首期投資2.5億美元!Amkor宣布在越南新建SiP封測(cè)廠,2023年下半年量產(chǎn)

2021年11月4日,全球第二大委外封測(cè)代工服務(wù)商(OSAT)安靠科技(Amkor)宣布,計(jì)劃在越南北寧省(Bac Ninh)建造一座新的智能化封測(cè)工廠。新工廠的第一階段將專注于為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子制造公司提供先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)封裝和測(cè)試解決方案。第一階段的投資預(yù)估約2.5億美元,潔凈室面積約20000平方米,將于2022年開(kāi)始動(dòng)工,2023年下半年批量生產(chǎn)。
此前,安靠科技就宣布要新建一座新工廠,2017年以來(lái)在南京等中國(guó)境內(nèi)多座城市進(jìn)行選址,結(jié)果最終還是花落越南。
目前,安靠科技的生產(chǎn)基地位于亞洲、歐洲,在中國(guó)、韓國(guó)、日本、馬來(lái)西亞、菲律賓和葡萄牙共設(shè)有17座封測(cè)工廠(8座是公司投資新建,9座是收購(gòu)而來(lái)),其產(chǎn)品線涵蓋了引線框架(Lead Frame)、球柵陣列(BGA)、芯片級(jí)封裝(Chip Scale Package)和晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package)等封裝形式,并支持MEMS和傳感器的特殊封裝以及凸塊(Bumping)服務(wù)。
來(lái)源:芯思想
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