兆芯CPU+GPU技術(shù)路線
本文來自“兆芯CPU+GPU技術(shù)路線解讀”。“CPU”面向計算（數(shù)據(jù)在計算和存儲之間搬運(yùn)），“GPU”面向圖形圖像處理，“芯片組”面向外圍接口；“CPU”和“芯片組”分立模式，系統(tǒng)瓶頸在兩者之間的主板總線，SOC變片外為片內(nèi)、解決了這一瓶頸;“GPU”分為集成顯卡、外置顯卡兩種，集成顯卡有單獨(dú)的計算和存儲單元；
CPU、GPU以及SOC產(chǎn)品，設(shè)計、驗(yàn)證、生產(chǎn)制造等流程決定了產(chǎn)品的成熟度和穩(wěn)定性。
CPU自主設(shè)計能力研發(fā)能力，解決的是“會不會做”的問題；商業(yè)授權(quán)，解決的是“能不能賣”的問題；授權(quán)模式是商業(yè)模式的選擇，商業(yè)模式是靈活的、也是可以不斷變化的，商業(yè)模式可能會受政治影響；指令集、專利、架構(gòu)、產(chǎn)品，代表了不同的層次。
下載鏈接： 兆芯CPU+GPU技術(shù)路線解讀 AI芯片、服務(wù)器、邊緣域和Chiplet共舞（2023） 多領(lǐng)域（GPU CPU）散熱材料工藝發(fā)展歷史及路徑演繹 AI圍繞算力產(chǎn)業(yè)、國產(chǎn)化替代、復(fù)蘇主線布局 CPU和GPU：異構(gòu)計算的演進(jìn)及發(fā)展 鴻蒙生態(tài)應(yīng)用開發(fā)白皮書 2023年中國人工智能行業(yè)概覽 計算機(jī)行業(yè)：國內(nèi)重點(diǎn)AI大會有哪些亮點(diǎn) 2023年機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)與平臺詞條報告 70份GPU技術(shù)及白皮書匯總 新型GPU云桌面發(fā)展白皮書（2023） GPU原理及在云桌面中的應(yīng)用 兆芯CPU+GPU技術(shù)路線解讀 大模型時代：智能設(shè)計的機(jī)遇和挑戰(zhàn)（2023） 《AIGC行業(yè)深度報告系列合集》 《70+篇半導(dǎo)體行業(yè)“研究框架”合集》 290份重磅ChatGPT專業(yè)報告（全網(wǎng)最全） 《人工智能AI大模型技術(shù)合集》 《56份GPU技術(shù)及白皮書匯總》 《FPGA五問五答系列合集》 《機(jī)器人行業(yè)報告合集（2023）》《NVIDIA InfiniBand網(wǎng)絡(luò)技術(shù)新特性（2023）》
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