聯(lián)發(fā)科：市場(chǎng)需求不會(huì)消失，未來3年?duì)I收年復(fù)合增長(zhǎng)率將超14%

6月1日消息，近期由于市場(chǎng)需求下滑，智能手機(jī)大廠砍單之聲不斷。就連上游的手機(jī)芯片大廠高通、聯(lián)發(fā)科也被爆將進(jìn)行砍單。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介昨日回應(yīng)稱，市場(chǎng)需求不會(huì)消失，長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)依舊樂觀。

根據(jù)之前的爆料顯示，由于國(guó)內(nèi)疫情導(dǎo)致市場(chǎng)需求下滑，使得小米、OPPO、vivo等國(guó)內(nèi)手機(jī)大廠紛紛砍單，截至今年5月國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌廠商累計(jì)已砍去了約2.7億部智能手機(jī)的訂單。三星也于5月針對(duì)智能手機(jī)進(jìn)行大規(guī)模調(diào)整，出貨量比今年前4月平均值大砍35%，并通知供應(yīng)鏈今年全年的智能手機(jī)出貨量目標(biāo)下修至2.8億部，減少了3000萬部，下修幅度接近10%。隨著手機(jī)大廠的紛紛砍單，也迫使上游的高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片大廠進(jìn)行砍單。

郭明錤的報(bào)告指出，目前聯(lián)發(fā)科已針對(duì)中低階產(chǎn)品，Q4已砍30–35%；高通則下修旗艦級(jí)芯片平臺(tái)驍龍8 Gen1下半年訂單約10-15%，目前SM8475 與SM8550 出貨預(yù)估不變，預(yù)計(jì)SM8550 今年底出貨后，將SM8450 與SM8475 降價(jià)30-40%，以利于出清庫(kù)存。

在5月31日聯(lián)發(fā)科舉行的股東常會(huì)上，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示，疫情爆發(fā)以來這兩年，促進(jìn)辦公室、居家以及企業(yè)大量產(chǎn)品需求，有些需求近期減少，可能是過去采購(gòu)已足以支用的影響，有些地方如歐美逐步恢復(fù)正常生活。他強(qiáng)調(diào)，這是相當(dāng)動(dòng)態(tài)的，有些是因?yàn)橹耙呀?jīng)滿足，要等下一波需求，且全球數(shù)位轉(zhuǎn)型持續(xù)進(jìn)行中，“長(zhǎng)期來講沒什么大問題！”。

在產(chǎn)能供需方面，蔡明介認(rèn)為，最主要當(dāng)然是晶圓代工這方面，聯(lián)發(fā)科需要的產(chǎn)能制程范圍相當(dāng)廣，從最尖端到成熟制程都有，每個(gè)產(chǎn)品面對(duì)的狀況都是動(dòng)態(tài)，有些產(chǎn)能今年可能比較充足，但有些產(chǎn)品所需產(chǎn)能依然不夠。

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行則指出，雖然目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有些逆風(fēng)，不過長(zhǎng)期展望仍樂觀，聯(lián)發(fā)科未來三年?duì)I收年均復(fù)合成長(zhǎng)率朝成長(zhǎng)中雙位數(shù)百分比（14%至16%）目標(biāo)不變，公司成長(zhǎng)將高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的平均成長(zhǎng)率，“這一定要做到”。

編輯：芯智訊-林子