硅片大廠信越化學(xué)漲價(jià)10%～20％！晶圓制造成本再度提升！芯片又要漲價(jià)了！

3月6日消息，全球第一大半導(dǎo)體硅片廠商——信越化學(xué)于3月3日在官網(wǎng)發(fā)布公告，宣布從4月起對(duì)其所有硅產(chǎn)品的銷售價(jià)格提高10%～20%。

信越化學(xué)通過(guò)官網(wǎng)表示，硅酮的主要原材料金屬硅的成本正在上升，再加上中國(guó)市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)導(dǎo)致供應(yīng)短缺以及生產(chǎn)成本上升。此外，由于供應(yīng)短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本（包括鉑金成本）也在增加。此外，物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加，并已成為對(duì)收益構(gòu)成壓力的因素。而信越化學(xué)認(rèn)為，僅通過(guò)自己降低制造成本的努力，已經(jīng)很難消化這些增加的成本，所以不得不上調(diào)了所有硅產(chǎn)品的價(jià)格。

這也是信越化學(xué)三年多以來(lái)的首度漲價(jià)。上一次宣布漲價(jià)還是在2017年11月，當(dāng)時(shí)信越化學(xué)宣布對(duì)旗下所有硅產(chǎn)品漲價(jià)10%～20%（2018年1月執(zhí)行）。

資料顯示，信越化學(xué)成立于1926年，主要產(chǎn)品包括：聚氯乙烯、有機(jī)硅、半導(dǎo)體硅、纖維素衍生物、稀土磁體等材料。其中，在半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)，信越化學(xué)目前是全球第一大供應(yīng)商。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截止2020年9月，信越化學(xué)在全球硅晶圓制造市場(chǎng)的份額高達(dá)29.4%，穩(wěn)居第一；日本勝高（SUMCO）排名第二，市場(chǎng)份額為21.9%；環(huán)球晶圓排名第三，市場(chǎng)份額為15.2%；Siltronic AG 以11.5%的市占率排名第五；韓國(guó) SK Siltron排名第五，市場(chǎng)份額為11.4%。需要指出的是，本月初環(huán)球晶圓已經(jīng)完成了對(duì)Siltronic AG 的收購(gòu)，一躍成為了僅次于信越化學(xué)的全球第二大半導(dǎo)體硅片廠商。

自去年下半年以來(lái)，晶圓代工市場(chǎng)異常火爆，晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，推動(dòng)晶圓制造所必需的關(guān)鍵原料——半導(dǎo)體硅片的需求大增，但是由于半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商在2019～2020年之間并無(wú)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，產(chǎn)能供應(yīng)有限，即使現(xiàn)在要擴(kuò)產(chǎn)，至少要一年半時(shí)間才能量產(chǎn)，這也使得半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)開(kāi)始趨緊。

根據(jù)SEMI 研究報(bào)告也顯示，2020年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將較去年僅增長(zhǎng)了2.4%，2021年增長(zhǎng)幅度將進(jìn)一步提升到5%，2022年增幅將提高至5.3%，有望在2023年攀升至歷史新高。

此前，環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭也表示，預(yù)期2021年半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)會(huì)比2020年好，而2022年還會(huì)比2021年好，半導(dǎo)體硅片在2022～2023年應(yīng)會(huì)再度供不應(yīng)求。

由于半導(dǎo)體硅片供應(yīng)吃緊，再加上上游硅材料的價(jià)格上漲，去年年底，臺(tái)灣硅片大廠環(huán)球晶圓就已經(jīng)率先上調(diào)了12吋硅片的現(xiàn)貨價(jià)格，并表示其他尺寸也將逐步調(diào)漲。

現(xiàn)在全球第一大半導(dǎo)體硅片廠商信越化學(xué)宣布對(duì)旗下所有硅產(chǎn)品提價(jià)10～20%，這也意味著信越化學(xué)的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品價(jià)格也將提高10%～20%。接下來(lái)，其他的半導(dǎo)體硅片廠商可能很快也將會(huì)跟進(jìn)。

而作為晶圓制造所必須的關(guān)鍵原材料，半導(dǎo)體硅片的漲價(jià)也將進(jìn)一步推動(dòng)晶圓制造成本的提升，晶圓制造商（包括晶圓代工廠和IDM廠）為轉(zhuǎn)嫁成本壓力，也必將開(kāi)啟新一輪的漲價(jià)。

值得注意的是，去年下半年以來(lái)，臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯和世界先進(jìn)等晶圓代工廠都已經(jīng)將8吋晶圓代工報(bào)價(jià)上調(diào)了約10%～15%。去年12月，臺(tái)積電又被傳出將于2021年開(kāi)始，取消12吋晶圓的接單折扣，這相對(duì)于其12吋晶圓代工價(jià)格也變相漲價(jià)了。

另?yè)?jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于產(chǎn)能持續(xù)滿載，晶圓代工大廠聯(lián)電、世界先進(jìn)等正在準(zhǔn)備第二次漲價(jià)，漲價(jià)幅度10%~15%，并且聯(lián)電還通知12吋客戶，交貨周期延長(zhǎng)約一個(gè)月。

從目前的消息來(lái)看，信越化學(xué)在此番宣布4月全面漲價(jià)之前應(yīng)該是已經(jīng)提前與頭部的幾家晶圓代工廠溝通過(guò)，10%～15%的漲價(jià)幅度也與此前傳出的部分晶圓代工廠即將二次漲價(jià)的幅度相近。

如果晶圓制造成本進(jìn)一步大幅提升，那么必然會(huì)迫使大批的芯片設(shè)計(jì)廠商自今年1月紛紛調(diào)漲芯片價(jià)格之后，再度開(kāi)啟新一輪的漲價(jià)潮，而這個(gè)時(shí)間點(diǎn)可能會(huì)是在今年三季度。

編輯：芯智訊-浪客劍