5月6日消息，瀾起科技今日發(fā)布全球首款CXL?（Compute Express Link?）內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片（MXC）。該MXC芯片專為內(nèi)存AIC擴(kuò)展卡、背板及EDSFF內(nèi)存模組而設(shè)計，可大幅擴(kuò)展內(nèi)存容量和帶寬，滿足高性能計算、人工智能等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用日益增長的需求。

CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片（MXC）

MXC芯片是一款CXL DRAM內(nèi)存控制器，屬于CXL協(xié)議所定義的第三種設(shè)備類型。該芯片支持JEDEC DDR4和DDR5標(biāo)準(zhǔn)，同時也符合CXL 2.0規(guī)范，支持PCIe 5.0的速率。該芯片可為CPU及基于CXL協(xié)議的設(shè)備提供高帶寬、低延遲的高速互連解決方案，從而實現(xiàn)CPU與各CXL設(shè)備之間的內(nèi)存共享，在大幅提升系統(tǒng)性能的同時，顯著降低軟件堆棧復(fù)雜性和數(shù)據(jù)中心總體擁有成本 (TCO)。

瀾起科技總裁Stephen Tai先生表示：“CXL是一項以創(chuàng)新的方式進(jìn)行內(nèi)存擴(kuò)展和池化的關(guān)鍵技術(shù)，將在下一代服務(wù)器平臺中發(fā)揮重要作用。我很高興瀾起科技成為全球首家推出CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片的公司，這標(biāo)志著我們朝著將CXL互連技術(shù)推向內(nèi)存市場的目標(biāo)邁出了關(guān)鍵一步。”

CXL聯(lián)盟主席Siamak Tavallaei先生說：“我們很高興地看到CXL規(guī)范被企業(yè)采用，并最終落地轉(zhuǎn)化為CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器產(chǎn)品，這將進(jìn)一步促進(jìn)CXL技術(shù)的推廣應(yīng)用?！?/p>

來源：瀾起科技