消息稱臺(tái)積電2025年進(jìn)一步調(diào)漲先進(jìn)制程、CoWoS代工價(jià)格

1月16日消息，三星電子正在尋求臺(tái)積電代工Exynos處理器，以解決其晶圓代工業(yè)務(wù)部門第二代3nm制程工藝的良品率問題。然而，臺(tái)積電方面已經(jīng)拒絕了這一提議，并表示不會(huì)建立任何形式的合作伙伴關(guān)系來大規(guī)模生產(chǎn)Exynos系列芯片。據(jù)了解，臺(tái)積電之所以拒絕了三星的報(bào)價(jià)，原因可能是擔(dān)心三星乘此機(jī)會(huì)竊取臺(tái)積電的商業(yè)機(jī)密，了解臺(tái)積電如何將良品率保持在可以接受的水平，以便在未來的先進(jìn)工藝量產(chǎn)時(shí)采用。

2月11日消息，臺(tái)積電本周將在美國亞利桑那州首次召開董事會(huì)。據(jù)知情人士透露，為說服特朗普政府不對(duì)進(jìn)口芯片加征關(guān)稅，臺(tái)積電董事會(huì)可能決定加快在亞利桑那州晶圓廠部署先進(jìn)制程的步伐，并在美國建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能，或承諾擴(kuò)大投資規(guī)模。

1月23日，供應(yīng)鏈透露，此前因地震停機(jī)的臺(tái)積電南科十八廠，將于今日全面復(fù)機(jī)，恢復(fù)正常生產(chǎn)。該廠為新蓋的晶圓廠，主要生產(chǎn)3、5納米先進(jìn)制程，其廠房防震系數(shù)較高，破損晶圓預(yù)計(jì)在3萬片以內(nèi)。而生產(chǎn)成熟制程的十四廠約有半數(shù)機(jī)臺(tái)受到影響，仍在緊急修復(fù)中，復(fù)機(jī)時(shí)間仍未確定，報(bào)廢晶圓超過3萬片。

2月5日，面對(duì)美國可能加征的芯片關(guān)稅及不斷增加的生產(chǎn)成本，臺(tái)積電2025年先進(jìn)制程報(bào)價(jià)漲幅將恐由原本預(yù)計(jì)5%-10%調(diào)高至15%以上。

1月1日消息，臺(tái)積電正積極擴(kuò)充其先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能，其中CoWoS制程是擴(kuò)充主力。預(yù)計(jì)到2025年，臺(tái)積電的CoWoS月產(chǎn)能將顯著提升，將達(dá)到7.5萬片。

12月30日，業(yè)界消息稱，臺(tái)積電近期完成CPO與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在3nm制程試產(chǎn)，代表后續(xù)CPO將有機(jī)會(huì)與高性能計(jì)算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。業(yè)界分析，臺(tái)積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)整合，讓傳輸信號(hào)不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺(tái)積電明年將進(jìn)入送樣程序，1.6

3月25日消息，蘋果已預(yù)訂臺(tái)積電2nm制程的首批產(chǎn)能，用于生產(chǎn)iPhone 18系列的A20處理器。該處理器預(yù)計(jì)將在2026年問世，采用2nm制程后，其性能相比現(xiàn)有的3nm處理器可提升約15%，且功耗保持不變。

2月14日，臺(tái)積電董事長兼總裁魏哲家等高階主管在美國亞利桑那州召開特別會(huì)議，表示正考慮在美國規(guī)劃先進(jìn)封裝廠。臺(tái)積電亞利桑那州第三廠將在今年動(dòng)工，并將邀請(qǐng)美國官員參加動(dòng)工典禮。

已建立一座八吋晶圓廠，注冊(cè)資金3.71億美元，公司位于松江開發(fā)區(qū)西部新區(qū)文翔路4000號(hào)。公司自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應(yīng)用為手機(jī)芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動(dòng)器等，產(chǎn)品良率達(dá)國際水平。經(jīng)2006、2008、2010年三次擴(kuò)充，2010年月產(chǎn)能達(dá)4萬8千片8吋晶圓，全年產(chǎn)出逾50萬片8吋晶圓，獲利逾4千3百