安路科技科創(chuàng)板IPO注冊(cè)獲證監(jiān)會(huì)同意：FPGA年出貨突破兩千萬(wàn)顆，國(guó)內(nèi)第一！

9月22日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布消息稱，按法定程序同意了上海安路信息科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安路科技”或“公司”）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊(cè)，安路科技即將登陸資本市場(chǎng)成為A股首家專注于FPGA業(yè)務(wù)的上市公司。

根據(jù)招股書顯示，安路科技成立于2011年，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為 FPGA 芯片和專用 EDA 軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司的 FPGA 芯片產(chǎn)品目前形成了以 SALPHOENIX 高性能產(chǎn)品系列、SALEAGLE 高性價(jià)比產(chǎn)品系列和 SALELF 低功耗產(chǎn)品系列組成的產(chǎn)品矩陣（以下簡(jiǎn)稱 PHOENIX、EAGLE、ELF）。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

在芯片架構(gòu)方面，公司已經(jīng)開發(fā)了支持高達(dá) 600K 邏輯陣列容量的 PHOENIX 第一代 FPGA 架構(gòu)，正在開發(fā)支持 1KK 以上級(jí)別邏輯容量、具有良好陣列擴(kuò)展性的PHOENIX2 第二代 FPGA 架構(gòu)。

在系統(tǒng)集成方面，公司在第一代小容量 FPSoC 芯片的基礎(chǔ)上，將從低功耗和高性能兩個(gè)方向布局下一代 FPSoC 芯片，集成 CPU、FPGA 和專用數(shù)據(jù)處理模塊，滿足未來(lái)應(yīng)用市場(chǎng)趨勢(shì)。

在制造工藝方面，公司的量產(chǎn)產(chǎn)品主要采用了從成熟 55nm 到先進(jìn) 28nm 的工藝制程，正在開發(fā)更先進(jìn)的 FinFET 工藝產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程，進(jìn)一步拓展公司產(chǎn)品的合適工藝選擇空間。

在專用 EDA 軟件方面，公司的 TangDynasty 軟件是應(yīng)用于多個(gè)行業(yè)的全流程自主開發(fā) FPGA 專用 EDA 軟件。另外，公司還將針對(duì)PHOENIX2 架構(gòu)升級(jí)軟件核心算法，面向 FPSoC 芯片開發(fā)系統(tǒng)級(jí)軟件編譯工具，有效支持硬件產(chǎn)品的豐富產(chǎn)品線。

安路科技表示，經(jīng)過多年不斷的攻堅(jiān)研發(fā)，公司已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 FPGA 芯片供應(yīng)商，以優(yōu)異的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和可靠的量產(chǎn)品質(zhì)贏得了客戶的高度信任，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)通過多家國(guó)際領(lǐng)先通信設(shè)備商認(rèn)證的合格供應(yīng)商之一。目前公司已與中芯國(guó)際、臺(tái)積電、華天科技等供應(yīng)商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，以出貨量口徑統(tǒng)計(jì)，2019 年，公司 FPGA 芯片在中國(guó)市場(chǎng)排名第四，在國(guó)產(chǎn)品牌中排名第一。2020 年公司產(chǎn)品出貨量突破兩千萬(wàn)顆。并且公司部分產(chǎn)品在若干指標(biāo)上超過同類國(guó)外產(chǎn)品，取得了一定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

公司產(chǎn)品與目標(biāo)市場(chǎng)中的同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品在容量和性能方面的主要技術(shù)指標(biāo)對(duì)比情況如下：

在容量規(guī)模方面，公司的量產(chǎn)供貨產(chǎn)品已覆蓋 100K 以內(nèi)的邏輯單元規(guī)模，并且PHOENIX1 系列中邏輯單元為 400K 的新產(chǎn)品已成功流片，2021 年將開始批量供貨。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2019 年邏輯單元 100K 以下的 FPGA 芯片和邏輯單元100K-500K 的 FPGA 芯片是中國(guó)市場(chǎng)上的主流芯片，按銷售額計(jì)，分別占有 38.2%和31.7%的份額，公司的產(chǎn)品已覆蓋主流市場(chǎng)所需的邏輯單元范圍。

在芯片制程方面，公司已經(jīng)掌握 55nm 和 28nm 工藝平臺(tái)上的電路設(shè)計(jì)，并已經(jīng)完成 FinFET 工藝產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證工作。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2019 年中國(guó)市場(chǎng)上的主流的 FPGA 芯片制程在 28nm-90nm 之間，按銷售額計(jì)，該制程區(qū)間內(nèi)的 FPGA芯片占有 63.3%的市場(chǎng)份額。

不過，需要指出的是，目前安路科技的FPGA產(chǎn)品與行業(yè)龍頭仍有較大差距。比如Xilinx（賽靈思）已實(shí)現(xiàn)了7nm先進(jìn)制程FPGA芯片的量產(chǎn)，而公司量產(chǎn)芯片主要為55nm及28nm制程工藝，雖然公司 FinFET 工藝產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)已成功驗(yàn)證，但尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。

安路科技表示，未來(lái)若下游應(yīng)用對(duì)先進(jìn)制程 FPGA 芯片的需求大幅提高，且公司相應(yīng)產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

詳細(xì)解析可參看芯智訊此前報(bào)道：《安路科技科創(chuàng)板IPO獲通過：FPGA年出貨突破兩千萬(wàn)顆，國(guó)內(nèi)第一！》

編輯：芯智訊-林子