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          桌面級顯卡/CPU天梯圖(公測版)

          共 2206字,需瀏覽 5分鐘

           ·

          2023-02-04 07:57


          下載鏈接:

          2023半導(dǎo)體未來十大產(chǎn)業(yè)趨勢預(yù)測

          2023半導(dǎo)體行業(yè):設(shè)備零部件國產(chǎn)化加速,開啟千億藍(lán)海

          《鯤鵬處理器及軟件性能合集》

          1、鯤鵬軟件性能調(diào)優(yōu)

          2、鯤鵬性能優(yōu)化十板斧5.0

          3、鯤鵬技術(shù)疑難問題分析手冊3.0

          5、產(chǎn)業(yè)鏈深度研究:鯤鵬生態(tài)助力華為涅槃

          6、鯤鵬一日同風(fēng)起,扶搖直上九萬里(2022)

          7、華為鯤鵬處理器介紹

          北方華創(chuàng):在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局

          行業(yè)報告:光刻膠,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心卡脖子環(huán)節(jié),國內(nèi)蓄勢待發(fā)

          2023半導(dǎo)體:聚焦自主可控,國產(chǎn)化替代

          《芯片廠商研究報告合集》

          1、源杰科技:國內(nèi)光芯片龍頭,產(chǎn)品升級打開成長空間

          2、立昂微:大硅片國產(chǎn)替代,功率射頻業(yè)務(wù)帶來增長新動力

          3、聚辰股份:DDR5+電車智能化加速

          4、華懋科技:光刻機龍頭從0到1加速突破

          5、四方光電:國內(nèi)氣體傳感器龍頭,下游多元需求驅(qū)動成長

          6、北方華創(chuàng):在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局

          電子行業(yè):IGBT行業(yè)深度報告(2022)

          中國顯卡行業(yè):顯卡挖礦時代落幕背后的市場走向(2022)
          元宇宙2023:硬件的大年
          中國PLC行業(yè)研究報告(2022)
          2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)展望(KPMG)
          《智能運維行業(yè)報告及白皮書合集》
          微導(dǎo)納米報告:光伏+半導(dǎo)體雙線突破
          IC行業(yè):IC景氣逐步觸底,射頻周期復(fù)蘇(2023)


          桌面級CPU天梯圖專用更新帖(公測版)



          桌面級顯卡天梯圖專用更新帖(公測版)

          2021年顯卡天梯性能排行榜

          作者:秋刀魚半藏
          鏈接:
          https://tieba.baidu.com/p/5005825360

          下載鏈接:
          信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈全梳理(2022)
          CPU技術(shù)與產(chǎn)業(yè)白皮書
          2023年半導(dǎo)體策略:但行“芯”路,不問“硅”期
          2023年半導(dǎo)體設(shè)備:聚焦自主可控和國產(chǎn)化替代
          2022 OCP全球峰會:操作系統(tǒng)系列(2)
          2022 OCP全球峰會:操作系統(tǒng)系列(1)
          2022 OCP全球峰會:服務(wù)器系列
          華為產(chǎn)業(yè)鏈深度系列研究:華為戰(zhàn)略及破局關(guān)鍵
          華為產(chǎn)業(yè)鏈深度研究:鯤鵬生態(tài)助力華為涅槃
          2022 OCP全球峰會:服務(wù)器系列(1)
          2022 OCP全球峰會:服務(wù)器系列(2)
          2022 OCP全球峰會:服務(wù)器系列(3)
          2022 OCP全球峰會:服務(wù)器系列(4)
          2022 OCP全球峰會:服務(wù)器系列(5)
          2022 OCP全球峰會:服務(wù)器系列(6)
          HotChips34 CXL2/3內(nèi)存技術(shù)合集
          Hotchips 34 Intel CPU處理器合集
          華為產(chǎn)業(yè)鏈深度報告:浴火經(jīng)磨難,涅槃起創(chuàng)新(2023)
          可持續(xù)計算藍(lán)皮報告(2022年)
          2022中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)競爭力研究報告及精選60強信創(chuàng)廠商
          異構(gòu)芯片研究框架合集
          計算機行業(yè):工業(yè)軟件底層技術(shù)剖析
          《高性能計算:CAE/CAD設(shè)計仿真行業(yè)匯總》
          1、工業(yè)軟件的思維“CAE”,從虛擬走到現(xiàn)實.pdf
          2、工業(yè)軟件之CAD 行業(yè)報告:從海外工  業(yè)軟件巨頭到中望軟件.pdf
          3、工業(yè)軟件CAE:從虛擬走到現(xiàn)實.pdf
          4、CAX類工業(yè)軟件,打破歐美數(shù)十年技術(shù)壟斷.pdf
          5、CAD行業(yè)報告:從海外工業(yè)軟件巨頭到中望軟件.pdf

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