聯(lián)發(fā)科發(fā)布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片

2021年10月13日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）發(fā)布Filogic系列無線連接平臺的兩款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830無線連接系統(tǒng)芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630無線網(wǎng)卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效設(shè)計提供可靠的無線連接、高性能和豐富的功能。

MediaTek副總經(jīng)理暨智能連接事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：“MediaTek Filogic系列無線連接平臺具有超高速、低延遲和卓越的能效表現(xiàn)，可提供穩(wěn)定且長效的無線連接體驗。支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830和Filogic 630芯片采用高度集成式設(shè)計，為下一代高端寬帶、企業(yè)和零售Wi-Fi解決方案提供先進(jìn)功能。”

MediaTek Filogic 830

Filogic 830 是采用高度集成式設(shè)計的系統(tǒng)單芯片（SoC），基于低功耗的12nm制程打造，可應(yīng)用于路由器、無線接入點(diǎn)和Mesh系統(tǒng)，助力廠商打造差異化解決方案。

Filogic 830集成四個主頻高達(dá)2GHz 的Arm Cortex-A53核心，處理能力高達(dá)18000DMIPs，雙4x4 Wi-Fi 6/6E 連接速率可達(dá)6Gbps，并擁有兩個2.5G以太網(wǎng)接口和豐富外部接口。Filogic 830內(nèi)置了硬件加速引擎，可實現(xiàn)Wi-Fi offloading、快速且可靠的無線網(wǎng)絡(luò)連接。此外，該芯片支持MediaTek FastPath?技術(shù)，可適用于游戲、AR/VR等低延時應(yīng)用。

MediaTek Filogic 630

Filogic 630作為Wi-Fi 6/6E的無線網(wǎng)卡（NIC）解決方案，支持雙頻、雙并發(fā)2x2 2.4GHz和3x3 5GHz或6GHz頻段，網(wǎng)絡(luò)速率可達(dá)3Gbps。Filogic 630具有支持3T3R 5/6GHz 系統(tǒng)的內(nèi)部前端模塊(FEMs)，相較2T2R外部前端模塊解決方案，擁有更好的信號覆蓋表現(xiàn)。此外，F(xiàn)ilogic 630的第三根天線可實現(xiàn)卓越的發(fā)射端波束成形能力和信號增益。

Filogic 630采用高度集成式芯片設(shè)計，較小的RF射頻前端面積可助力廠商實現(xiàn)更精巧的機(jī)構(gòu)設(shè)計，同時降低成本。Filogic 630支持PCIe等接口，可與Filogic 830搭配使用，為寬帶網(wǎng)關(guān)、企業(yè)級接入點(diǎn)和零售路由器等設(shè)備提供更快速、更高帶寬容量的三頻連接解決方案。

MediaTek擁有豐富的Wi-Fi產(chǎn)品組合，是寬帶、零售路由器、消費(fèi)電子和游戲設(shè)備的Wi-Fi解決方案提供商，每年為數(shù)億臺設(shè)備提供支持。MediaTek與Wi-Fi聯(lián)盟多年來一直保持緊密合作，以確保MediaTek的無線連接產(chǎn)品支持先進(jìn)的Wi-Fi功能。2021年1月，MediaTek入選為Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi 6E測試平臺，獲得Wi-Fi聯(lián)盟對支持6GHz頻段Wi-Fi CERTIFIED 6?設(shè)備的新認(rèn)證。

支持Wi-Fi 6E的設(shè)備與前幾代相比具有許多優(yōu)勢，包括更低的延遲、更大的帶寬容量和更快的傳輸速度。支持6GHz頻段的無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備旨在利用160MHz寬信道和6GHz的未擁塞帶寬來提供千兆級傳輸和低延遲的Wi-Fi連接，可為流媒體、游戲、AR/VR等應(yīng)用提供可靠的無線連接。

來源：聯(lián)發(fā)科