臺積電批準(zhǔn)超92.9億美元資本預(yù)算，用以擴(kuò)充先進(jìn)制程及特殊制程產(chǎn)能

6月10日消息，據(jù)臺灣媒體報道稱，晶圓代工大廠臺積電董事會今天核準(zhǔn)了高達(dá)92億9071萬美元的資本預(yù)算，將用以建設(shè)先進(jìn)制程及特殊制程產(chǎn)能等。

臺積電指出，董事會核準(zhǔn)的92億9071萬美元資本預(yù)算，將用于建設(shè)與升級先進(jìn)制程產(chǎn)能、建設(shè)特殊制程產(chǎn)能，及廠房興建、廠務(wù)設(shè)施工程和資本化租賃資產(chǎn)，并包含今年第3季研發(fā)資本預(yù)算及經(jīng)常性資本預(yù)算。

除擴(kuò)增5nm制程產(chǎn)能，臺積電規(guī)劃今年增加12%特殊制程產(chǎn)能，并在臺南建3nm廠、竹科建研發(fā)用的晶圓12廠第8期，及竹南建先進(jìn)封測廠。

根據(jù)之前的臺積電透露的建廠計劃顯示，目前臺積電在建或規(guī)劃建設(shè)的工廠多達(dá)12座：

南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置P1～P4共4座5nm晶圓廠，P5～P8共4座3nm晶圓廠。其中P1～P3廠已進(jìn)入量產(chǎn)，P4～P6廠正在興建中，未來將再擴(kuò)建P7～P8廠。另外，南科Fab 14超大型晶圓廠將擴(kuò)建P8廠為特殊制程生產(chǎn)基地，AP2C封測廠亦興建中。

臺積電竹科Fab 12超大型晶圓廠將擴(kuò)建P8～P9廠為研發(fā)中心，P8廠將在今年完成。臺積電預(yù)計在竹科寶山興建Fab 20超大型晶圓廠，現(xiàn)在仍在土地取得程序，未來將成為2nm生產(chǎn)重鎮(zhèn)。至于美國亞利桑那州5nm晶圓廠已開始興建，2024年以月產(chǎn)能2萬片量產(chǎn)計劃不變。

在封測廠投資部份，臺積電已有4座先進(jìn)封測廠區(qū)，主要提供晶圓凸塊、先進(jìn)測試、后段3D封裝等業(yè)務(wù)，現(xiàn)在竹南興建的第5座封測廠AP6，未來將以前段3D封裝及芯片堆疊等先進(jìn)技術(shù)為主，而竹南封測AP6廠總面積是4座封測廠總面積的1.3倍，預(yù)計2022年下半年開始量產(chǎn)SoIC先進(jìn)封裝制程。

編輯：芯智訊-浪客劍