聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+旗艦平臺(tái)：CPU/GPU性能小幅提升，新機(jī)Q3上市

去年11月的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科推出了其首款基于臺(tái)積電4nm制程的旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)天璣9000，憑借著出色的性能和能效，受到了不少廠商和消費(fèi)者的青睞。

在今年，聯(lián)發(fā)科也繼續(xù)發(fā)力，在今天發(fā)布了全新的天璣9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，它延續(xù)了天璣9000的技術(shù)優(yōu)勢，助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。

天璣9000+依舊采用了臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu)，8核心設(shè)計(jì)，擁有1個(gè)主頻高達(dá)3.2GHz的Arm?Cortex-X2超大核、3個(gè)主頻為2.85GHz的Arm?Cortex-A710大核和4個(gè)Arm?Cortex-A510能效核心。

超大核的主頻上對(duì)比天璣9000有所提升，GPU依舊為十核的Arm?Mali-G710，據(jù)官方介紹，較前代它的CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。

MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣9000+延續(xù)了MediaTek天璣旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的技術(shù)突破，將助力設(shè)備制造商打造擁有更高性能、更高能效和先進(jìn)移動(dòng)技術(shù)的旗艦終端。

天璣9000+擁有卓越的AI、游戲、多媒體、影像和網(wǎng)絡(luò)連接功能，可帶來暢快游戲、無縫流媒體播放等全場景用戶體驗(yàn)升級(jí)?！?/span>

除了CPU和GPU上的小升級(jí)外，天璣9000+與天璣9000在其它方面保持了一致，集成了MediaTek?第五代AI處理器APU590;支持LPDDR5X內(nèi)存，速率可達(dá)7500Mbps。

采用旗艦級(jí)18位HDR-ISP圖像信號(hào)處理器，最高可支持3.2億像素?cái)z像頭，可實(shí)現(xiàn)三個(gè)攝像頭同時(shí)拍攝18位HDR視頻，高性能ISP處理速度可達(dá)90億像素/秒，支持4K?HDR視頻錄制的AI降噪。

符合新一代3GPP?R16?5G標(biāo)準(zhǔn)，支持Sub-6GHz?5G全頻段網(wǎng)絡(luò)，支持3CC三載波聚合(300MHz)，下行速率理論峰值可達(dá)7Gbps，還有MediaTek?5G?UltraSave?2.0?省電技術(shù)，可大幅降低5G通信功耗;支持Wi-Fi?6E、新型北斗III代-B1C?GNSS和藍(lán)牙5.3技術(shù)等。

據(jù)了解，搭載天璣9000+的新機(jī)將會(huì)在今年第三季度正式發(fā)布?？偟膩碚f，天璣9000+對(duì)比天璣9000的升級(jí)不算大，不過鑒于前代的不錯(cuò)表現(xiàn)，小幅升級(jí)后在市場中還是有著不錯(cuò)的競爭力的。

而隨著今年聯(lián)發(fā)科的崛起并成功打入旗艦手機(jī)市場，讓消費(fèi)者擁有了更大的選擇空間，下半年將是兩款“+”旗艦平臺(tái)的對(duì)決，可以期待一下了。