臺積電或?qū)⒃诎⒙?lián)酋建立先進(jìn)芯片工廠

2月15日，一位知情人士透露，臺積電正在考慮是否應(yīng)特朗普政府官員的要求來收購英特爾工廠的控股權(quán)。 知情人士稱，特朗普的團(tuán)隊(duì)在最近與臺積電干部會面時提出了兩家公司達(dá)成協(xié)議的想法，而臺積電對此也樂于接受。英特爾是否對交易持開放態(tài)度目前尚不得而知。相關(guān)討論還處于非常初期的階段，潛在合作關(guān)系的確切結(jié)構(gòu)也尚未確定。

1月13日，據(jù)報道，蘋果、英偉達(dá)等科技巨頭的主要供應(yīng)商臺積電，已開始在美國亞利桑那州的工廠生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片，這也是臺積電首次在美國啟動先進(jìn)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。美國商務(wù)部長雷蒙多稱，“這是一個重大突破，史無前例。很多人曾認(rèn)為這是不可能實(shí)現(xiàn)的?！迸_積電是蘋果、英偉達(dá)、AMD等公司的主要供應(yīng)商，該公司和英偉達(dá)都是這輪全球人工智能熱潮的主要受益者。

2月14日，臺積電董事長兼總裁魏哲家等高階主管在美國亞利桑那州召開特別會議，表示正考慮在美國規(guī)劃先進(jìn)封裝廠。臺積電亞利桑那州第三廠將在今年動工，并將邀請美國官員參加動工典禮。

3月26日，臺積電正加快其在中國臺灣地區(qū)的先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，其AP8工廠和AP7工廠均已提前設(shè)備安裝時間表。前者致力于擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計(jì)最早于2025年4月開始安裝設(shè)備，并可能于下半年開始量產(chǎn)；后者任務(wù)是提高SoIC技術(shù)產(chǎn)量，原定于2025年底進(jìn)行設(shè)備安裝，現(xiàn)已提前至8月，預(yù)計(jì)今年SoIC產(chǎn)量翻番至1萬片，并且在2026年再翻一番。

4月15日，臺積電即將完成面板級先進(jìn)芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計(jì)劃在2027年左右開始小批量生產(chǎn)。為滿足對更強(qiáng)大的人工智能芯片的需求，面板級先進(jìn)芯片封裝將使用可容納更多半導(dǎo)體的方形基板而非傳統(tǒng)的圓形基板。

3月4日，美國總統(tǒng)特朗普宣布，臺積電計(jì)劃在美國進(jìn)行1000億美元的投資，大部分投資將在亞利桑那州進(jìn)行。臺積電將在美國建設(shè)五座額外的芯片工廠，在美國的總投資將至少達(dá)到1650億美元。

1月2日消息，自臺積電在亞利桑那州鳳凰城附近啟動Fab 21工廠建設(shè)以來，該公司曾表示需要從臺灣地區(qū)派遣1000多名熟練工人，以確保項(xiàng)目按時且在預(yù)算內(nèi)完成。此舉引發(fā)了亞利桑那州工會的強(qiáng)烈不滿，他們認(rèn)為這實(shí)際上剝奪了當(dāng)?shù)厝说木蜆I(yè)機(jī)會，甚至因此引發(fā)了一起單獨(dú)的種族歧視訴訟。據(jù)報道，目前該工廠約50%的員工來自臺灣地區(qū)，但隨著臺積電后續(xù)擴(kuò)建計(jì)劃的推進(jìn)，這一比例預(yù)計(jì)將發(fā)生變化。此外，臺積電還在一起訴訟中被

已建立一座八吋晶圓廠，注冊資金3.71億美元，公司位于松江開發(fā)區(qū)西部新區(qū)文翔路4000號。公司自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應(yīng)用為手機(jī)芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動器等，產(chǎn)品良率達(dá)國際水平。經(jīng)2006、2008、2010年三次擴(kuò)充，2010年月產(chǎn)能達(dá)4萬8千片8吋晶圓，全年產(chǎn)出逾50萬片8吋晶圓，獲利逾4千3百

2月11日消息，臺積電本周將在美國亞利桑那州首次召開董事會。據(jù)知情人士透露，為說服特朗普政府不對進(jìn)口芯片加征關(guān)稅，臺積電董事會可能決定加快在亞利桑那州晶圓廠部署先進(jìn)制程的步伐，并在美國建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能，或承諾擴(kuò)大投資規(guī)模。