上海新昇12吋硅片出貨已超340萬(wàn)片！12吋SOI襯底已?實(shí)現(xiàn)自主可控！
9月15日上午，“第二屆中國(guó)（上海）自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”在上海正式召開(kāi)。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片廠商上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（簡(jiǎn)稱“滬硅產(chǎn)業(yè)”）旗下新昇半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)李煒做了題為《從臨港出發(fā)——中國(guó)大硅片發(fā)展現(xiàn)狀》的分享。
△新昇半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)李煒
芯智訊結(jié)合演講內(nèi)容以及近期半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)相關(guān)研究及行業(yè)信息進(jìn)行了相關(guān)整理如下：
一、全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：日韓及臺(tái)灣廠商壟斷
如果說(shuō)半導(dǎo)體芯片是電子產(chǎn)業(yè)基石，那么半導(dǎo)體硅片就半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的“糧食”。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，在半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的材料當(dāng)中，半導(dǎo)體硅片材料的占比高達(dá)35%，是所有材料當(dāng)中占比最高，同時(shí)也是最為基礎(chǔ)的原材料。
根據(jù) SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球 95%以上的半導(dǎo)體器件采用硅作為襯底材料。目前全球90%以上的芯片和傳感器都是基于半導(dǎo)體單晶硅片制成的，它支撐了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和電子產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展與革新。從目前及可見(jiàn)的未來(lái)來(lái)看，半導(dǎo)體硅片仍將長(zhǎng)期維持其核心半導(dǎo)體材料的地位。
正是由于半導(dǎo)體硅片對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的重要性，因此，半導(dǎo)體硅片的自主可控也直接關(guān)乎到整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)，乃至國(guó)家的安全。
從半導(dǎo)體硅片的尺寸來(lái)看，全球半導(dǎo)體工業(yè)一直在不斷增加使用的硅片直徑，因?yàn)楣杵睆皆酱?，可用于制造的芯片?shù)量就越多。自2008年經(jīng)濟(jì)危機(jī)之后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始越來(lái)越廣泛的使用300mm（12英寸）硅片，覆蓋了從0.13μm到最先進(jìn)的3nm，未來(lái)甚至可以支持2nm/1nm制程。
雖然一些領(lǐng)先的制造商對(duì)450mm晶圓生產(chǎn)的投資進(jìn)行了探索，但半導(dǎo)體加工設(shè)備的制造成本顯著提高，預(yù)期投資回報(bào)率降低，導(dǎo)致這種方法被放棄。
從供需結(jié)構(gòu)來(lái)看，由于目前很多原本依賴于200mm硅片的成熟制程芯片也在向300mm硅片遷移，再加上持續(xù)增長(zhǎng)的先進(jìn)制程芯片需求，使得目前全球300mm硅片產(chǎn)能利用率保持在高位。根據(jù)SUMCO預(yù)測(cè)，2023 年產(chǎn)能利用率超過(guò)100%。300mm硅片供不應(yīng)求的情況或?qū)⒊掷m(xù)。
另外，由于200mm 硅片具備成熟的特種工藝，主要用于模擬 IC、功率分立器件、邏輯 IC、MCU、顯示驅(qū)動(dòng) IC、CIS 影像傳感器等中低端半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)。200mm 硅片需求也是持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。
根據(jù)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2016-2020 年間 200mm 硅片的需求量從460 萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至 574 萬(wàn)片/月，增長(zhǎng)幅度較大的領(lǐng)域是智能手機(jī)和汽車電子。
由于近年來(lái)300mm晶圓廠已經(jīng)成為主流，再加上上游半導(dǎo)體設(shè)備廠商也開(kāi)始逐漸停產(chǎn)8吋設(shè)備，使得各晶圓廠對(duì) 200mm擴(kuò)產(chǎn)較為謹(jǐn)慎，2017-2020 年全球 200mm 晶圓產(chǎn)能 CAGR 為 1.77%。而目前新能源汽車、車聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的芯片，對(duì)于200mm硅片需求激增，全球200mm硅片產(chǎn)能已接近滿產(chǎn)。
從全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的格局來(lái)看，主要被日本、中國(guó)臺(tái)灣及韓國(guó)等中國(guó)大陸以外的廠商所壟斷。
根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)，主要被日本信越（28.0%）、日本勝高（21.9%）、臺(tái)灣環(huán)球晶圓（15.1%）、韓國(guó)SK Siltron（11.6%）、德國(guó)Siltronic（11.3%，已被環(huán)球晶圓收購(gòu)）這五大家所占據(jù)。即便是中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體硅片廠商——滬硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，在全球市場(chǎng)也只有約2.2%的市場(chǎng)份額，不過(guò)這也是滬硅產(chǎn)業(yè)首度上榜。
二、全球晶圓制造大擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體硅片需求持續(xù)攀升
自去年下半年以來(lái)，全球晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)緊缺，并且根據(jù)預(yù)測(cè)，產(chǎn)能緊缺的問(wèn)題可能將持續(xù)到2023年，由此也推動(dòng)了眾多的晶圓代工廠商及IDM廠商紛紛新建新廠來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)能。
比如臺(tái)積電目前正在建設(shè)其總投資超150億美元的美國(guó)5nm晶圓廠，并且南京廠也開(kāi)始了擴(kuò)建，同時(shí)臺(tái)積電還考慮在日本及歐盟建廠；三星也宣布投資170億美元在美國(guó)德克薩斯州建一座先進(jìn)制程晶圓廠；英特爾已宣布投資200億美元在美國(guó)新建兩座新的晶圓廠，近期還宣布將在歐洲新建至少兩個(gè)技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體工廠，投資規(guī)劃預(yù)計(jì)將達(dá)到800億歐元；格芯也已宣布投資60億美元在美國(guó)、德國(guó)、新加坡三地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)；中芯國(guó)際也已宣布聯(lián)合投資方投資497億元在北京建一座12吋晶圓廠（中芯京城），在深圳投資23.5億美元擴(kuò)產(chǎn)12吋晶圓，在上海臨港投資88.7億美元建一座新的12吋晶圓廠。此外，聞泰科技也投資120億正在上海臨港建一座12吋車規(guī)級(jí)晶圓廠，格科微也投資22億美元正在上海臨港建一座12吋CIS晶圓廠。
根據(jù)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）此前發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體制造商將于今年年底前啟動(dòng)建置19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022年將開(kāi)工建設(shè)另外10座晶圓廠，以滿足通訊、計(jì)算、醫(yī)療、線上服務(wù)及汽車等廣大市場(chǎng)對(duì)于芯片不斷增加的需求?？傆?jì)29座晶圓廠，達(dá)產(chǎn)后每月可生產(chǎn)多達(dá)260萬(wàn)片晶圓（約當(dāng)8吋）。而這些新廠建成之后，無(wú)疑將會(huì)極大推動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體硅片的需求量。
根據(jù)SEMI公布報(bào)告顯示，2021年第2季全球硅晶圓出貨面積環(huán)比成長(zhǎng)6%，同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到3,534百萬(wàn)平方英吋（million square inch, MSI），已創(chuàng)下歷史新高。
由于各大晶圓制造廠商的新建晶圓廠動(dòng)工后，通常需時(shí)至少兩年才能達(dá)到設(shè)備安裝階段，因此多數(shù)今年開(kāi)始建造新廠的半導(dǎo)體制造商最快也要2023年才能啟裝，不過(guò)有些制造商可能提前在明年上半年就會(huì)開(kāi)始相關(guān)作業(yè)，這也意味著最快明年下半年開(kāi)始，對(duì)于半導(dǎo)體硅片需求將會(huì)持續(xù)快速增長(zhǎng)，到2023年可能將會(huì)達(dá)到一個(gè)高峰。
根據(jù)SEMI此前的預(yù)測(cè)，到2021年300mm硅片的出貨量將會(huì)達(dá)到接近600萬(wàn)片/月，2025年將會(huì)達(dá)到800萬(wàn)片/月。
不過(guò)，上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)李煒表示，由于全球各大晶圓廠都在積極提升產(chǎn)能，對(duì)于半導(dǎo)體硅片的需求持續(xù)增長(zhǎng)。目前300mm半導(dǎo)體硅片的出貨量已經(jīng)達(dá)到了700萬(wàn)片/月，仍不能滿足市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)需求仍將會(huì)大幅超出SEMI的預(yù)測(cè)半導(dǎo)體硅片出貨量。
三、大陸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
由于大陸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)起步較晚，因此，從發(fā)展歷程上看，相比國(guó)外廠商要落后不少。
李煒也表示：“滬硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)做8英寸硅片跟國(guó)際上最早的8英寸企業(yè)相差了26年，12英寸方面稍微好一點(diǎn)，但也有16年的差距，所以對(duì)于大陸硅片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)需要補(bǔ)課的行業(yè)?！?/p>
在李煒看來(lái)，現(xiàn)狀中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)正在面臨巨大的發(fā)展機(jī)遇。因?yàn)椋麄€(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在第三次轉(zhuǎn)移當(dāng)中，第一次是從美國(guó)轉(zhuǎn)到日本，第二次是從日本轉(zhuǎn)移到臺(tái)灣和韓國(guó)，現(xiàn)在第三次轉(zhuǎn)移正在往中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。
“我深刻認(rèn)為第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移之后，就不會(huì)轉(zhuǎn)到國(guó)外去了，因?yàn)橹袊?guó)大陸是一個(gè)足夠大的市場(chǎng)?！崩顭樥f(shuō)到。
特別是自中美科技戰(zhàn)以來(lái)，在國(guó)家及地方政府的大力支持，以及資本的助推之下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了高速發(fā)展期。
根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，目前我們已經(jīng)投產(chǎn)的300mm Fab產(chǎn)線已經(jīng)達(dá)到了26條，已宣布或者在建的300mm Fab產(chǎn)線還有17條，建成后大陸整體產(chǎn)能將超過(guò)200萬(wàn)片/月。
從投資額來(lái)看，國(guó)內(nèi)官宣在建和規(guī)劃中的300mm晶圓廠總投資額近7510億元，算上已投產(chǎn)的，國(guó)內(nèi)300mm產(chǎn)線總投資額將高達(dá)15000億元。
對(duì)此，李煒認(rèn)為：“我們認(rèn)為現(xiàn)在300mm晶圓廠不要再來(lái)新的團(tuán)隊(duì)干了，老的團(tuán)隊(duì)，比如中芯國(guó)際倒是可以持續(xù)蓋新廠，因?yàn)閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)已經(jīng)離開(kāi)初創(chuàng)期，進(jìn)入成熟期了，成熟的企業(yè)能夠做更多的業(yè)務(wù)。”
前面提到，目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)投產(chǎn)、已宣布或在建的300mm產(chǎn)線已經(jīng)達(dá)到了43條，因此，對(duì)于300mm硅片的需求無(wú)疑是巨大的。再加上其他的8英寸、6英寸等產(chǎn)線的需求，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的占比也在持續(xù)快速提升。
根據(jù)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)，2020年中國(guó)市場(chǎng)占比13.9%，2021年將增長(zhǎng)至17.0%。而在2010年之時(shí)這一占比僅4.9%。
從國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能來(lái)看，目前在100-150mm(4-6英寸)小尺寸硅片方面，國(guó)內(nèi)已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)自給自足。另外國(guó)產(chǎn)的200mm硅片也已初具規(guī)模，相比之下300mm硅片雖有突破，產(chǎn)能也在持續(xù)提升，但是，相對(duì)國(guó)內(nèi)持續(xù)增長(zhǎng)的巨大需求來(lái)說(shuō)，仍存在較大的缺口。因此，國(guó)內(nèi)的300mm硅片市場(chǎng)目前仍主要是被國(guó)外的半導(dǎo)體硅片廠商所占據(jù)。
所以，從自主可控的角度來(lái)看，我們除了要解決300mm大硅片的卡脖子問(wèn)題之外，還要從產(chǎn)能上保障國(guó)內(nèi)對(duì)于半導(dǎo)體大硅片的需求。
李煒表示：“‘中國(guó)芯’正大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，從材料端保質(zhì)、保量地滿足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，刻不容縵！”
正因?yàn)閲?guó)內(nèi)巨大的市場(chǎng)需求，以及國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)之下存在著的巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，也吸引了狂熱的大硅片投資熱潮。
“目前做300mm大硅片的，國(guó)際上主要是那五大家，國(guó)內(nèi)除了上海新昇之外，在國(guó)內(nèi)地方政府和投資機(jī)構(gòu)的積極參與之下，國(guó)內(nèi)300mm大硅片項(xiàng)目曾一度接近20個(gè)，當(dāng)然這其中很多可能不會(huì)最終真正落地，但是我們還是希望國(guó)內(nèi)廠商能夠保持一個(gè)冷靜的態(tài)度?！崩顭槺硎荆骸皬奈覀冏约旱囊?guī)劃來(lái)看，我們希望在現(xiàn)有每月35萬(wàn)片200mm硅片的基礎(chǔ)上，在臨港實(shí)現(xiàn)100萬(wàn)片300mm硅片的月產(chǎn)能?！?/p>
“目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)還是一群‘小舢板’，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力還比較缺乏。目前就300mm半導(dǎo)體硅片來(lái)講，到現(xiàn)在為止，也只有我們實(shí)現(xiàn)了正片規(guī)?；慨a(chǎn)，國(guó)內(nèi)其他廠商的300mm半導(dǎo)體硅片廠雖然有測(cè)試片開(kāi)始送樣、認(rèn)證、及銷售，正片還未通過(guò)下游廠商及終端客戶雙重認(rèn)證，仍有較長(zhǎng)的路需要走?！崩顭樋偨Y(jié)說(shuō)到。
四、打造國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)航母：滬硅產(chǎn)業(yè)
前面提到，中國(guó)的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展落后于國(guó)外十多年的時(shí)間，國(guó)外的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了由百花齊放到產(chǎn)業(yè)整合的階段，比如日本十年時(shí)間，半導(dǎo)體硅片企業(yè)從8家變成了2家，目前剩下的五大巨頭（馬上整合成四家了），已經(jīng)成為了“航母”，而我們國(guó)內(nèi)目前還有接近20家，相比之下還是一群“小舢板”，缺乏國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
在此背景之下，上海市政府和國(guó)家大基金把半導(dǎo)體大硅片作為三大重點(diǎn)任務(wù)之一，推進(jìn)以后由上海市決定發(fā)起設(shè)立上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，希望以此為平臺(tái)來(lái)打造國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)的“航母”。
資料顯示，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司成立于 2015 年 12 月，注冊(cè)資本 18.6 億元，主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國(guó)大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn) 300mm 半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)。自設(shè)立以來(lái)，突破了多項(xiàng)半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，打破了我國(guó) 300mm 半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為零的局面，推進(jìn)了國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料生產(chǎn)技術(shù)“自主可控”的進(jìn)程。
目前，滬硅產(chǎn)業(yè)旗下有三家主要的子公司：新傲科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、Okmetic，此外還參股了法國(guó)的半導(dǎo)體硅片廠商Soitec。
其中成立最早的新傲科技的主要產(chǎn)品為 200mm及以下外延片和 200mm 及以下SOI 硅片（以 SIMOX 技術(shù)、Bonding、Simbond 技術(shù)和 SmartCutTM生產(chǎn)技術(shù)為主）。同時(shí)擁有國(guó)內(nèi)唯一200mm RF-SOI生產(chǎn)線。此外，新傲科技還在布局300mm SOI研發(fā)中試線。
據(jù)李煒介紹，目前新傲科技已向包括臺(tái)積電在內(nèi)的全球主流的晶圓制造企業(yè)穩(wěn)定供貨SOI硅片。
收購(gòu)的Okmetic公司的主要產(chǎn)品為 200mm 及以下半導(dǎo)體硅片和 SOI 硅片（以 Bonding 技術(shù)為主）。
上海新昇成立于2014年6月，是國(guó)內(nèi)首個(gè)12英寸大硅片項(xiàng)目的承擔(dān)主體，也是目前唯一獲得國(guó)家重大項(xiàng)目支持的硅片公司，承擔(dān)了國(guó)家02專項(xiàng)核心工程之一的“40-28 納米集成電路制造用300毫米硅片”項(xiàng)目。
2015年，上海新昇一期廠房開(kāi)工建設(shè)；2016年第一根晶棒下線；2017年第一片產(chǎn)品銷售、第一片正片送樣；2018年正片通過(guò)認(rèn)證，達(dá)產(chǎn)10萬(wàn)片/月，同時(shí)無(wú)缺陷晶體研制成功；2019年，上海新昇在中芯國(guó)際和華虹通過(guò)了全列的幾乎10個(gè)以上的認(rèn)證，其中包括28nm邏輯制程，此外還有3D-NAND存儲(chǔ)正片通過(guò)長(zhǎng)江存儲(chǔ)認(rèn)證，第100萬(wàn)片產(chǎn)品下線；2020年先進(jìn)邏輯制程認(rèn)證通過(guò)，累計(jì)第200萬(wàn)片產(chǎn)品出貨。
據(jù)李煒透露，2021年上海新昇投入了二期30萬(wàn)片產(chǎn)能建設(shè)，今年6月份累計(jì)第300萬(wàn)片產(chǎn)品出貨，到9月15日為止，已累計(jì)出貨了約340萬(wàn)片。產(chǎn)品覆蓋了外延片（邏輯器件: 14nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)全覆蓋并批量供貨；模擬、影像傳感器件：國(guó)內(nèi)代工廠目前所需技術(shù)節(jié)點(diǎn)全覆蓋并批量供貨）、拋光片（存儲(chǔ)類產(chǎn)品：19nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)全覆蓋并批量供貨，涵蓋DRAM、NAND、NOR等）。目前上海新昇的大硅片在中芯國(guó)際、華虹、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等客戶每家每個(gè)月出貨都是在萬(wàn)片以上。目前上海新昇的300mm硅片正處于持續(xù)供不應(yīng)求當(dāng)中。
而上海新昇在300mm大硅片上的成功也離不開(kāi)其在研發(fā)上是持續(xù)投入。李煒表示，2018-2020年間，上海新昇研發(fā)投入金額在整體銷售額當(dāng)中的占比平均維持在38.3%左右。
在后續(xù)產(chǎn)能規(guī)劃方面，預(yù)計(jì)今年年底將會(huì)建成第一期的30萬(wàn)片/月產(chǎn)能（目前已有產(chǎn)能是25萬(wàn)片/月），覆蓋28nm以上工藝節(jié)點(diǎn)，兼顧20-14nm工藝節(jié)點(diǎn)；第二個(gè)30萬(wàn)片產(chǎn)能已經(jīng)開(kāi)工建設(shè)，希望到2024年建成達(dá)產(chǎn)，以20-14nm工藝節(jié)點(diǎn)為主，兼顧10nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)，大幅縮小與國(guó)際五大家的規(guī)模差距。進(jìn)一步擴(kuò)大上海新昇國(guó)內(nèi)和國(guó)外的市場(chǎng)份額。
另外，上海新昇工廠北部還預(yù)留了100畝土地，未來(lái)進(jìn)一步將產(chǎn)能提升到100萬(wàn)片/月。
李煒透露，根據(jù)我們的預(yù)測(cè)，到2025年國(guó)內(nèi)300mm半導(dǎo)體硅片的需求將會(huì)達(dá)到200萬(wàn)片，顯然上海新昇目前的產(chǎn)能確實(shí)的太少了。
“就我們現(xiàn)在這點(diǎn)量，未來(lái)可能連臨港的需求都滿足不了。現(xiàn)在落戶臨港的半導(dǎo)體制造企業(yè)也是越來(lái)越越多。所以我們必須要持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。”
接下來(lái)，滬硅產(chǎn)業(yè)還將牽頭建設(shè)國(guó)家級(jí)集成電路材料技術(shù)創(chuàng)新中心，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同進(jìn)行關(guān)鍵基礎(chǔ)工藝、設(shè)備、材料等聯(lián)合研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
除了在300mm外延片、拋光片上布局之外，上海新昇基于滬硅產(chǎn)集團(tuán)內(nèi)部的大力協(xié)同，將共同開(kāi)發(fā)300mm SOI技術(shù)。結(jié)合上海新昇的300mm大硅片技術(shù)與新傲科技和Okmetic的SOI技術(shù)，利用上海新昇現(xiàn)有的半導(dǎo)體設(shè)備及一些新增設(shè)備研發(fā)300mm SOI，計(jì)劃是在今年年中提供樣片。
李煒透露，以前SOI結(jié)構(gòu)中頂層硅（藍(lán)色部分）和底部的高阻低氧襯底（黑色部分）以前都是靠日本企業(yè)來(lái)做，現(xiàn)在我們已經(jīng)全部突破了，全部由我們集團(tuán)內(nèi)部來(lái)完成。解決了NPS頂層硅和高阻襯底禁運(yùn)問(wèn)題，確保300mm SOI襯底供應(yīng)，真正實(shí)現(xiàn)自主可控。
最后總結(jié)來(lái)說(shuō)，滬硅產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)品尺寸、產(chǎn)品類型、應(yīng)用領(lǐng)域、14nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)的全面覆蓋。作為大陸目前規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、國(guó)際化程度最強(qiáng)的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片企業(yè)，未來(lái)有望成為中國(guó)的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)“航母”，與國(guó)際半導(dǎo)體硅片巨頭正面競(jìng)爭(zhēng)。
編輯：芯智訊-浪客劍
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