蘋果2023年將采用自研5G基帶及射頻芯片
近日，中國臺灣工商時報援引供應(yīng)鏈消息稱，將于2023年發(fā)布的iPhone 15系列的核心芯片將首次全部采用蘋果自研芯片，除了主芯片蘋果A17將采用臺積電3nm制程工藝外，其自主研發(fā)的5G基帶芯片也將采用臺積電5nm，而自研的射頻芯片將采用臺積電7nm制程工藝。
報道稱，目前蘋果自研5G基帶芯片以及配套的射頻芯片已經(jīng)設(shè)計完成，近期正在進(jìn)行試產(chǎn)及送樣，預(yù)估2022年內(nèi)與主要電信廠商進(jìn)行場域測試（field test），預(yù)計將于2023年投產(chǎn)。
值得注意的是，在去年11月的高通投資者日會議上，高通對外透露，向蘋果供應(yīng)5G基帶芯片的業(yè)務(wù)在未來兩年會收縮，2023年大概只有20%的iPhone才會用高通基帶，這也意味著2023年蘋果將會開始商用自研的基帶芯片。
從此前的消息來看，蘋果自研基帶的消息可以追溯到2014年，在2019年蘋果與高通關(guān)于專利授權(quán)費(fèi)糾紛達(dá)成和解之后，蘋果開始恢復(fù)采購高通的基帶芯片，英特爾也無奈放棄了5G基帶（XMM8160）的研發(fā)，隨后將智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，以10億美元的價格出售給了蘋果，蘋果也借此獲得了英特爾積累的基帶方面的大量專利，包括8500項(xiàng)蜂窩專利和連接設(shè)備專利，還有2200名英特爾智能手機(jī)基帶芯片方面的員工加入了蘋果。此外，蘋果還從高通及其他行業(yè)的主要廠商，挖來了部分研發(fā)人才。
編輯：芯智訊-林子
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