鴻海獨家獲得美國'星際之門'AI服務(wù)器代工訂單

2月12日，軟銀集團表示，美國人工智能基礎(chǔ)設(shè)施項目“星際之門”將主要由項目融資提供資金。

近日，據(jù)媒體報道，在經(jīng)歷五年制裁后，華為手機正計劃重回全球市場，進軍60個國家和地區(qū)。報道稱，從2024年年底開始，華為最新款的折疊屏手機Mate X6的大型廣告牌開始出現(xiàn)在中國香港、迪拜和吉隆坡等全球知名城市的知名地點。此前，華為常務(wù)董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東在新年全員信中透露，在經(jīng)歷連續(xù)五年的制裁后，2024年華為終端業(yè)務(wù)重回增長快車道。

1月16日消息，三星電子正在尋求臺積電代工Exynos處理器，以解決其晶圓代工業(yè)務(wù)部門第二代3nm制程工藝的良品率問題。然而，臺積電方面已經(jīng)拒絕了這一提議，并表示不會建立任何形式的合作伙伴關(guān)系來大規(guī)模生產(chǎn)Exynos系列芯片。據(jù)了解，臺積電之所以拒絕了三星的報價，原因可能是擔心三星乘此機會竊取臺積電的商業(yè)機密，了解臺積電如何將良品率保持在可以接受的水平，以便在未來的先進工藝量產(chǎn)時采用。

2月28日，鴻海、日本軟銀公司和ZutaCore聯(lián)合宣布，在采用英偉達加速計算的AI服務(wù)器中，首次成功應(yīng)用了ZutaCore的兩相液體直接冷卻（DLC）技術(shù)，并且該技術(shù)首次使用了NVIDIA H200 GPU。此外，軟銀還設(shè)計并開發(fā)了一種機架解決方案，將服務(wù)器的各個組件集成到機架規(guī)模上，并計劃于2025年2月在其數(shù)據(jù)中心進行運營演示和性能評估。測試結(jié)果顯示，該解決方案通過了英偉達的溫度測試，驗證了

國際消費電子展“CES”正在美國拉斯維加斯舉行，1月8日，參展商松下控股的社長楠見雄規(guī)表示松下將加強AI業(yè)務(wù)，強調(diào)稱，如果不憑借自身的力量發(fā)展人工智能（AI）領(lǐng)域，松下會變成化石；到2035年要讓AI相關(guān)業(yè)務(wù)規(guī)模占總體銷售額的30%，這可能是一個充滿挑戰(zhàn)性的數(shù)字，但非做不可。

2月7日，有消息稱阿里巴巴計劃以100億美元的估值投資10億美元，收購DeepSeek的10%股份，阿里巴巴在盤前交易中上漲3.7%。截至18點34分，阿里巴巴美股盤前漲超6%。

近日，受美國特朗普政府關(guān)稅戰(zhàn)的影響，眾多蘋果、AMD、英偉達美系科技大廠為規(guī)避接下來的半導(dǎo)體關(guān)稅，開始紛紛擴大在臺積電美國晶圓廠的投片。報道稱，由于臺積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產(chǎn)能有限，隨著客戶訂單涌入，已經(jīng)開始出現(xiàn)排隊爭奪產(chǎn)能的情況。臺積電為了轉(zhuǎn)嫁美國生產(chǎn)的高昂成本，傳聞計劃對代工報價調(diào)漲30%，此舉有望將其美國晶圓廠虧損風險進一步縮小。

12月30日消息，在AI領(lǐng)域需求致先進制程與封裝產(chǎn)能搶手的背景下，臺積電將從2025年1月起針對3nm、5nm和CoWoS工藝進一步提升定價。具體而言，3nm、5nm的價格漲幅將在5%-10%不等，而最供不應(yīng)求的CoWoS的漲幅則將來到更高的15%-20%。不過，臺積電也將在成熟制程領(lǐng)域讓利，對投片量達到一定規(guī)模的客戶給予5%上下的代工價格折讓。

2月24日消息，據(jù)悉，亞馬遜沖刺低軌衛(wèi)星布局，近期加大下單力度，為明年商業(yè)化做準備。據(jù)亞馬遜Kuiper項目規(guī)劃，中長期將發(fā)射3236多顆低軌衛(wèi)星，為此公司已與多家火箭發(fā)射公司簽訂合約，2026年提供低軌衛(wèi)星商業(yè)化服務(wù)。有低軌衛(wèi)星相關(guān)廠商透露，亞馬遜正在加大拉貨力度，今年訂單數(shù)倍增長。

12月27日，鴻海董事長劉揚偉表示，2025年AI服務(wù)器出貨會比今年更好。鴻海嘉年華將于明年1月24日在大巨蛋舉行，鴻海也將成為第一家在大巨蛋舉辦尾牙的企業(yè)。