OPPO自研芯片項目曝光，臺積電3nm工藝！為什么大公司都開始自研芯片

近日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，OPPO正在為其高檔手機開發(fā)高端移動芯片，計劃于2023年或2024年推出，具體推出時間取決于項目開發(fā)進度。OPPO希望使用臺積電的3納米制程工藝，成為繼蘋果公司、英特爾公司之后第二波使用臺積電尖端技術(shù)的客戶。

此前不久，vivo自研芯片“悅影”也開始落地商用，這是一顆ISP芯片，用來處理Image?Sensor(圖像傳感器)輸出的圖像信號。不過與vivo“悅影”不同，報道中透露的OPPO自研芯片是一顆SoC(系統(tǒng)級芯片)，集成了CPU、GPU、ISP、基帶等模塊。

事實上，此前的爆料消息稱，vivo的自研芯片之路絕不會止步于“ISP”芯片，最終目標也是高端SoC。

目前全球具備自研SoC能力的手機廠商共有三家，分別是三星、蘋果和華為。不過隨著智能手機市場逐漸飽和，產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象加重，越來越多的手機廠商傾向用自研芯片來打造具有差異化的產(chǎn)品。

芯片同時也是核心技術(shù)的象征，擁有自研芯片將會提升品牌在用戶心中的形象，有利于品牌沖擊高端市場。在華為被迫退出市場競爭的背景下，其他廠商迫切希望能夠借此機會沖擊高端市場，而自研芯片無疑是一條成功概率很高的道路。

另一方面，手機廠商擁有自研SoC就意味著獲得了對核心組件的控制權(quán)，可以降低對高通、聯(lián)發(fā)科等半導體供應商的依賴，減輕核心零部件供應短缺的影響。尤其是華為被制裁后，國內(nèi)企業(yè)對供應鏈的掌控力度尤其需要加強。

自研芯片項目已經(jīng)成為一種行業(yè)趨勢，這不僅體現(xiàn)在OPPO、vivo這樣的中國企業(yè)身上，不少美國軟件巨頭也開始自研芯片的道路。

近日，谷歌正式發(fā)布Pixel?6和Pixel?6?Pro新機，兩者均搭載谷歌自研Tensor處理器。

從網(wǎng)上公布的詳細規(guī)格來看，這顆處理器基于三星5nm工藝打造，采用2+2+4三叢集設計，包含2顆2.802GHz的Cortex-X1超大核、2顆2.2563GHz的Cortex-A76中核、4顆1.8GHz的Cortex-A55小核。此外，處理器還集成20核ARM?Mali-G78?GPU，這顯然是一顆SoC。

作為一個軟件巨頭，谷歌近年來頻頻在硬件領域發(fā)力。筆者預計谷歌自研芯片的目的或許是為了在Pixel手機上增添一些特有的功能特性，增強Pixel手機的用戶體驗。

另一方面，谷歌可能會效仿蘋果，后續(xù)推出搭載自研處理器的Chromebook，以打通手機和電腦之間的硬件壁壘。

除了谷歌以外，另一個全球軟件巨頭微軟公司近日也放出了多個招聘職位，其中有部分職位和芯片設計有關(guān)，比如SoC架構(gòu)總監(jiān)，職位介紹為負責定義Surface設備中的SoC特性及功能。微軟或許同樣有意效仿蘋果，脫離X86架構(gòu)，為Surface設備提供基于ARM架構(gòu)的自研芯片。

似乎在一夜之間，自研芯片成為了一種潮流，甚至讓人產(chǎn)生一種錯覺：原來自研芯片門檻這么低？

仔細了解可以發(fā)現(xiàn)，無論是OPPO、vivo還是微軟和谷歌，它們的自研芯片都是基于ARM架構(gòu)。在某種程度上，在AMR架構(gòu)的開放性的幫助下，芯片研發(fā)的門檻確實有所降低。

過去我們提到的處理器主要集中在X86架構(gòu)上，而X86架構(gòu)的大部分專利集中在AMD和英特爾兩家企業(yè)手上，因此這兩家企業(yè)基本上壟斷了高性能桌面處理器市場。

但隨著ARM架構(gòu)的異軍突起，尤其是蘋果M1系列芯片大獲成功后，許多從業(yè)者已經(jīng)意識到ARM生態(tài)的廣闊前景。

一方面，ARM的開放式架構(gòu)可以讓所有企業(yè)都有機會研發(fā)自己的芯片，無需擔心專利受限等問題。另一方面，隨著ARM架構(gòu)的持續(xù)迭代升級和臺積電先進制程不斷推進，AMR芯片不僅在功耗上領先X86架構(gòu)，在性能方面也正在逐漸反超X86芯片。

“萬物互聯(lián)”的物聯(lián)網(wǎng)時代即將到來，越來越多的設備需要在統(tǒng)一的架構(gòu)里運行，我們或許會越來越依賴ARM的開放式架構(gòu)。無論是國產(chǎn)廠商還是國外巨頭，都需要為這一天提早做準備。