蘋果新發(fā)布的Apple M1 SoC處理器,對比25年前第一代ARM1,性能強了多少?

2020年11月10日,蘋果發(fā)布了他們?nèi)碌腗acBook系列,這并不是一個普通的版本更新,而是發(fā)生了巨大的變化,CPU架構(gòu)在Mac系列中開始變化過渡。



先跑個分?

Apple M1 SoC:適用于Mac的A14X

這種將DRAM嵌入Soc的方式對蘋果來說并不是新設(shè)計,在A12上就是這樣的,對于高端芯片,這樣設(shè)計是為了考慮更高的TDP,因此,將DRAM放在芯片側(cè)面而不是頂部有助于有效的散熱。這也意味著使用的是128位的DRAM總線,與上代AX芯片一樣。

我們可以在左側(cè)看到M1的四個Firestorm高性能CPU內(nèi)核。請注意,大量的緩存– 12MB緩存是驚喜之一,因為A14仍僅具有8MB的L2緩存。此處的新緩存看起來被分成3個更大的塊,這對于考慮到Apple在此新配置中從8MB過渡到12MB而言是有道理的,畢竟它現(xiàn)在有4個內(nèi)核而不是2個內(nèi)核使用。
同時,在SoC中心附近發(fā)現(xiàn)了4個Icestorm效率核心,在該核心上方,我們找到了SoC的系統(tǒng)級緩存,該緩存在所有IP塊之間共享。
最后,8核GPU占用了大量的裸片空間,位于該裸片的上部。




我們將2020年的Apple M1處理器對比1985年的ARM1芯片的處理器,25年了,芯片處理器到底發(fā)生了多大的變化?

ARM1有25000個晶體管,而Apple M1有160億個晶體管,M1的物理大小大概是ARM1的兩倍,如果ARM1使用相同的技術(shù),跟M1比起來,將會是一個像素斑點那么小就可以做出來,相反,如果M1使用ARM1的技術(shù),大概要跟4.2米的客廳那么大......
ARM1是3um的工藝,AppleM1是5nm工藝。
ARM1單處理器,M1有4個高性能CPU核心,4個CPU核效率,具有神經(jīng)引擎,8核GPU。
ARM1處理器運行速度是6MHz,M1的運行速度達到3.2GHz,單單速度提高了500倍以上。
ARM1采用84mm封裝,寬30mm,M1封裝縮小,約21mm寬,并帶有DRAM模塊。ARM1主板上是黃色的陶瓷圓盤電容,M1芯片周圍都是0402封裝的電容。

細微查看ARM1芯片,會看到它的功能塊,例如100字節(jié)的寄存器和基本的32位ALU。在M1芯片上,大小相似的功能塊是12 MB的高速緩存和完整的64位CPU內(nèi)核。它顯示了摩爾定律在過去35年中進行的事情,電子技術(shù)日新月異的高速發(fā)展!

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