業(yè)等應用場景不斷拓展,萬物互聯(lián)或許會在不久的將來成為現(xiàn) 實。
          華為全屋智能帶動物聯(lián)網(wǎng)模塊加速
          2021年4月,華為提出全屋智能理念,并發(fā)布系統(tǒng)級產(chǎn)品;以華為全屋智能主機為中央控制系統(tǒng),具備穩(wěn)定可靠的 PLC 全屋網(wǎng)絡,高速全覆蓋的全屋 WiFi,支持豐富的可拓展的鴻蒙生態(tài)配 套,對全屋環(huán)境、用戶行為及系統(tǒng)設備等進行分布式信息管理和智能決策,給用戶帶來沉浸式、個性化、可成長的全場景智慧體驗, 從頂層架構設計上帶動物聯(lián)網(wǎng)模塊加速成長。圖 華為全屋智能帶動物聯(lián)網(wǎng)模塊加速
          華為聯(lián)動地產(chǎn)家裝大幅加快全屋智能推廣速度
          華為已經(jīng)聯(lián)合地產(chǎn)公司、家裝商為用戶提供全屋智能解決方案,不僅可以賦能地產(chǎn)行業(yè)的升級轉型,還能大幅加快推廣速度。華為目前已經(jīng)和中海地產(chǎn)、華潤置地、金茂集團、深業(yè)集團、萬科、龍湖、綠地、佳兆業(yè)等地產(chǎn)商合作,致力于帶給用戶更好的 智能體驗。
          華為全屋智能打開智能家居新篇章
          為了滿足用戶多樣化需求,華為全屋智能解決方案的鴻蒙生態(tài)配套系統(tǒng)兼容性極強,目前已包括照明智控、環(huán)境智控、水智控、 安全防護、影音娛樂、智能家電、睡眠輔助與遮陽智控8大系統(tǒng),隨著鴻蒙生態(tài)的持續(xù)豐富擴大,未來系統(tǒng)將會越來越多,有望 打開智能家居新篇章。
          多品牌在全屋智能領域積極嘗試
          除華為外,多個家電和互聯(lián)網(wǎng)廠商都在全屋智能領域積極嘗試,并成功推出了各類解決方案和硬件產(chǎn)品,助力智能家居高速發(fā)展。例如,海爾推出的智慧家庭成套方案,能夠根據(jù)用戶喜好和功能需求進行個性化定制,實現(xiàn)不同程度的智能化;小米推出的全屋 智能方案圍繞小米手機、小米電視、小米路由器三大核心產(chǎn)品,由小米生態(tài)鏈的各智能硬件產(chǎn)品組成一套完整的閉環(huán)體驗。
          全屋智能有望融入基礎設施,實現(xiàn)全場景智能
          全屋智能未來有望融入基礎設施,從屋內走向屋外,并順延到以人的行為場景所產(chǎn)生的的互聯(lián)互通,與智慧城市與智慧 商業(yè)結合,實現(xiàn)全場景智能。

          4、重點企業(yè)分析

          瑞芯微:智能芯片常青樹,構筑平臺走向世界一流
          瑞芯微主要從事多媒體SOC的設計,產(chǎn)品包括智能應用處理芯片和電源管理芯片。應用處理器芯片的應用場景覆蓋平板電腦、智 能機頂盒、智能手機、智能家居、汽車電子、智能安防等眾多領域;電源管理芯片則主要為與應用處理器SOC芯片相配套的電源 管理芯片和手機快充芯片。憑借領先的芯片設計技術、較強的應用開發(fā)能力及良好的客戶服務水平,公司拓展了大批優(yōu)質客戶。公司長期專注于智能應用、電源管理等芯片設計,從2014年開始公司向物聯(lián)網(wǎng)和智能平臺轉型,推出了多款平臺型產(chǎn)品如3288、 3399和3268等,具備很強的持續(xù)升級能力。此外,公司也推出了一系列新一代方案,從28nm升級到14nm、8nm等先進制程,性能實現(xiàn)25%提升的同時功耗降低35-40%, 成為國內領先的方案,為未來3年成長奠定了基礎。
          恒玄科技:立足智能音頻SoC,不斷拓展應用領域
          恒玄科技主營業(yè)務為智能音頻 SoC 芯片的研發(fā)、設計與銷售,芯片目前主要應用于耳機及智能音箱等低功耗智能音頻終端,在智 能音頻SoC芯片行業(yè)處于領先地位。受益于疫情后的需求反彈,公司2020年和2021Q1的業(yè)績均十分亮眼,2021Q1營收YoY達124.55%,歸母凈利潤YoY達4751.05%公司的智能音頻SOC芯片在各終端品牌運用廣泛,例如2020年推出的BES2500芯片,支持藍牙V5.2,內置MCU主頻高達300MHz, 未來能夠支持 LE Audio-LC3 技術,可在相同速率下提供更高的聲音質量,已經(jīng)在榮耀、華為、OPPO等品牌中陸續(xù)出貨。目前,公司的產(chǎn)品應用領域不斷拓展,三條產(chǎn)品線為TWS、智能手表和智能音箱。隨著AIoT的不斷滲透,未來還將賦能更多形態(tài) 的智能設備,例如智能眼鏡和智能家電等。


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          云、管、端邊緣架構革新帶動物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)



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          云計算白皮書(2021)

          中國云計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書

          中國邊緣云計算行業(yè)展望報告(2021年)

          分布式數(shù)據(jù)庫原理和架構設計

          混合云白皮書

          青云超級混合云白皮書

          2021混合云架構的普及改變IT生態(tài)

          靈云混合多云管理平臺白皮書

          京東云:私有云和混合云白皮書

          DDD領域驅動設計實戰(zhàn)落地解惑

          超融合UIS場景化解決方案

          ONEStor分布式軟件定義存儲



          來源:全棧云技術架構




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