臺(tái)灣硅片三雄：瘋狂擴(kuò)大產(chǎn)能

臺(tái)灣半導(dǎo)體硅晶圓三雄環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶不畏半導(dǎo)體市況雜音不斷，今年同步啟動(dòng)大投資，在一哥環(huán)球晶海內(nèi)外齊步?jīng)_產(chǎn)能領(lǐng)頭下，臺(tái)勝科鎖定臺(tái)灣興建新廠，合晶則在兩岸擴(kuò)產(chǎn)。市場(chǎng)估計(jì)，三雄今年資本支出合計(jì)將超過(guò)百億元，為近年最大手筆。

全球半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)過(guò)去十多年來(lái)需求穩(wěn)定，業(yè)者投資相對(duì)保守，多透過(guò)產(chǎn)能去瓶頸方式小幅增加產(chǎn)能，因此投入的資本支出也相對(duì)低，甚少出現(xiàn)大手筆投資。

隨著智慧家電、云端儲(chǔ)存與運(yùn)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子化程度提高等趨勢(shì)發(fā)展，半導(dǎo)體應(yīng)用日益增長(zhǎng)。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)估，2022年至2024年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量將持續(xù)增長(zhǎng)，尤其在臺(tái)積電、英特爾、三星等指標(biāo)廠都積極擴(kuò)增晶圓廠產(chǎn)能帶動(dòng)下，對(duì)硅晶圓的需求同步大增，促成硅晶圓廠啟動(dòng)大投資。

島內(nèi)半導(dǎo)體硅晶圓三雄當(dāng)中，以臺(tái)灣最大、全球前三大硅晶圓廠環(huán)球晶投資規(guī)模最大。環(huán)球晶預(yù)期，將在2024年前投入1,000億元資本支出，用于擴(kuò)增12吋硅晶圓與化合物半導(dǎo)體的產(chǎn)能，投資地區(qū)橫跨亞洲、歐洲與美國(guó)等地區(qū)，且包含擴(kuò)建新廠與擴(kuò)充現(xiàn)有產(chǎn)能。

市場(chǎng)估計(jì)，今年是環(huán)球晶啟動(dòng)千億元大投資的第一年，屬于前置期，估計(jì)投資金額約數(shù)十億元。環(huán)球晶將于明（3）日舉行法說(shuō)會(huì)，外界預(yù)期除了公布首季財(cái)報(bào)，也有機(jī)會(huì)更新擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，尤其是市場(chǎng)關(guān)注的新廠落腳地點(diǎn)及相關(guān)產(chǎn)能規(guī)畫。

臺(tái)勝科今年最重要的投資當(dāng)屬云林麥寮12吋硅晶圓新廠，該廠總投資額高達(dá)282.6億元，預(yù)計(jì)將于2024年投產(chǎn)，今年將陸續(xù)啟動(dòng)投資，法人預(yù)估，今年投入資金約數(shù)十億元。

臺(tái)勝科首季合并營(yíng)收37.38億元，季增17.5％，年增26.5％，為同期次高。法人認(rèn)為，在新臺(tái)幣匯率趨貶助攻下，臺(tái)勝科本季業(yè)績(jī)有望挑戰(zhàn)三年半來(lái)單季高點(diǎn)，伴隨產(chǎn)能持續(xù)滿載，平均銷售單價(jià)（ASP）趨勢(shì)向上，年底前業(yè)績(jī)有望一路。臺(tái)勝科不評(píng)論法人對(duì)財(cái)務(wù)數(shù)字預(yù)估。

合晶預(yù)計(jì)投資超過(guò)24億元，在龍?zhí)督?2吋硅晶圓生產(chǎn)線，外界估計(jì)該公司今年資本支出約20億至30億元。同時(shí)，合晶也將啟動(dòng)大陸鄭州廠擴(kuò)產(chǎn)，在兩岸積極部署產(chǎn)能，沖刺業(yè)績(jī)。

環(huán)球晶、臺(tái)勝科都要興建新廠，外界預(yù)期，包括設(shè)備交期拉長(zhǎng)、建廠所需原物料價(jià)格上漲，甚至是建廠面臨缺工等情況，都是相關(guān)廠商必須解決的挑戰(zhàn)。

業(yè)界人士表示，中長(zhǎng)期的建廠計(jì)劃不會(huì)受到短期因素影響，現(xiàn)階段從客戶端感受到的情況，是消費(fèi)性電子應(yīng)用確實(shí)有所修正，但馬上就被5G、車用等需求遞補(bǔ)，所以到目前為止，并沒(méi)有客戶要求減少拉貨。

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