臺積電加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張

1月1日消息，臺積電正積極擴(kuò)充其先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能，其中CoWoS制程是擴(kuò)充主力。預(yù)計(jì)到2025年，臺積電的CoWoS月產(chǎn)能將顯著提升，將達(dá)到7.5萬片。

2月14日，臺積電董事長兼總裁魏哲家等高階主管在美國亞利桑那州召開特別會議，表示正考慮在美國規(guī)劃先進(jìn)封裝廠。臺積電亞利桑那州第三廠將在今年動工，并將邀請美國官員參加動工典禮。

4月15日，臺積電即將完成面板級先進(jìn)芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計(jì)劃在2027年左右開始小批量生產(chǎn)。為滿足對更強(qiáng)大的人工智能芯片的需求，面板級先進(jìn)芯片封裝將使用可容納更多半導(dǎo)體的方形基板而非傳統(tǒng)的圓形基板。

12月30日，業(yè)界消息稱，臺積電近期完成CPO與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在3nm制程試產(chǎn)，代表后續(xù)CPO將有機(jī)會與高性能計(jì)算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)整合，讓傳輸信號不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺積電明年將進(jìn)入送樣程序，1.6

1月23日，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告指出，最新的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)COUPE（緊湊型通用光子引擎）開發(fā)與供應(yīng)鏈能見度顯著提升，且奇景光電（Himax）確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨(dú)家供應(yīng)商。COUPE第一代已開發(fā)完成并開始量產(chǎn)驗(yàn)證，預(yù)計(jì)第二代量產(chǎn)驗(yàn)證將自1H26開始。在臺積電主要客戶中，第一個采用COUPE的可能是AMD。

2月5日，面對美國可能加征的芯片關(guān)稅及不斷增加的生產(chǎn)成本，臺積電2025年先進(jìn)制程報(bào)價漲幅將恐由原本預(yù)計(jì)5%-10%調(diào)高至15%以上。

1月20日消息，臺積電積極沖刺CoWoS先進(jìn)封裝布局，市場傳出臺積電將在南科三期建置2座新廠。臺積電表示，因應(yīng)市場強(qiáng)勁需求，將在臺灣地區(qū)多個地點(diǎn)擴(kuò)大先進(jìn)封裝設(shè)施，其中包含南科。

3月24日消息，臺積電將于3月31日在高雄廠舉辦2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮，并于4月1日起接受2nm晶圓訂單預(yù)訂。臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期。根據(jù)臺積電規(guī)劃，2nm晶圓將于今年下半年在新竹寶山廠和高雄廠同步量產(chǎn)，相關(guān)供應(yīng)鏈透露，臺積電在新竹寶山廠的2nm試產(chǎn)良率達(dá)六成，如期持續(xù)推進(jìn)。預(yù)計(jì)今年年底月產(chǎn)能將達(dá)到5萬片，潛在客戶包括蘋果、AMD、Intel、博通等。

統(tǒng)一社會信用代碼91320281753943521E法定代表人吳靖宇注冊資本19767萬美元成立日期2003-10-30企業(yè)類型有限責(zé)任公司（港澳臺投資、非獨(dú)資）人員規(guī)模500-999人登記狀態(tài)存續(xù)工

12月30日，從中國礦業(yè)聯(lián)合會獲悉，2024年，我國重要礦產(chǎn)資源開發(fā)再創(chuàng)新高。中國礦業(yè)聯(lián)合會秘書長車長波介紹，今年全國煤炭產(chǎn)量持續(xù)增長，1-11月，煤炭累計(jì)產(chǎn)量為43.22億噸，同比增長1.2%，預(yù)計(jì)全年產(chǎn)量將達(dá)到47.6億噸。今年1-11月，原油累計(jì)產(chǎn)量為1.95億噸，同比增長1.9%，預(yù)計(jì)全年將達(dá)到2.12億噸；天然氣產(chǎn)量連續(xù)八年年增產(chǎn)超百億立方米，今年1-11月，天然氣累計(jì)產(chǎn)量為2245.6