中國(guó)大陸半導(dǎo)體制程仍落后三四代
近年來，中國(guó)大陸大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，至今已砸下了巨額的資金。但市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC 直言，受限于美國(guó)壓制中國(guó)科技業(yè)的發(fā)展，中國(guó)大陸半導(dǎo)體制程至少落后海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手3、4 代，離半導(dǎo)體自主還有很大一段距離。
據(jù)CNBC報(bào)導(dǎo)稱，IDC科技、半導(dǎo)體研究主管Mario Morales近日在接受CNBC節(jié)目《Squawk Box Asia》采訪時(shí)稱，現(xiàn)階段，全球16nm以下的先進(jìn)制程，高度集中在中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)，美國(guó)Intel也肩負(fù)一定程度的產(chǎn)能。相較之下，中國(guó)大陸半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展速度緩慢，還落后對(duì)手3到4代。
中國(guó)大陸一直希望實(shí)現(xiàn)高科技自給自足，例如半導(dǎo)體及人工智能（AI）等新興技術(shù)，建立中國(guó)的全球影響力。然而，隨著中美兩大強(qiáng)國(guó)的緊張局勢(shì)升級(jí)，美國(guó)對(duì)華為、中芯國(guó)際等中國(guó)科技公司實(shí)施制裁，列入貿(mào)易黑名單，以遏制中國(guó)的科技戰(zhàn)略布局。
2020年12月，中國(guó)最大芯片制造商中芯國(guó)際遭美國(guó)政府列入“實(shí)體清單”，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司，包括應(yīng)用材料（Applied Materials）和科林研發(fā)（Lam Research）等，必須先向美國(guó)政府取得許可證，才能將半導(dǎo)體設(shè)備銷售給中芯國(guó)際。
編輯：芯智訊-林子? 來源：MoneyDJ
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