盛美上海科創(chuàng)板上市首日大漲52.65%，市值達562.54億元?！

11月18日， 盛美半導體（盛美上海）在上海證券交易所科創(chuàng)板正式上市交易，發(fā)行價格85元/股，發(fā)行市盈率為398.67倍。上市首日股價大幅高開，盤中股價一度達到141元/股，截至收盤股價上漲52.65%，報收于129.75元/股，市值達562.54億元。

資料顯示，盛美半導體（ACM Research, Inc.）于1998年1月在加州注冊，并于2016年11月在特拉華州重新組合。該公司是開發(fā)、生產(chǎn)和銷售可供半導體制造商在眾多制造步驟中使用的單片濕清洗設備，該設備去除顆粒、污染物和其他隨機缺陷，從而提高產(chǎn)品收率，制造先進的集成電路或芯片。

通過持續(xù)的研發(fā)投入和長期的技術(shù)、工藝積累，盛美上海在新產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)工藝改進等方面形成了一系列科技成果。例如公司自主研發(fā)出的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)系全球首創(chuàng)，可應用于45nm及以下技術(shù)節(jié)點的晶圓清洗領(lǐng)域。

公司通過在技術(shù)研發(fā)方面的差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，取得了在行業(yè)內(nèi)的競爭優(yōu)勢。截至2021年6月30日，盛美上海及控股子公司擁有已獲授予專利權(quán)的主要專利有322項，其中境內(nèi)授權(quán)專利152項，境外授權(quán)專利170項，發(fā)明專利共計317項。

為鞏固自身行業(yè)地位，同時不斷擴寬公司產(chǎn)品覆蓋面，盛美上海積極進行研

發(fā)投入，2018年至2020年，公司研發(fā)投入金額分別為7941.50 萬元、9926.80萬元和1.41億元。

業(yè)績方面，2018年至2020年，盛美上海營收分別為5.50億元、7.57億元和10.1億元；?同期凈利潤分別為0.93億元、1.35億元和1.97億元， 業(yè)績增長較為明顯。

盛美上海目前擁有一批在行業(yè)內(nèi)具有影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)客戶群，主要客戶包括海力士、中芯國際、華虹集團、長江存儲、長電科技等。

其中，盛美上海獲中芯國際2021下半年多款產(chǎn)品的訂單，實現(xiàn)導入多個特色工藝新客戶。盛美上海在中芯國際的設備引入方面表現(xiàn)良好，包括全系列的清洗設備和 ECP 設備。

另外，盛美上海還增加了一些中國半導體廠商新客戶，主要生產(chǎn)電源管理芯片、模擬芯片、CMOS 圖像傳感器、化合物半導體和其他產(chǎn)品。這些新增客戶包括五大二線廠商中的四個，以及少數(shù)三線廠商和其他客戶。

據(jù)介紹，盛美上海在晶圓代工、3D NAND和DRAM領(lǐng)域有五個主要的前道客戶，預計2021 年上海華力微和長江存儲仍然是前兩大客戶。

據(jù)招股書顯示，盛美上海本次首次公開發(fā)行股票募資金額為18億元，將投資于盛美上海設備研發(fā)與制造中心項目、盛美上海高端半導體設備研發(fā)項目和補充流動資金。

盛美上海設備研發(fā)與制造中心項目擬在上海臨港新片區(qū)新建半導體集成電路設備研發(fā)與制造中心，該項目總用地面積達4萬平方米，預計到2022年底左右臨港項目正式建成，滿產(chǎn)后將達到年產(chǎn)值100億元的設備生產(chǎn)能力。

盛美上海高端半導體設備研發(fā)項目是對公司現(xiàn)有或未來主要產(chǎn)品及核心技術(shù)的進一步開發(fā)、 升級及創(chuàng)新，針對未來14nm及以下技術(shù)節(jié)點清洗技術(shù)發(fā)展，投向TEBO兆聲波清洗設備的技術(shù)改進與研發(fā)、Tahoe單 片槽式組合清洗設備技術(shù)改進與研發(fā)、背面清洗設備技術(shù)改進與研發(fā)等7大技術(shù)方向。

編輯：芯智訊-林子? 綜合自網(wǎng)絡