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          英偉達(dá):下一代GPU細(xì)節(jié)曝光

          共 4448字,需瀏覽 9分鐘

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          2024-04-28 07:38


          本文轉(zhuǎn)自“英偉達(dá):下一代GPU細(xì)節(jié)曝光”。Nvidia 正在準(zhǔn)備該公司的 GeForce RTX 50 系列 (Blackwell) 產(chǎn)品,以與最好的顯卡相競(jìng)爭(zhēng)。著名硬件泄密者 @kopite7kimi 聲稱,根據(jù)他的信息,Blackwell系列的內(nèi)存接口配置不會(huì)與Ada Lovelace系列有太大差異。既然這是一個(gè)泄漏,請(qǐng)持保留態(tài)度。我們從之前發(fā)布的一些泄密信息中了解到 ,該公司計(jì)劃在其基于Blackwell 架構(gòu) 的下一代頂級(jí) GB202 GPU 中保留 384 位內(nèi)存總線 。


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          Nvidia 的 Blackwell 可能是該公司第一個(gè)支持GDDR7內(nèi)存的系列,與現(xiàn)有的GDDR6和GDDR6X內(nèi)存解決方案相比,其更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和架構(gòu)特性有望顯著提高性能。鑒于第一代 GDDR7 SGRAM IC 將具有 32 GT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率,采用這些芯片的 384 位內(nèi)存子系統(tǒng)將提供約 1,536 GB/s 的帶寬,因此 512 位內(nèi)存接口是不容錯(cuò)過(guò)的。


          雖然我對(duì)512位還抱有幻想,但GB20x的內(nèi)存接口配置和AD10x沒(méi)有太大區(qū)別。


          2024 年 3 月 9 日,美光表示 16 Gb 和 24 Gb GDDR7芯片將于 2025 年上市,但其路線圖并未表明這些設(shè)備是否會(huì)同時(shí)推出,還是 16 Gb 會(huì)更早推出。也就是說(shuō),仍有待觀察的是 Nvidia 是否會(huì)在其最初的 GeForce RTX 50 系列顯卡中使用 16 Gb 還是 24 Gb GDDR7 內(nèi)存 IC。


          由于英偉達(dá)的Blackwell家族至少還有兩到四分之三的時(shí)間,現(xiàn)在很難做出預(yù)測(cè)。然而,我們?cè)诒碇懈攀隽薌B200系列供電產(chǎn)品的可能內(nèi)存配置。


          迄今為止的幾代產(chǎn)品中,Nvidia 的頂級(jí)消費(fèi)類顯卡均使用 384 位內(nèi)存接口(AD102、GA102),事實(shí)證明,從性能和成本的角度來(lái)看,該接口是最佳的。Nvidia 頂級(jí)消費(fèi)類圖形產(chǎn)品的精簡(jiǎn)版采用 320 位內(nèi)存接口,而高端 GPU 則采用 256 位總線(例如 AD103、GA103 和 GA104)。同時(shí),性能主流段也有采用192位內(nèi)存總線的GPU(如AD104、GA106)和主流段采用128位內(nèi)存接口的GPU(如AD106、AD107、GA107)。


          雖然泄密者的評(píng)論表明Blackwell系列將在很大程度上保留當(dāng)前Ada Lovelace系列的內(nèi)存接口配置,但應(yīng)該記住,根據(jù)同一泄密者,Blackwell 系列將缺少 GB204 GPU。相比之下,傳聞中的GB205很可能不會(huì)直接繼承 AD104。



          功率突破1000W?



          如果您認(rèn)為 Nvidia 的 700W H100 是又熱又耗電的機(jī)器,那就等到今年晚些時(shí)候 的 B100  GPU上市吧。

          戴爾科技集團(tuán)首席運(yùn)營(yíng)官杰夫·克拉克 (Jeff Clarke) 表示,Nvidia 最新的 AI 加速器的功耗將達(dá)到 1,000 瓦,比其前身高出 42%。但別擔(dān)心,他非常確定馴服這頭野獸不需要液體冷卻。

          克拉克上周在戴爾財(cái)報(bào)電話會(huì)議上對(duì)投資者表示:“我們對(duì) H200 所發(fā)生的事情及其性能改進(jìn)感到興奮。”他補(bǔ)充說(shuō),他對(duì) Nvidia 即將推出的 B100 加速器和另一個(gè)他稱為 B200 的加速器也有同樣的感受。。

          他認(rèn)為,處理每個(gè)功耗 1,000 瓦的 GPU 不需要直接液體冷卻——他說(shuō)“明年 B200 就會(huì)達(dá)到這一水平”。

          目前還不完全清楚 Clarke 所指的“B200”卡是什么,因?yàn)槿ツ昵锾煊ミ_(dá)與投資者分享的路線圖上沒(méi)有出現(xiàn)該名稱的芯片。然而,我們懷疑 Clarke 實(shí)際上指的是 GB200 Superchip,它與GH200一樣,預(yù)計(jì)將 Nvidia 的 Grace CPU 與其 B100 GPU 結(jié)合起來(lái)。


          根據(jù)我們對(duì) GH200 中 Grace CPU 的了解,并假設(shè)功耗沒(méi)有重大變化,GB200 的熱設(shè)計(jì)功耗 (TDP) 約為 1,300 瓦,比其前身高出 30%。

          英偉達(dá)也可能還有另一張我們還不知道的牌。這家 GPU 巨頭的下一代 Blackwell 架構(gòu)的細(xì)節(jié)仍然很少。

          除了命名之外,克拉克表示即將推出的芯片將提供一個(gè)機(jī)會(huì)來(lái)大規(guī)模展示戴爾在其他形式的液體冷卻方面的專業(yè)知識(shí)。他提到“流體化學(xué)和性能、我們的互連工作、我們正在做的遙測(cè)、我們正在做的電源管理工作”作為直接液體冷卻替代方案的步驟,即使對(duì)于非常密集的芯片也是如此。

          在 Nvidia 的帶寬使H200 GPU 在今年上半年首次亮相后,B100 預(yù)計(jì)要到 2024 年年底才會(huì)推出。

          H200 于 2023 年末發(fā)布,是 H100 的更新版,配備高達(dá) 141GB 的 HBM3e 內(nèi)存,可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 4.8TB/秒的帶寬。Nvidia聲稱,由于該芯片的 HBM3e 內(nèi)存堆棧,該設(shè)備可以使包括 Llama 70B 在內(nèi)的大型語(yǔ)言模型的性能提高一倍。

          分析師警告稱,即使今年有兩款新的加速器上市,Nvidia 的 GPU 供應(yīng)仍將受到限制。盡管有報(bào)道預(yù)測(cè) Nvidia 的 GPU 出貨量可能會(huì)在 2024 年增加三倍以上。

          除了新的加速器之外,Nvidia 的路線圖還要求在今年年底前推出速度更快、功能更強(qiáng)大的 InfiniBand 和以太網(wǎng) NIC 以及交換機(jī),每個(gè)端口的帶寬可達(dá) 800Gb/秒。

          來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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