年薪180萬(wàn)！vivo大手筆招聘芯片工程師，更多造芯細(xì)節(jié)相繼曝光
來(lái)源：雷鋒網(wǎng)、EETOP等
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一家智能手機(jī)廠商如何真正確立并穩(wěn)住市場(chǎng)領(lǐng)先地位，自研芯片一定是必由之路。
就在上個(gè)月，知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)顯示，在今年第二季度中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)中，vivo以1860萬(wàn)臺(tái)的出貨量、23.8%的市場(chǎng)份額霸榜。OPPO、小米、蘋果、榮耀緊隨其后，位列第二至第五位，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)在經(jīng)過(guò)“中華酷聯(lián)”以及“華米OV”后，再一次迎來(lái)大洗牌。
但與此同時(shí)，一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)也擺在了所有手機(jī)廠商眼前——手機(jī)增長(zhǎng)已達(dá)“天花板”，2021年第二季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約7810臺(tái)，同比下降11.0%。在智能手機(jī)同質(zhì)化日益嚴(yán)重，5G尚未帶來(lái)明顯增長(zhǎng)動(dòng)力前，所有手機(jī)廠商不得不思考如何在血拼已久的紅海中尋找新的出路。
就當(dāng)下來(lái)看，以往不同手機(jī)廠商通過(guò)各自的銷售渠道優(yōu)勢(shì)，差異化的手機(jī)定位以及明星代言等手段排兵布陣、互相斗法的時(shí)代已經(jīng)遠(yuǎn)去，在行業(yè)內(nèi)卷的大潮下，手機(jī)廠商越來(lái)越明白，沖刺高端、穩(wěn)住市場(chǎng)地位單憑這些已經(jīng)是杯水車薪了。
vivo近200萬(wàn)年薪招聘，透露了什么？
vivo造芯的消息并非空缺來(lái)風(fēng)，早在上個(gè)月就有媒體爆料vivo即將推出自研的ISP芯片，或搭載于即將在9月發(fā)布的vivo X70系列上。雖然至今vivo并未正面回應(yīng)，但多家媒體還是從多個(gè)平臺(tái)公開(kāi)的信息中發(fā)現(xiàn)“端倪”。vivo的造芯計(jì)劃也就此浮出水面。
從招聘信息來(lái)看，僅從真金白銀的投入就能看出vivo對(duì)造芯顯然是下定了決心。來(lái)自BOSS直聘的信息顯示，vivo近期發(fā)布了多個(gè)芯片相關(guān)的招聘崗位，其中對(duì)ISP方向的芯片總監(jiān)開(kāi)出了高達(dá)144w-180W的年薪（月薪為120K-150K）。
不過(guò)該崗位同樣也對(duì)應(yīng)聘者設(shè)置了更高的門檻，要求應(yīng)聘者需要有10年以上的ISP圖像處理算法、設(shè)計(jì)相關(guān)的工作經(jīng)驗(yàn)，工作內(nèi)容主要是負(fù)責(zé)按照公司的規(guī)劃策略，組建相關(guān)團(tuán)隊(duì)以及技術(shù)規(guī)劃等。
除了ISP芯片總監(jiān)之外，vivo招聘的其他大量關(guān)于芯片研發(fā)的崗位，同樣也提供了相當(dāng)優(yōu)渥的薪資待遇。
眾所周知，IC工程師在去年時(shí)的薪資水平還尚不能與IT工程師相比較，隨著去年開(kāi)始的全球“缺芯”大潮以及國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)重視程度的加深，這一情況逐漸開(kāi)始扭轉(zhuǎn)。
然而vivo此時(shí)高薪招聘再加之過(guò)去兩年在半導(dǎo)體方面的布局，似乎釋放出了更多的信號(hào)。從2019年vivo執(zhí)行副總裁胡柏山向媒體透露，vivo早在2018年初就開(kāi)始思考深度參與到芯片SoC設(shè)計(jì)當(dāng)中，到同年9月vivo提交“vivo SoC”和“vivo chip”兩個(gè)芯片商標(biāo)申請(qǐng)，再到上個(gè)月內(nèi)部代號(hào)為“悅影”的首款自研芯片爆出，可見(jiàn)vivo造芯其實(shí)并非一時(shí)興起，而是密謀多年。
2019年，胡柏山就表示vivo已經(jīng)啟動(dòng)大量的芯片人才招聘計(jì)劃并正在建立大規(guī)模的科研體系。同時(shí)他還透露，vivo將會(huì)建立300-500人的芯片團(tuán)隊(duì)。時(shí)至今日，可見(jiàn)vivo依舊在有條不紊地繼續(xù)著當(dāng)時(shí)的計(jì)劃。
原因?yàn)楹危科鋵?shí)不難理解，芯片一直以來(lái)是科技中的核心產(chǎn)業(yè)，尤其是華為遭到美國(guó)制裁的前例，更是激發(fā)了國(guó)內(nèi)企業(yè)的覺(jué)醒。不僅如此，隨著智能手機(jī)的不斷發(fā)展，芯片的核心地位早已被證明。
多年以來(lái)，蘋果不斷通過(guò)加速自研芯片的進(jìn)程，試圖擺脫對(duì)英特爾以及高通的依賴，達(dá)到與自身的硬件產(chǎn)品更好的融合以帶給消費(fèi)者更好的體驗(yàn)?zāi)康摹＿x擇同樣道路的還有國(guó)內(nèi)的華為以及韓國(guó)的三星，華為通過(guò)自研麒麟芯片不但在國(guó)內(nèi)從“中華酷聯(lián)”走到了“華米OV”，甚至也奠定了華為手機(jī)在高端市場(chǎng)的地位。
ISP芯片緣何成為各家進(jìn)軍芯片的入口？
今年3月30日，在小米春季新品發(fā)布會(huì)的第二場(chǎng)，小米終于推出了自澎湃S1以來(lái)的第二款自研手機(jī)芯片——澎湃C1。這款芯片最早于2019年開(kāi)始研發(fā)，在今年與小米折疊屏手機(jī)MIX FOLD同時(shí)亮相，并成功成為后者的一大賣點(diǎn)。
與此同時(shí)，OPPO也在今年開(kāi)啟了自研芯片之路的探索。今年2月，OPPO CEO特別助理發(fā)布內(nèi)部文章時(shí)提出了芯片、軟件開(kāi)發(fā)、云服務(wù)三大計(jì)劃，其中芯片項(xiàng)目被命名為“馬里亞納計(jì)劃”，同小米、vivo相同的是，OPPO首款自研的芯片也將是ISP芯片，并將在2022年初首次搭載于上市的Find X40系列手機(jī)上。
至此，大家應(yīng)該已經(jīng)看出，雖然每一家各懷野心，但幾乎是不謀而合的都選擇了從ISP芯片這一非核心領(lǐng)域入手，其中緣故又是為何？
首先，相比直接從SoC級(jí)芯片起步，ISP芯片對(duì)于手機(jī)廠商而言研發(fā)更加容易，且可行性較高。眾所周知，手機(jī)芯片擁有極高的壁壘，不僅技術(shù)方面，專利也是各大芯片提供廠商的護(hù)城河，尤其在基帶芯片領(lǐng)域。所以可以看到目前全球也僅有華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科幾家主流芯片提供商而已。而ISP芯片作為手機(jī)SoC中的一小部分組成芯片，于此入手無(wú)疑大大縮減了手機(jī)廠商自研芯片的難度。
早在2017年，小米曾憑借自研芯片澎湃S1短暫進(jìn)入過(guò)這一領(lǐng)域，但就在雷軍雄心勃勃地表了決心后，澎拜S2卻意料之外的“難產(chǎn)”了，直至4年后的今天，澎拜C1才給小米的芯片自研之路續(xù)上一口氣。同樣，即便已經(jīng)在芯片中取得重大進(jìn)展的蘋果公司，其A系列處理器再風(fēng)光、再優(yōu)秀，卻依然離不開(kāi)高通提供的基帶芯片，盡管蘋果曾試圖尋求通過(guò)英特爾繞開(kāi)高通，并作為緩沖讓自己可以在未來(lái)接棒，但理想的美好總抵不住現(xiàn)實(shí)的殘酷，最終蘋果也不得不低頭與高通達(dá)成和解。
因此無(wú)論從技術(shù)上來(lái)看，還是顧及當(dāng)前合作伙伴的感受，直接邁進(jìn)SoC級(jí)芯片一定不是最理想的選擇，有此前車之鑒為證。
其次，手機(jī)廠商自研ISP芯片或許更加符合消費(fèi)者心理需求段。ISP全稱為Image Signal Processor，就是圖像信號(hào)處理器，它的作用是專門負(fù)責(zé)影像功能的處理，很大程度決定著成像的質(zhì)量。手機(jī)拍照時(shí)，并不是將攝像頭所拍攝的原始畫(huà)面呈現(xiàn)出來(lái)，而是經(jīng)過(guò)ISP對(duì)數(shù)字圖像信號(hào)經(jīng)過(guò)色彩校正、降噪等一系列加工后的產(chǎn)物。同時(shí)，ISP還能提供例如自動(dòng)人臉對(duì)焦、自動(dòng)白平衡、自動(dòng)曝光等功能。
顯而易見(jiàn)，手機(jī)影像技術(shù)已經(jīng)成為近幾年手機(jī)創(chuàng)新力缺乏下的一個(gè)依舊賣座叫好的亮點(diǎn)。在今日頭條發(fā)布的2018年手機(jī)行業(yè)營(yíng)銷白皮書(shū)中指出，2018年手機(jī)功能營(yíng)銷競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)趨于集中，AI類特性有8個(gè)，其中又以AI拍照類和攝影類居多。
而此后的3年里，手機(jī)行業(yè)對(duì)攝像頭的關(guān)注也越發(fā)上心。百度發(fā)布的2021手機(jī)行業(yè)洞察報(bào)告顯示，盡管去年到今年以來(lái)5G已經(jīng)成為消費(fèi)者購(gòu)買手機(jī)時(shí)最熱的關(guān)注點(diǎn)，但依舊在搜索熱度中不及攝影攝像。
再者，自研ISP是手機(jī)廠商目前實(shí)現(xiàn)手機(jī)差異化的有效手段。一般而言，眾多廠商所使用主流的SoC芯片在出廠前就已經(jīng)集成了ISP，如此一來(lái)各家手握的差異化算法就無(wú)法真正下沉到用戶的體驗(yàn)當(dāng)中。但如果將ISP芯片獨(dú)立出來(lái)，那么手機(jī)廠商就能在設(shè)計(jì)階段進(jìn)一步匹配自己的特點(diǎn)，達(dá)到不一樣的效果。
寫(xiě)在最后
小米ISP芯片架構(gòu)師曾在央視的一套紀(jì)錄片《強(qiáng)國(guó)基石》中表示，小米選擇從ISP芯片為起點(diǎn)重新出發(fā)，后續(xù)會(huì)回歸到手機(jī)心臟器件SoC芯片的設(shè)計(jì)中；同樣，vivo也在2019年年底就深入到SoC的研發(fā)中，攜手三星發(fā)布了聯(lián)合研發(fā)的SoC芯片Exynos 980。
ISP投入相對(duì)較少、技術(shù)難度較低、收益成果更高，無(wú)論對(duì)于手機(jī)廠商自身還是對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈的影響都更加有限，因此從當(dāng)下手機(jī)廠商自研ISP芯片來(lái)說(shuō)，都是最合適的路徑。但是，相信手機(jī)廠商自研ISP也只是芯片探索的開(kāi)始，并會(huì)在這個(gè)循序漸進(jìn)的過(guò)程中不斷探索。
當(dāng)然，在這條徐徐圖之的道路上，還有千難萬(wàn)險(xiǎn)等著他們。
參考資料：
1.《手機(jī)廠商自研芯片，為什么都選擇從ISP入手》，三易生活
2.《OPPO要自研芯片？》ittbank
3.《小米OV集體自研ISP芯片的背后，真想并不簡(jiǎn)單》，雷鋒網(wǎng)
4.《vivo首款自研芯片曝光》，界面新聞
5.《2021百度手機(jī)行業(yè)洞察報(bào)告 》，資訊AD知識(shí)分享
6.《年薪最高180萬(wàn)！vivo大批量招聘芯片工程師，自研芯片浮出水面》，EETOP
7.https://baike.baidu.com/item/澎湃S1/20455910?fr=aladdin
8.https://baike.baidu.com/item/澎湃C1/56545587?fr=aladdin
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