為缺芯所困的美國，為何剛剛同意批準(zhǔn)向華為出售汽車芯片？
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最近幾周，熟悉申請流程的人士告訴路透社，美國已授予供應(yīng)商許可證，授權(quán)其向華為出售用于視頻屏幕和傳感器等汽車零部件的芯片。就在美國汽車企業(yè)為芯所困的當(dāng)下，美國政府為何同意為華為提供汽車零部件芯片？
據(jù)路透社報(bào)道，8月25日，兩名知情人士透露，美國已經(jīng)批準(zhǔn)了供應(yīng)商數(shù)億美元的許可證申請，允許其向華為出售用于汽車零部件的芯片。
華為的一位女發(fā)言人拒絕對這些許可證發(fā)表評論，但再次強(qiáng)調(diào)："我們將自己定位為智能互聯(lián)汽車的新部件供應(yīng)商，我們的目標(biāo)是幫助汽車OEM（制造商）制造更好的汽車。"
美國政府意欲何為？
眾所周知，美國政府以對國家安全和外交政策利益構(gòu)成威脅為由，近年來一直不遺余力地打壓華為關(guān)鍵通信業(yè)務(wù)的增長。自2019年將全球最大的電信設(shè)備制造商華為列入商務(wù)部貿(mào)易黑名單以來，美方禁止在沒有特殊許可的情況下向該公司銷售美國商品和技術(shù)，甚至還變本加厲地限制了使用美國設(shè)備在國外制造的芯片的銷售。
此后，華為一直受到特朗普政府對其網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和智能手機(jī)業(yè)務(wù)中使用的芯片和其他組件銷售實(shí)施的貿(mào)易限制的拖累。拜登上臺(tái)后，也一直在加強(qiáng)對華為出口的強(qiáng)硬路線，拒絕向華為出售用于5G設(shè)備或5G設(shè)備芯片的許可。
但最近幾周，熟悉申請流程的人士告訴路透社，美國已授予供應(yīng)商許可證，授權(quán)其向華為出售用于視頻屏幕和傳感器等汽車零部件的芯片。
如今，全球芯片短缺情況不斷加劇。據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)今日報(bào)道，由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，晶圓代工龍頭臺(tái)積電近日已通知所有IC設(shè)計(jì)客戶，將擴(kuò)大晶圓代工費(fèi)用調(diào)漲范圍，第四季起全線調(diào)漲。其中，12nm以下先進(jìn)制程漲價(jià)10%，12nm以上成熟型制程調(diào)漲20%。此舉將有助于臺(tái)積電的毛利率提升，守穩(wěn)50%大關(guān)。
隨著價(jià)格不斷攀升，汽車芯片正由短缺變?yōu)殚L缺。全球汽車咨詢機(jī)構(gòu)AutoForecast Solutions發(fā)布的一份北美各車企和車型減產(chǎn)評估報(bào)告顯示，底特律三巨頭——通用、福特和Stellantis（包括菲亞特克萊斯勒）“穩(wěn)”居前三，受到重創(chuàng)。
就在美國汽車企業(yè)為芯所困的當(dāng)下，美國政府為何同意為華為提供汽車零部件芯片？
汽車芯片通常被認(rèn)為復(fù)雜度不高，這降低了批準(zhǔn)的門檻。一位接近許可證審批的人士說，政府正在為可能具有5G功能的其他組件的汽車芯片發(fā)放許可證。
在手機(jī)芯片領(lǐng)域，華為是少有的擁有自研高端芯片的廠商之一。基于華為在手機(jī)芯片的研發(fā)基礎(chǔ)，想要拿下汽車芯片領(lǐng)域市場似乎并非不可能。同時(shí)，華為目前已經(jīng)與大量汽車制造商合作，一旦完全實(shí)現(xiàn)自研自產(chǎn)汽車芯片，美國或?qū)⑹ト蜃畲蟮钠囀袌觥?/span>
事實(shí)上，美國政府早有類似舉措。例如，在上世紀(jì)80年代初，我國連8086的芯片都需要進(jìn)口。然而，即使這種成本微乎其微的芯片，我國不但需要高價(jià)購買，而且動(dòng)輒遭到巴統(tǒng)的封鎖。為此，中科院微電子所、清華微電子所、復(fù)旦微電子所等一批微電子所的主要工作，就是應(yīng)對很多國家對中國微電子行業(yè)主流制造技術(shù)實(shí)施的技術(shù)封鎖。當(dāng)某微電子所做出了0.6um的集成電路生產(chǎn)工藝后，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)便游說國會(huì)批準(zhǔn)開放此項(xiàng)產(chǎn)品的對華出口。
由此可見，美國政府此舉依然是其一貫舉措，不過對于有切膚之痛的華為而言，獨(dú)立自主恐怕仍將會(huì)是其最優(yōu)的戰(zhàn)略選擇。
華為汽車芯片尋求突圍
基于智能手機(jī)的前車之鑒，華為一直以來也在汽車芯片領(lǐng)域持續(xù)布局。眾所周知，目前汽車芯片的工藝仍然大都處于8英寸、28nm以上的水平。因此，相較于手機(jī)芯片，汽車芯片的生產(chǎn)制造門檻更低，為華為的自主突破創(chuàng)造了條件。
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，華為最早于2019年就與半導(dǎo)體公司ST Microelectronics（意法半導(dǎo)體）共同合作開發(fā)半導(dǎo)體，除了智能手機(jī)，還涉獵汽車領(lǐng)域（例如自動(dòng)駕駛）。
據(jù)悉，意法半導(dǎo)體的合作伙伴關(guān)系將使華為能夠使用Synopsys和Cadence Design Systems等美國公司的軟件。消息人士稱，與特斯拉和寶馬的領(lǐng)先汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體合作，可能使華為躍升為自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的頂級(jí)參與者。
在汽車芯片自研方面，華為海思與比亞迪簽訂合作協(xié)議，首款產(chǎn)品是應(yīng)用在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的麒麟710A。以這款麒麟芯片為起點(diǎn)，海思自研芯片正式開始獨(dú)立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地。
除了內(nèi)部自研，外部投資也成為華為突圍的重要途徑。據(jù)了解，華為旗下的“哈勃科技”在汽車領(lǐng)域的投資包括山東天岳、深思考、鯤游光電、好達(dá)電子以及裕太車通等企業(yè)。不難發(fā)現(xiàn)，哈勃科技所投資的幾家公司均為IC業(yè)界較為知名的新貴，并且主打產(chǎn)品都是以自主研發(fā)高新技術(shù)為主，可見華為對于進(jìn)軍汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域勢在必行。
不僅如此，早在去年12月，根據(jù)中建八局官方公布的信息顯示，由中建八局承建，華為國內(nèi)首個(gè)芯片廠房——武漢華為光工廠項(xiàng)目（二期）FAB2主廠房已經(jīng)于11月30日順利完成主體結(jié)構(gòu)封頂。
據(jù)悉，武漢華為光工廠將由總部設(shè)于上海的研發(fā)公司直接代表華為進(jìn)行管理，工廠生產(chǎn)中不會(huì)涉及任何源自于美國的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)完全自主可控。按照擬定規(guī)劃，該工廠將在2021年底試水生產(chǎn)45nm芯片組，并采用28nm光刻技術(shù)。力爭2022年使用20nm以下先進(jìn)工藝來制造專門服務(wù)于旗下電信部門的芯片，為華為生產(chǎn)其自研的光通信芯片及模組。
武漢華為光工廠完全建成后，將意味著華為真正實(shí)現(xiàn)芯片從設(shè)計(jì)到制造、封裝測試以及投向消費(fèi)市場的完整產(chǎn)業(yè)鏈，宣告華為成功轉(zhuǎn)型為一家綜合性半導(dǎo)體公司。
華為CC架構(gòu)紓解多芯窘境
當(dāng)然，不能頭痛醫(yī)頭、腳痛醫(yī)腳，智能汽車所需要的芯片越來越多，華為還將尋求從整體系統(tǒng)方面進(jìn)行改進(jìn)，進(jìn)一步改善芯片難題。
眾所周知，汽車控制器（ECU）是實(shí)現(xiàn)整車功能控制的關(guān)鍵器件。在傳統(tǒng)的車輛中為分布式架構(gòu)，每增加一個(gè)功能需要增加一個(gè)ECU（汽車控制器）。目前，汽車平均采用約25個(gè)ECU，但是高端型號(hào)ECU數(shù)量已經(jīng)超過100個(gè)。如此眾多的芯片，不但為汽車增加了更多成本，還增加了芯片之間的協(xié)同難度。
在這一背景下，作為汽車控制器的上層中樞，如何對汽車電子電氣架構(gòu)（又稱 E/E 架構(gòu)），即整車電子電氣系統(tǒng)的總布置方案進(jìn)行改造成為顛覆的重點(diǎn)。
對此，華為HI智能汽車解決方案包括“1+5+N”：以ICT技術(shù)為基礎(chǔ)，建立以一個(gè)架構(gòu)（CC架構(gòu)）、五大智能系統(tǒng)（智能駕駛/智能座艙/智能電動(dòng)/智能車云/智能網(wǎng)聯(lián)）、全套智能化部件（智慧屏+AR-HUD+集成式熱管理+感知鐵三角等）組成的全棧式解決方案。此外，HI將提供強(qiáng)大的算力和操作系統(tǒng)，包括三大計(jì)算平臺(tái)：智能駕駛計(jì)算平臺(tái)、智能座艙計(jì)算平臺(tái)和智能車控計(jì)算平臺(tái)，以及三大操作系統(tǒng)：AOS（智能駕駛操作系統(tǒng)）、HOS（智能座艙操作系統(tǒng)）和 VOS（智能車控操作系統(tǒng)）。
不同于以往的分布式電子電氣架構(gòu)，在“軟件定義汽車”時(shí)代，整車硬件架構(gòu)將向以太網(wǎng)+SOA架構(gòu)升級(jí)，大算力+軟件快速迭代需求推動(dòng)分布式ECU向域控制器集成。為此，CC架構(gòu)的設(shè)計(jì)思想是軟件定義功能，它包括分布式以太網(wǎng)絡(luò)和三個(gè)域控制器，駕駛、座艙和整車控制，并推出了三大平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)資源與功能解耦，共享資源池，而且軟件可升級(jí)、硬件可更換，傳感器可擴(kuò)展。
從華為測算的結(jié)果來看，一臺(tái)30萬左右的車型，采用CC架構(gòu)后可以節(jié)省差不多26%的ECU數(shù)量，線束長度從3.2公里減少到2.6公里，節(jié)省17%，線束成本從3000元降低到2500元，節(jié)省19%，減重7公斤左右。
據(jù)悉，極狐阿爾法S華為HI版車型正是首款搭載華為HI智能汽車解決方案的量產(chǎn)車型，即正式應(yīng)用華為CC架構(gòu)的量產(chǎn)車型。
在其官方的說明中，架構(gòu)中的三大平臺(tái)包括MDC智能駕駛平臺(tái)、CDC智能座艙平臺(tái)和VDC整車控制平臺(tái)，對應(yīng)了三大操作系統(tǒng)：AOS（智能駕駛操作系統(tǒng)）、HOS（智能座艙操作系統(tǒng)）和 VOS（智能車控操作系統(tǒng)）。
寫在最后
早在2019年10月的世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)上，華為輪值董事長徐直軍就做了繼華為公司正式成立智能汽車解決方案BU以來最為詳細(xì)的規(guī)劃和布局的闡述。他表示，華為公司的智能網(wǎng)聯(lián)汽車解決方案包括了五大方面，即最傳統(tǒng)的智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、智能座艙、智能電動(dòng)和面向車企研發(fā)創(chuàng)新及支持出行服務(wù)的云服務(wù)。
如今，華為汽車戰(zhàn)略已經(jīng)在眾多領(lǐng)域取得突破，并且其整體解決方案已經(jīng)在極狐阿爾法S、賽力斯華為智選SF5等車型中得到落地。正如徐直軍所言，華為不造車，但要?jiǎng)?chuàng)造70%的新價(jià)值。如今看來，這一愿想正在逐步成為現(xiàn)實(shí)。
參考資料：
1.《EXCLUSIVE U.S. approves licenses for Huawei to buy auto chips - sources》，REUTERS
2.《華為又放大招，徹底解決汽車「芯片難」！盤點(diǎn)華為汽車相關(guān)上市公司》，概念愛好者
3.《美批準(zhǔn)向華為出售汽車零部件芯片意味著啥？高端卡中低端搶？》，科技生活快報(bào)
4.《華為“造車”，究竟造了什么？》，遠(yuǎn)川研究所
5.《華為汽車亮點(diǎn)解讀，智能電動(dòng)汽車電子架構(gòu)的變遷及未來》，知乎，一頂小帽
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