IDC：今年全球半導體銷售額將增長13.7%，短缺或將延續(xù)至2023年上半年

6月9日消息，IDC近日發(fā)布的《全球半導體技術和供應鏈情報》顯示，2022 年全球半導體銷售額將同比增長13.7%，達到6610億美元的歷史新高。同時，預計2021年到2026年的年復合增長率為4.93%。

IDC指出，其追蹤的200家芯片供應商，有超過120家在2021年都實現(xiàn)了20%以上的同比增長。2021年全球半導體產業(yè)增長最為強勁的是工業(yè)和汽車這兩大細分市場，同比增幅分別達到了30.2%和26.7%。此外，2021年半導體在 5G智能手機、游戲機、無線基站、數(shù)據(jù)中心和可穿戴設備等市場增長也不小。IDC預計，這些應用領域的半導體需求將在2022年增長。不過，IDC也表示，由于消費電子市場到今年第四季度或將開始出現(xiàn)放緩，因此整體市場增長會趨于平緩。

IDC認為，前端的晶圓制造能在第三季滿足需求，但后端制造（封測）和材料供應鏈的前置時間（交期）將會拉長，短缺將延續(xù)至今年底甚至2023上半年。IDC預期2022年全球云端、網路基礎設施及汽車市場的芯片銷售額將能夠維持長期成長態(tài)勢，下半年銷量雖將放緩，但每套系統(tǒng)的芯片含量將增加。

另外，很多晶圓代工廠、IC設計企業(yè)以及IDM廠商在2021年的芯片短缺期間達成了長期的采購協(xié)議，而這將在今年支撐晶圓代工/IDM業(yè)者的平均售價（ASP）的維持，以及更為清晰的需求能見度，這也將支持晶圓制造商擴充產能，特別是成熟制程產能。

就存儲芯片市場而言，盡管報價預料今年稍晚時間將會走低，但IDC仍預期DRAM、NAND Flash將分別增長18%和26%。

IDC半導體業(yè)務副總裁 Mario Morales 強調，始于 2020 年的半導體超級周期今年仍將繼續(xù)，行業(yè)有望繼續(xù)實現(xiàn)又一年的健康成長。盡管資本市場和終端系統(tǒng)市場仍然狹隘地關注特定細分領域的短缺問題，但需要指出的是，半導體對每個主要終端 / 系統(tǒng)類別和新興應用的成長都非常關鍵，在未來五到七年內其重要性仍然有增無減。

不過，IDC芯片研究經理Nina Turner也表示，長期而言，新隨著建晶圓廠的陸續(xù)投產，將顯著增加芯片產能，并可能提高2023年以后芯片產能過剩的風險。

編輯：芯智訊-林子