追趕臺(tái)積電！三星計(jì)劃投資170億美元在美國建3nm晶圓廠
作者 | 吳優(yōu)
近日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露，韓國三星電子正在考慮投資高達(dá)170億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。這意味著三星和臺(tái)積電正進(jìn)一步擴(kuò)大在先進(jìn)制程上的競爭。
目前三星正在生產(chǎn)5nm EUV芯片，這家韓國芯片巨頭一貫希望加強(qiáng)其先進(jìn)制造工藝，增強(qiáng)同臺(tái)積電的競爭力。此前有報(bào)道稱，三星為在更短的時(shí)間內(nèi)追趕上臺(tái)積電，直接跳過了4nm工藝節(jié)點(diǎn)，從5nm躍升至3nm。但是，要實(shí)現(xiàn)這一計(jì)劃，需要進(jìn)行一些巨額投資。
事實(shí)證明，三星已經(jīng)注意到這一點(diǎn)，正在考慮斥資170億美元在美國建設(shè)晶圓廠。據(jù)知情人士透露，三星正在鳳凰城及其周邊尋找兩個(gè)合適的地點(diǎn)，另有一個(gè)大型工業(yè)園區(qū)位于紐約西部的根西縣。
這座價(jià)值170億美元的3nm芯片制造工廠的位置很特別，就在這座城市，三星放棄了其定制核心的內(nèi)部研發(fā)，而這似乎也是三星希望在芯片業(yè)務(wù)上與臺(tái)積電展開較量的地方，不過不幸的是，三星可能已經(jīng)落后于其最大的競爭對(duì)手，因?yàn)樯现芘_(tái)積電在財(cái)報(bào)會(huì)上宣布將在投資大約200億美元用于3nm、5nm、7nm等先進(jìn)制程的研發(fā)。?
此前有報(bào)道稱，蘋果公司已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定了iPhone、iPad和Mac的3nm芯片訂單，因此三星在開發(fā)3nm芯片之前就已經(jīng)失去了一個(gè)大客戶。不過三星仍然可以安撫其他的客戶，例如高通和聯(lián)發(fā)科。此前有消息稱，三星和高通已經(jīng)達(dá)成8.5億美元的交易，以處理驍龍888和驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器的芯片制造。
此前三星計(jì)劃在2030年之前投資1150億美元在芯片研發(fā)領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位，因此此次計(jì)劃在美國修建晶圓廠很可能是處于這一大計(jì)劃的初步階段。?
在三星與亞利桑那州經(jīng)理的信件顯示，三星新建的工廠將雇傭1900多民員工，并計(jì)劃于2022年10月投入運(yùn)營。對(duì)此，三星沒有立即回應(yīng)置評(píng)。
《華爾街日?qǐng)?bào)》稱，據(jù)一位知情人士透露，三星此次能否順利建廠的一個(gè)關(guān)鍵因素是美國聯(lián)邦政府能否提供激勵(lì)措施，以抵消國外以及世界其他地區(qū)較低的成本。此前，美國計(jì)劃撥款數(shù)十億美元用于發(fā)展美國芯片制造業(yè)，減少對(duì)臺(tái)灣、中國和韓國的依賴。今年1月通過的《國防授權(quán)法》中也包括新的芯片制造激勵(lì)措施，不過這些措施尚未獲得資金支持。
本文編譯自https://wccftech.com/samsung-invest-10-billion-for-3nm-chip-facility/
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