非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)大爆發(fā),藍(lán)牙/Wi-Fi/LoRa/ZigBee的新增長(zhǎng)點(diǎn)在哪兒?
作者:智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院
物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù) 原創(chuàng)
導(dǎo)讀

中國(guó)非蜂窩無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)規(guī)模大、增長(zhǎng)快
據(jù)智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì),截至2021年底,全球非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)超過(guò)115億,其中,中國(guó)非蜂窩無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)占據(jù)了37.5%的份額。預(yù)計(jì)至2022年底,中國(guó)的這一連接規(guī)模有望達(dá)到57.1億,同比2021年增長(zhǎng)32.5%。

中國(guó)非蜂窩芯片/模組市場(chǎng)將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)
在連接數(shù)快速攀升的帶動(dòng)下,中國(guó)非蜂窩無(wú)線芯片/模組市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。目前,應(yīng)用較為廣泛、出貨量較大的局域網(wǎng)非蜂窩芯片/模組包括藍(lán)牙芯片、Wi-Fi模組和ZigBee模組,廣域網(wǎng)則以LoRa模組為主。其中,藍(lán)牙、Wi-Fi及LoRa三大制式的芯片/模組出貨量位居前三。根據(jù)智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì),2021年中國(guó)市場(chǎng)的藍(lán)牙芯片出貨量達(dá)到19.1億顆,占到統(tǒng)計(jì)的中國(guó)非蜂窩芯片/模組整體出貨量的57.2%;Wi-Fi模組與LoRa模組分別占36.6%和3.5%。


(二)Wi-Fi模組受益于持續(xù)升級(jí)迭代,發(fā)展前景樂(lè)觀



(三)LoRa作為廣域網(wǎng)的重要連接方式,模組市場(chǎng)將保持高速增長(zhǎng)

(四)ZigBee市場(chǎng)正逐步起量,未來(lái)前景可期

12月7日 深圳
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