德州儀器
發(fā)展歷程
德州儀器TI美國總部
麥克德莫特是GSI最初在1930年創(chuàng)辦時的創(chuàng)辦者。麥克德莫特、格林、約翰遜后來在1941年買下了這個公司。
1945年11月,帕特里克·哈格蒂被雇傭為實驗室和制造部門(Laboratory and Manufacturing (L&M))部門的總經(jīng)理。1951年L&M部門憑借其國防方面的合同,迅速超越了GSI的地理部門。公司被重新命名為“通用儀器”(General Instrument。同一年,公司又被再度命名為“德州儀器”,也就是它如今的名字。GSI逐漸變成了德州儀器的一個子公司,直到1988年GSI被出售給哈利伯托公司。
德州儀器為了創(chuàng)新、制造和銷售有用的產(chǎn)品以及服務(wù)來滿足全世界而存在(Texas Instruments exists to create, make and market useful products and services to satisfy the needs of its customers throughout the world.)
—Patrick Haggerty,Texas Instruments
2024年8月16日,德州儀器表示,將從美國商務(wù)部獲得高達(dá)16億美元的直接補(bǔ)助和30億美元貸款,以支持其在美國國內(nèi)新建的三座工廠。
公司規(guī)模
半導(dǎo)體
德州儀器的半導(dǎo)體產(chǎn)品幾乎占了其收入的85%(2003年數(shù)據(jù))。在包括、數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器、、、等不同產(chǎn)品領(lǐng)域都占據(jù)領(lǐng)先位置。也是德州儀器的一個焦點,全球有大約50%的移動電話都裝有德州儀器生產(chǎn)的芯片。同時它也生產(chǎn)針對應(yīng)用的以及等。
無線終端商業(yè)單元
處理()
單片機(jī)
:低價、、用途廣泛的嵌入式16位,電容觸摸功能,和功能。
:為應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的16/32位MCU家族
16位,整,20至40
C28X:32位,整點或,100至150兆赫
?:具有的 32 位 ? MCU,包括了CORTEX-M3,M4,其LM3S系列處理器是以CORTEX-M3為內(nèi)核的所有品牌的處理器中唯一集成了MAC+的,其它品牌只有MAC,集成PHY的性價比很出色。
數(shù)字信號處理器
Texas Instruments TMS320
TMS320C2xxx:為控制應(yīng)用優(yōu)化的16和32位
TMS320C5xxx:16位整點,100至300兆赫
TMS320C6xxx:高性能數(shù)字信號處理器家族,300至1000兆
其他型號包括TMS320C33,TMS320C3x,TMS320C4x,TMS320C5x和TMS320C8x,以及為移動的基于的系列,如,和,等。
競爭對手
德州儀器一直保持著半導(dǎo)體銷售前十的名次。在2005年,它僅次于和,排在它之后的是、等。德州儀器主要包括微型公司、Cypress半導(dǎo)體公司、集成設(shè)備技術(shù)公司、以及公司。
德州儀器在有最大的,估計擁有超過370億美元的可用市場總量。根據(jù)最新報道,德州儀器擁有14%的市場份額。
據(jù)《》報道,在投資者的重壓之下,德州儀器不得不放棄他們的移動芯片項目——基于ARM的OMAP處理器家族。該項目耗費(fèi)了大量的資金和人力資源,但是這些都無法撼動等競爭對手的霸主地位。選擇使用德州儀器的OMAP(開放式多媒體應(yīng)用平臺)的移動制造商已經(jīng)越來越少,更多是選擇高通,而三星和則有自家的專屬處理器和。OMAP最大劣勢就其沒有3G/4G。
這樣使用OMAP的芯片組的制造商就不得的使用額外的無線芯片,無形之中增加了和電池消耗。
社區(qū)
2008年,德州儀器啟動了TI E2E 社區(qū),為全球的提供了一個討論和尋求幫助的平臺。
教育
德州儀器也因制造計算器著稱,TI-30等系列是其最受歡迎的早期計算器產(chǎn)品。它也制造生產(chǎn),從最初的TI-81到最受歡迎的型號以及最新的TI nspire系列。
行業(yè)認(rèn)知
2007年,德州儀器被《世界貿(mào)易雜志》(《World Trade Magazine》)授予年度最佳全球供應(yīng)商。
價值觀
從2007年到2010年連續(xù)四年時間里,德州儀器都被Ethisphere Institute列入“世界上最有的公司”名單,并且是電子行業(yè)唯一入選的公司。
并購
1997 Amati Communications—3.95億美元
1998 GO DSP
1999 Butterfly VLSI, Ltd—5,000萬美元
1999 Telogy Networks—4,700萬美元
2000 Burr-Brown Corporation—76億美元
2009 Luminary Micro
2011
2012eeparts
營業(yè)額
2004年分布共126億美元
◆ :2004年為20億美元; 2005年預(yù)計為21億美元
◆ :2004年為13億美元;2005年預(yù)計為13億美元
◆ 在2004年Fortune 500大企業(yè)排名為197 (根據(jù)2003)
2023年1月消息,德州儀器公司遭遇自2020年以來的下滑。該公司表示,第一季度營收將在41.7億美元至45.3億美元之間,而的平均預(yù)期為44.1億美元。
業(yè)務(wù)發(fā)展
地球物理
德州儀器的歷史可以追溯到1930年,J·克萊倫斯·卡徹和尤金·麥克德莫特創(chuàng)建一個叫做“地球物理業(yè)務(wù)公司”的為提供地質(zhì)探測的公司。
在1939年,這個為Coronado公司。1941年12月6日,麥克德莫特和其他三名GSI的雇員J·埃里克·約翰遜、塞瑟爾·H·格林以及H·B·皮科克買下了GSI公司。在期間,GSI為美國軍用信號公司和制造。后,GSI公司繼續(xù)其電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。1951年,公司重新命名為德州儀器,GSI變?yōu)榈轮輧x器的一個。
國防電子
世界上第一顆激光導(dǎo)彈,由德州儀器TI制造
在20世紀(jì)80年代,這個產(chǎn)業(yè)的成為了新的焦點。80年代早期一個質(zhì)量提升計劃被啟動。80年代晚期,德州儀器和和聯(lián)合信號公司(Allied Signal)一起,開始參與的六規(guī)范的制定。
這類產(chǎn)品包括雷達(dá)系統(tǒng)、系統(tǒng)、導(dǎo)彈、、激光導(dǎo)航炸彈等。
半導(dǎo)體
早在1952年,德州儀器就從西部電子公司(Western Electric Co.,的制造部門)以25,000美元的代價購買了生產(chǎn)晶體管的。到同年末,德州儀器已經(jīng)開始制造和銷售這些晶體管。公司副總裁帕特里克·哈格蒂頗有遠(yuǎn)見,意識到了電子技術(shù)領(lǐng)域的美好前景。隨后,原本在的工作的戈登·K·蒂爾在看了一則的廣告后加入德州儀器,被哈格蒂任命為研究主任,回到了其故鄉(xiāng)工作。
蒂爾在1953年1他在半導(dǎo)體方面的專業(yè)知識帶到了工作中。哈格蒂讓他建立了一支由科學(xué)家和工程師組成的團(tuán)隊,使德州儀器保持半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。蒂爾的第一個任務(wù)是組織公司的中央研究實驗室(Central Research Laboratories, CRL)。由于蒂爾的之前職業(yè)背景,這個新的部門基于貝爾實驗室。
另一名物理化學(xué)家,威爾克斯·阿道克斯,在1953年早些時候加入了德州儀器,開始領(lǐng)導(dǎo)一支較小的研究團(tuán)隊,致力于研制生長結(jié)晶體管。不久,阿道克斯成為了德州儀器的一名首席研究員。
硅晶體管
硅晶體管
戈登·蒂爾在1954年2月也獨(dú)立研制出了第一個商用硅晶體管并在1954年2月14日對它進(jìn)行了測試。1954年5月10日,在的舉行的學(xué)會(Institute of Radio Engineers, IRE)國家大會上上,蒂爾正式對外界公布了他的成就,宣稱“與同事告訴你的關(guān)于硅晶體管的嚴(yán)峻前景相反,我卻恰好能把這些東西裝在我的口袋里。(Contrary to what my colleagues have told you about the bleak prospects for silicon transistors, I happen to have a few of them here in my pocket.)”,并在大會期間發(fā)表了一篇題為《近期硅鍺材料和設(shè)備的發(fā)展》(Some Recent Developments in Silicon and Germanium Materials and Devices)的論文。
在這一點上,德州儀器成為了當(dāng)時唯一一個硅晶體管的公司。隨后在1955年,利用固態(tài)的擴(kuò)散型晶體管被發(fā)明。不過,當(dāng)時硅管的價格比鍺管昂貴得多。
集成電路
工作在中央研究實驗室的在1958年研制出了世界上第一款。基爾比早在1958年7月就有了對于集成電路的最初構(gòu)想,并在1958年10月12日展示了世界上第一個能工作的集成電路 。6個月后,的也獨(dú)立地開發(fā)出了具有交互連接的集成電路,也被認(rèn)為是集成電路的發(fā)明人之一。基爾比因此獲得了2000年的以表彰他在集成電路領(lǐng)域的貢獻(xiàn)。諾伊斯在仙童公司研制的芯片是由硅制造的,而基爾比的發(fā)明是由鍺制造的。2008年,德州儀器建立了一個以“基爾比”命名的實驗室,用于研究那些。
TTL
德州儀器的7400系列()芯片在20世紀(jì)60年代被開發(fā)出來,使方面的集成電路的使用更加普及。
微處理器
德州儀器在1967年發(fā)明了手持計算器(當(dāng)時價格高達(dá)2,500美元)。隨后,在1971年研制出了,并在同年的10月4日被授予了單芯片微型計算機(jī)的第一個專利證書。
聲音合成芯片
TMC0280型聲音
1978年,德州儀器介紹了第一款單芯片。在1976年,德州儀器即開始了一個存儲強(qiáng)度應(yīng)用方面的研究,很快他們開始聚焦于語音方面的應(yīng)用。這個研究的結(jié)果就是TMC0280型單芯片線性預(yù)測編碼( predictive coding ())語音合成系統(tǒng),成為了第一款能夠通過電子復(fù)制模擬人聲的商業(yè)產(chǎn)品。這個成果在德州儀器多個商用產(chǎn)品中被應(yīng)用。2001年,德州儀器將它轉(zhuǎn)讓給了的Sensory公司。
新產(chǎn)業(yè)
在發(fā)展半導(dǎo)體和之后,德州儀器遇到了兩個關(guān)于工程和產(chǎn)品開發(fā)方面的有趣的問題。第一,用于創(chuàng)造半導(dǎo)體的、機(jī)械和技術(shù)原先都不存在,必須通過自己“發(fā)明”他們;第二,早期的市場需求較小,公司必須“發(fā)明”這些產(chǎn)品的“用途”以打開銷路。例如,其第一款就是這樣發(fā)明的。另外一個例子是,20世紀(jì)70年代后期開發(fā)的安裝在墻上、由計算機(jī)控制的家用,很可能由于其價格較為高昂,無人問津。德州儀器在設(shè)立了一個部門,為化學(xué)和食品自動進(jìn)程控制計算機(jī)。這個商業(yè)非常成功。1991年9月,德州儀器把它賣給了,隨后轉(zhuǎn)向了軍用和政府設(shè)施方面,最好的例子就是美國的里的電子設(shè)備的制造。
亞洲事業(yè)
TI自1950年代起在地區(qū)開始運(yùn)營,首先從事銷售和市場工作,以及應(yīng)用,然后迅速增加半導(dǎo)體裝配與測試設(shè)施,以及材料與控制制造等業(yè)務(wù)。亞洲是具TI部分最先進(jìn)和重要的半導(dǎo)體硅片制造工廠的基地。除此之外,TI亞洲市場還涵蓋,包括教學(xué)計算器。
運(yùn)營
員工人數(shù) 9,400
5
IC設(shè)計中心 1
客戶 6
業(yè)務(wù)及銷售辦公室 14
亞洲區(qū)設(shè)廠地點及時間
中國大陸(1986)
(1979)
(1972)
(1968)
(1958)
印度(1985)
韓國(1977)
中國(1969)
(1967)
在中國
----TI 自1986年進(jìn)入中國大陸以來,一直高度關(guān)注中國市場的發(fā)展。經(jīng)過公司董事會批準(zhǔn)的TI中國于1996年正式實施。此戰(zhàn)略的目標(biāo)是幫助中國建立合理的電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu),并且提高的,力求以全球領(lǐng)先的DSP技術(shù)支持中國高科技產(chǎn)業(yè)走向世界。為貫徹此戰(zhàn)略,TI除在中國建立了龐大的半導(dǎo)體代理商銷售網(wǎng)外,還在北京、上海、深圳及香港設(shè)立了辦事處及技術(shù)支持隊伍,提供許多獨(dú)特的產(chǎn)品及服務(wù),包括DSP和產(chǎn)品、硬件和以及設(shè)計咨詢服務(wù)等。
----TI與眾多國內(nèi)知名廠商緊密合作,取得了令人矚目的成果。其中包括推出、及其它等眾多產(chǎn)品。同時,為提升中國水平,縮短產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,加快與國際技術(shù)同步的產(chǎn)品進(jìn)入市場,TI與國內(nèi)企業(yè)于1999年分別成立了兩家,其中上海公司著重于寬帶產(chǎn)品系統(tǒng)的設(shè)計,北京長信嘉信息技術(shù)公司則著重于產(chǎn)品的設(shè)計。2002年TI又與中外16家廠商合作成立了,專注于新一代無線終端產(chǎn)品的研發(fā),為產(chǎn)業(yè)界提供最先進(jìn)的解決方案。
----TI在積極與國內(nèi)企業(yè)符合中國的同時,還不斷推進(jìn)解決方案(DSPS)的大學(xué)計劃,以配合中國工程院校教育和研究項目,并且通過設(shè)立的培訓(xùn)中心,使中國的大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)掌握最先進(jìn)的DSP與模擬器件技術(shù),促進(jìn)產(chǎn)品研用相結(jié)合。TI在、和成都設(shè)立有DSPS技術(shù)與培訓(xùn)中心,截止2003年底,TI在68所大學(xué)設(shè)立了82個DSPS實驗室。從1996年至2003年底,共有41,000多名學(xué)生通過所設(shè)DSPS技術(shù)中心/實驗室,學(xué)習(xí)DSP課程學(xué)習(xí)和培訓(xùn),為中國產(chǎn)業(yè)界培養(yǎng)了許多的DSP專業(yè)人才,從而為中國作貢獻(xiàn)。另外,為加強(qiáng)同產(chǎn)業(yè)界的密切合作,TI在企業(yè)中建立有14個聯(lián)合DSPS實驗室,成果顯著。
半導(dǎo)體部
----自1982年以來,TI成為(DSP)解決方案全球的領(lǐng)導(dǎo)廠商及先驅(qū),為全球超過30,000個客戶提供創(chuàng)新的DSP和/,涵蓋、寬帶、、數(shù)字馬達(dá)控制與消費(fèi)類市場。為協(xié)助客戶更快進(jìn)入市場搶得先機(jī),TI提供簡單易用的及廣泛的軟硬件支持,并與DSP解決方案供應(yīng)商組成龐大的第三方網(wǎng)絡(luò),幫助他們利用TI出超過1,000種產(chǎn)品,使服務(wù)支持更加完善。半導(dǎo)體部的業(yè)務(wù)包括:
* 通用DSP(Catalog DSP):利用通用DSP服務(wù)客戶,TI可更早發(fā)現(xiàn)新市場和應(yīng)用。
* 高性能模擬:TI為客戶提供種類廣泛的高性能模擬產(chǎn)品,包括、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和接口,許多產(chǎn)品還采用最優(yōu)化設(shè)計,以便和TI DSP搭配使用。
* 無線:TI是無線產(chǎn)業(yè)主要的半導(dǎo)體組件供應(yīng)商,在已銷售的數(shù)字移動電話中,使用TI DSP解決方案的超過六成,八成產(chǎn)品內(nèi)部使用TI的其它零件。TI正將此擴(kuò)展至第三代,、和Handspring都決定利用TI他們的無線手機(jī)和先進(jìn)移動運(yùn)算裝置。
* 寬帶:家庭和企業(yè)寬帶應(yīng)用被許多廠商視為的下一波重大商機(jī),TI的數(shù)字()和解決方案能協(xié)助在這個快速成長市場建立寬帶應(yīng)用,TI也是DSL和線纜VoP (Voice-over-Packet)技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。
* 新興:隨著電子數(shù)字化的不斷成長,幾乎每天都有新應(yīng)用出現(xiàn),TI策略是找出有潛力成長為龐大市場的DSP與模擬新商機(jī),然后迅速行動,擴(kuò)大。
* 數(shù)字光源處理():數(shù)字光源處理技術(shù)運(yùn)用在單一芯片上,使用超過500,000片微型將影像反射到屏幕上;這項技術(shù)曾獲殊榮,可顯示數(shù)字化信息,創(chuàng)造出明亮、清晰與色彩鮮明的影像。
傳感控制部
----傳感與控制部為全球運(yùn)輸、家電、高壓()、工業(yè)/商用和電子/通訊以及射頻辨識()各種解決方案,也是這個市場的領(lǐng)導(dǎo)者;傳感與控制部提供精心設(shè)計的傳感器與,使電視機(jī)、汽車、飛機(jī)、計算機(jī)、以及電冰箱、和等各種家電變得更安全和更有效率,它的射頻辨識系統(tǒng)也正在改變保安、和零售消費(fèi)者辨識應(yīng)用的面貌。
教育產(chǎn)品部
----是全球手持領(lǐng)導(dǎo)廠商,其函數(shù)、金融和及成功應(yīng)用于從小學(xué)直到大學(xué)的數(shù)理教學(xué),由于與緊密結(jié)合并真正適用于而受到數(shù)理教師和學(xué)生的廣泛歡迎。
主要榮譽(yù)
1954年 生產(chǎn)首枚商用
1958年 TI工程師Jack Kilby發(fā)明首塊(IC)
1967年 發(fā)明手持式
1971年 發(fā)明
1973年 獲得單芯片專利
1978年 推出首個單芯片,首次實現(xiàn)低成本語言合成技術(shù)
1982年 推出單芯片商用(DSP〕
1990年 推出用于成像設(shè)備的,為數(shù)字家庭影院帶來曙光
1992年 推出microSPARC單芯片處理器,集成工程工作站所需的全部系統(tǒng)邏輯
1995年 啟用Online DSP LabTM電子實驗室,實現(xiàn)因特網(wǎng)上TI DSP應(yīng)用的監(jiān)測
1996年宣布推出0.18微米工藝的Timeline技術(shù),可在單芯片上集成1.25億個晶體管
1997年 推出每秒執(zhí)行16億條指令的TMS320C6x DSP,以全新架構(gòu)創(chuàng)造DSP性能記錄
2000年 推出每秒執(zhí)行近90億個指令的TMS320C64x , 刷新DSP性能記錄
推出業(yè)界上功耗最低的芯片TMS320C55x DSP,推進(jìn)DSP的便攜式應(yīng)用
2003年 推出業(yè)界首款A(yù)DSL片上調(diào)制解調(diào)器--- AR7
推出業(yè)界速度最快的720MHz DSP,同時演示1GHz DSP
向市場提供的0.13 微米產(chǎn)品超過1億件
采用0.09 微米工藝開發(fā)新型 處理器
所獲榮譽(yù)
2022年7月,被評選為2022中國年度最具可持續(xù)發(fā)展力雇主。
公司排名
2018上半年德州儀器位列世界半導(dǎo)體制造商第9位。德州儀器的市值超過千億美元,位列全球第82位。
2019年10月,發(fā)布,德州儀器位列第45位。
2020年全球最具價值500大品牌榜第459位
2020年5月13日,德州儀器名列2020福布斯全球企業(yè)2000強(qiáng)榜第416位。
2020年5月18日,德州儀器位列2020年《》美國500強(qiáng)排行榜第222位。
2021年5月,德州儀器位列“2021”第341位。
2022年5月23日,位列第198名。
2022年12月9日,名列《》第58位。
2023年6月,以20028(百萬美元)營收,入選2023年《財富》美國500強(qiáng)排行榜,排名第200位。
延伸閱讀
公司部門
1.事業(yè)部:TI公司在便攜方面居領(lǐng)先地位。
2.半導(dǎo)體部:1997年半導(dǎo)體收入占總收入的83%。主要產(chǎn)品是DSP方案,此外還有和。
3.Digital Light Processing 主要產(chǎn)品有:、模擬和器件、、ASIC、微控制器、語音和圖形處 理器、可編程邏輯、軍用器件等。
4.材料&控制:該部門服務(wù)于汽車、氣候控制、電子、通訊、光學(xué)、飛行器市場。
市場地位
----TI為全球眾多的提供完整的解決方案
* TI在DSP市場排名第一
* TI在混合信號/模擬排名第一
* 1999年售出的數(shù)字中,超過半數(shù)使用的是TI的DSP解決方案。其中,、、、等世界主要手機(jī)生產(chǎn)廠商均采用TI的
* 全球每年投入使用的中,有三分之一使用TI的DSP。TI是世界上發(fā)展最快的調(diào)制解調(diào)器芯片組供應(yīng)商
* 全球超過70%的DSP軟件是為TI的DSP解決方案而編寫
* TI占有市場80%以上的份額
* TI在世界范圍內(nèi)擁有6000項專利
《財富》
2008年高盈利科技企業(yè)榜德州儀器位于第11位
