臺積電董事長：全球半導(dǎo)體產(chǎn)能大于真實需求！研究機構(gòu)：半導(dǎo)體工廠倒閉潮將重演
3月31日消息，臺積電董事長劉德音昨日（30日）以臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）理事長身分，出席TSIA年度會員大會后表示，三大因素導(dǎo)致現(xiàn)階段全球芯片短缺，尤其不確定性因素增加，出現(xiàn)重復(fù)下單的狀況，成熟制程如28nm現(xiàn)在看似供不應(yīng)求，但實際上，全球產(chǎn)能仍大于需求。
芯片短缺三大主因
劉德音分析稱，造成現(xiàn)階段芯片短缺的主要原因有三：
首先，是新冠肺炎疫情導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫存堆積。
第二，是不確定因素增加，尤其美中貿(mào)易戰(zhàn)使供應(yīng)鏈與市場占比移轉(zhuǎn)，加上美中關(guān)系緊張，導(dǎo)致部分供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移產(chǎn)生浪費、美國制裁華為讓其他競爭者預(yù)期可以拿到更多市占，也因為相關(guān)制裁讓供應(yīng)鏈面臨更多不確定因素，都會導(dǎo)致重復(fù)下單，但實際產(chǎn)能其實大于真正市場需求，大建產(chǎn)能不能解決問題。
第三，則是新冠疫情加速數(shù)位轉(zhuǎn)型，在家上班等工作與生活型態(tài)改變，再加上人工智能（AI）及5G的大趨勢，帶動半導(dǎo)體需求增加。
劉德音表示，新冠肺炎疫情是人類百年來難得發(fā)生一次的事件，而隨著疫情獲得控制，生產(chǎn)鏈短暫中斷的情況會獲得改善，但數(shù)位轉(zhuǎn)型會持續(xù)下去不會停止。
全球半導(dǎo)體實際產(chǎn)能大于真正市場需求
對于目前產(chǎn)能緊缺的問題，劉德音強調(diào)，總體來看，目前半導(dǎo)體的整體實際產(chǎn)能其實大于真正市場需求，大建產(chǎn)能不能解決問題。比如現(xiàn)在產(chǎn)能很短缺的28nm，全球產(chǎn)能仍大于實際需求，只是因為新冠肺炎疫情或美中貿(mào)易紛爭而造成供給吃緊情況。
劉德音認(rèn)為，不確定性及市占率改變的時候，一定會有超額訂購及重復(fù)下單情況。對臺積電來說，過去產(chǎn)能是先到先拿，但現(xiàn)在無法這樣做。臺積電將盡量通過整體分析清楚了解哪個產(chǎn)業(yè)需求最迫切、哪個產(chǎn)業(yè)可能存在庫存去化問題來應(yīng)對。像車用芯片缺貨影響到經(jīng)濟及就業(yè)，就要先支援并解決，臺積電正在做這些事情。
至于市場何時會出現(xiàn)庫存修正？劉德音說，可能就是供給吃緊的情況就消失而已，現(xiàn)在的供應(yīng)鏈庫存修正可能和過去我們理解的不一樣，因為基本應(yīng)用加上數(shù)位化轉(zhuǎn)型需求仍算強。
劉德音：芯片短缺問題與是否依集中在臺灣生產(chǎn)無關(guān)
目前全球芯片制造，特別是先進(jìn)制程的芯片制造主要依賴于臺灣的晶圓廠。而根據(jù)IC Insights的《2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能》報告顯示，截至2019年12月 ，中國臺灣地區(qū)的晶圓廠裝機產(chǎn)能占全球的22%。中國臺灣自2015年首次超越韓國成為全球第一大晶圓產(chǎn)能基地后，將在2020-2024年期間將繼續(xù)保持第一名的位置。IC Insights稱，中國臺灣預(yù)計在2019年至2024年間增加約130萬片晶圓(200毫米)的月產(chǎn)能。
近年來，中國大陸也在大力發(fā)展半導(dǎo)體制造，不僅推出了各種補貼、免稅/減稅政策，還有政府及地方的半導(dǎo)體投資基金加持，這也使得中國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域得到了較大的發(fā)展。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，截至至2019年底， 中國大陸地區(qū)產(chǎn)能占全球的14%，預(yù)計到2022年有望躍升為全球第二，僅次于中國臺灣地區(qū)。相比之下，北美地區(qū)的產(chǎn)能份額將在預(yù)測期內(nèi)進(jìn)一步逐漸下降。此外，歐洲地區(qū)的產(chǎn)能份額也將進(jìn)一步萎縮。
而去年以來發(fā)生的新冠疫情導(dǎo)致的供應(yīng)中斷及全球芯片短缺問題，則加重了美日歐對于過度依賴于亞洲，特別是臺灣芯片制造的擔(dān)憂。
因此，從去年開始，美國就大舉鼓勵美國本土半導(dǎo)體制造，并成功引入臺積電在美國設(shè)立5nm晶圓制造工廠。現(xiàn)在，拜登政府還將推出370億美元的聯(lián)邦補貼政策以鼓勵美國半導(dǎo)體制造。近期，英特爾也宣布將斥資200億美元在美國建立兩座晶圓廠。
去年年底，歐盟17個國家簽署了《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計劃聯(lián)合聲明》，宣布將在未來兩三年內(nèi)投入1450億歐元（約合人民幣1.2萬億元）的資金，以推動歐盟各國聯(lián)合研究及投資先進(jìn)處理器及其他半導(dǎo)體技術(shù)。歐盟還在積極的推動“歐洲共同利益重要計劃”，將對歐洲芯片產(chǎn)業(yè)的整體投資將達(dá)500億歐元，其中60%~80% 來自芯片業(yè)者，歐盟成員國的官方補助則占20%~40%。今年3月，歐盟發(fā)布的《2030數(shù)字指南針：數(shù)字十年的歐洲方式）》指出，“在2030年前，在歐洲生產(chǎn)包括處理器在內(nèi)的先進(jìn)半導(dǎo)體和可持續(xù)半導(dǎo)體，至少占全球產(chǎn)值的20%。能生產(chǎn)比5nm更先進(jìn)、性能更強的芯片，主要瞄準(zhǔn)2nm節(jié)點，能效是今天的10倍。”以降低歐盟對美國和亞洲關(guān)鍵技術(shù)的依賴。
日本也在積極的推動本土半導(dǎo)體制造，此前日本也一直希望臺積電能夠到日本建晶圓廠。而日本佳能（Canon）、東京電子等公司也在和日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)總和研究所合作，且獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省420億日元的支持，共同研發(fā)2nm芯片，并與臺積電、英特爾等公司建構(gòu)合作體制，希望借此提振日本的先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)。
此外，幾近毫無基礎(chǔ)芯片造設(shè)施的印度，也期望借投入資金，來吸引海外晶圓制造廠來印度設(shè)廠，促進(jìn)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
劉德音對此表示，其實今天的短缺狀況，并不是因為生產(chǎn)據(jù)點集中在臺灣才發(fā)生這件事，無論在哪里生產(chǎn)，都會發(fā)生，希望世界對臺灣不要有誤解。同時，目前的實際產(chǎn)能其實大于真正市場需求，大建產(chǎn)能也不能解決問題。
全球正走向“孤島”，1980年代半導(dǎo)體工廠倒閉潮將重現(xiàn)？
對外目前全球各國大建晶圓廠的情況，美國市場研調(diào)機構(gòu)VLSI Research執(zhí)行長赫奇森（Dan Hutcheson）則表示，如今世界各國都想建立自己的晶圓廠，我們正從全球互聯(lián)的型態(tài)，走向處處都是垂直的孤島。
赫奇森還說，1970至1980年間，各國都認(rèn)為芯片對國防和通信極為重要，然而，過多的芯片產(chǎn)能恐將導(dǎo)致價格崩盤，產(chǎn)業(yè)的崩毀，如同1980年代，半導(dǎo)體工廠的倒閉潮。他還指出，我們真的要發(fā)起另一場冷戰(zhàn)，半導(dǎo)體工廠如同核武器，而我們卻要浪費這些資源？
雖然赫奇森的話有一定的道理，目前全球大建晶圓廠，未來確實很可能會導(dǎo)致產(chǎn)能過剩，最終出現(xiàn)晶圓廠的倒閉潮。但是，全球正從互聯(lián)的型態(tài)走向“孤島”的問題，關(guān)鍵原因還是在于美國近年來持續(xù)將半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)作為“武器”的來打壓他國科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
根據(jù)IC Insights的調(diào)查資料顯示，2020年美國的半導(dǎo)體公司在產(chǎn)值和營收方面，都占到全球半導(dǎo)體行業(yè)的50%以上，可以說是一家獨大的壟斷態(tài)勢。而美國正是不斷的在利用這一優(yōu)勢來打壓其他國家的科技發(fā)展。
去年，美國將華為等中國大陸科技公司列入實體清單，限制其采購美國芯片，隨后竟然又限制全球晶圓制造商禁止用美國半導(dǎo)體設(shè)備為華為代工芯片，最后又升級成，禁止全球芯片廠商將基于美國技術(shù)的研發(fā)或制造的芯片銷售給華為。此舉不僅損害了美國及全球眾多半導(dǎo)體廠商的利益，同時也加重了其他國家對于美國此舉的擔(dān)憂。前面歐盟科技規(guī)劃中就有明確提到，要降低歐盟對美國和亞洲關(guān)鍵技術(shù)的依賴。
可以說，美國這種利用其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，不斷打壓其他國家科技發(fā)展的行徑，才是推動全球“從全球互聯(lián)的型態(tài)，走向處處都是垂直的孤島”的根源。
前面赫奇森也提到了1980年代的芯片工廠倒閉潮，但是同樣也不能忘了1980年代，美國逼迫當(dāng)時在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域極為強勢的日本簽訂的《日美半導(dǎo)體保證協(xié)定》及之后，才逆轉(zhuǎn)了美國對日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域的弱勢，導(dǎo)致了日本半導(dǎo)體制造走向衰落。
資料顯示，1980年代，日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有著非常強勢的地位，當(dāng)時全球前十大半導(dǎo)體公司，日本就占據(jù)了6家，特別是在存儲領(lǐng)域，東芝、NEC、日立幾乎壟斷整個全球市場，連做存儲起家的英特爾都競爭不過，這才被迫轉(zhuǎn)做處理器。在1985年日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的世界市場占有率正式超過美國。
而面對日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域的崛起，自1970年開始，美國不斷從知識產(chǎn)權(quán)、貿(mào)易規(guī)則、國家安全上打壓日本半導(dǎo)體企業(yè)。1982年美國商務(wù)部開啟對日本半導(dǎo)體的傾銷調(diào)查；1984年美國制定《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》，為美國企業(yè)對日本企業(yè)發(fā)起侵權(quán)訴訟提供法律依據(jù)；1985年，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)向美國貿(mào)易代表辦公室就日本半導(dǎo)體傾銷提起301條款起訴。
在美國政府的強大壓力下，日美兩國于1986年簽訂《日美半導(dǎo)體保證協(xié)定》，擴大外國半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)入日本市場的機會，監(jiān)控日本向美國以及第三國出口半導(dǎo)體的價格等。1987年，美國以外國半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)入日本市場機會不均等和日本在第三國市場傾銷為由，單方面宣布對從日本進(jìn)口的電腦、彩電等征收100%懲罰性關(guān)稅。1991年日美達(dá)成的《第二次半導(dǎo)體協(xié)議》則明確規(guī)定，把外國半導(dǎo)體產(chǎn)品在日本國內(nèi)市場份額提升至20%以上。
在美國政府打壓下，日本半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢和市場份額被美企搶奪，1993年美國重掌半導(dǎo)體霸權(quán)，延續(xù)13年的日美半導(dǎo)體戰(zhàn)爭在1996年《第二次半導(dǎo)體協(xié)議》到期后宣告結(jié)束。
因此，日本國內(nèi)部分聲音認(rèn)為“日美半導(dǎo)體協(xié)定”和1985年簽署的迫使日元對美元升值的“廣場協(xié)議”，共同斬斷了日本經(jīng)濟發(fā)展的動力，導(dǎo)致日本經(jīng)濟自上世紀(jì)90年代長期陷入衰退。
數(shù)據(jù)顯示，1987年日本半導(dǎo)體企業(yè)在全球市場所占份額甚至超過50%。但到了2019年，日本半導(dǎo)體企業(yè)在全球市場份額已萎縮至6%，半導(dǎo)體企業(yè)也僅有東芝勉強進(jìn)入世界前十。
編輯：芯智訊-浪客劍
綜合自：經(jīng)濟日報、工商時報、中時新聞網(wǎng)、中國青年報
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