未獲中國監(jiān)管批準(zhǔn)，美芯片巨頭54億美元收購失敗

8月16日下午，英特爾宣布由于無法及時(shí)獲得合并協(xié)議所要求的監(jiān)管批準(zhǔn)，英特爾已與以色列模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠商高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）達(dá)成一致，終止此前披露的收購協(xié)議。根據(jù)合并協(xié)議的條款，英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費(fèi)。

2022年2月15日，英特爾宣布與高塔半導(dǎo)體達(dá)成最終收購協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導(dǎo)體，交易總價(jià)值約為54億美元。

當(dāng)時(shí)交易雙方預(yù)計(jì)，這項(xiàng)交易將在約12個(gè)月內(nèi)完成，即在2023年2月15日前完成。根據(jù)各國的反壟斷法規(guī)定，只要收購的雙方企業(yè)在本國內(nèi)有業(yè)務(wù)，就需要當(dāng)?shù)胤磯艛嗖块T批準(zhǔn)。由于中國國家市場監(jiān)督管理總局在2023年2月15日尚未批準(zhǔn)該交易，因此，英特爾與高塔半導(dǎo)體宣布延長了交易期限，將收購交易期延長至6月15日，之后又再次延長到了美國加州時(shí)間8月15日24:00（北京時(shí)間8月16日15:00）。

由于中國半導(dǎo)體行業(yè)正遭受美國政府的重大制裁，因此并不真正愿意支持英特爾收購高塔半導(dǎo)體及其數(shù)十家客戶和成熟制造工藝的計(jì)劃。英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)曾在今年 4 月底表示，出訪中國后，公司以 54 億美元收購高塔半導(dǎo)體的計(jì)劃和中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)取得進(jìn)展。

資料顯示，高塔半導(dǎo)體總部在以色列的米格達(dá)勒埃梅克，擅長成熟制程芯片代工和特殊工藝代工業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括模擬、傳感器、MEMS、混合信號、RFCMOS和PMIC等。雖然其技術(shù)并非最新最先進(jìn)，但在通常情況下業(yè)務(wù)非常穩(wěn)定，產(chǎn)品的生命周期較長，其產(chǎn)品服務(wù)于移動、汽車和電源等高增長市場，跨區(qū)域經(jīng)營代工業(yè)務(wù)，其設(shè)施遍布美國和亞洲，為無晶圓廠公司和 IDM 公司提供服務(wù)，并提供每年超過 200 萬個(gè)初制晶圓（wafer starts）產(chǎn)能，包括在得克薩斯州、以色列、意大利和日本的增長機(jī)會。

更為重要的是，高塔半導(dǎo)體是全球Top10的晶圓代工廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2021年第四季Tower營收在全球晶圓代工市場位居第九名，分別在以色列、美國及日本設(shè)立共計(jì)7座廠房，其以色列設(shè)有兩個(gè)制造工廠（150毫米和200毫米），在美國設(shè)有兩個(gè)制造工廠（200毫米），在日本設(shè)有三個(gè)制造工廠（兩個(gè)200毫米和一個(gè)300毫米），包括與松下合資成立的TPSCo，高塔還與意法半導(dǎo)體共享在意大利建立的一個(gè)300毫米制造工廠。整體12英寸約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8英寸產(chǎn)能較多，占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%。制程平臺方面，Tower可提供0.8μm~65nm少量多樣化的特殊制程工藝，主要生產(chǎn)RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等產(chǎn)品，將助Intel在智能手機(jī)、工業(yè)以及車用等領(lǐng)域擴(kuò)大發(fā)展。

英特爾看上的，正是高塔的芯片代工能力。英特爾表示，此項(xiàng)收購將大力推進(jìn)英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略，進(jìn)一步擴(kuò)大英特爾的制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合，以滿足前所未有的行業(yè)需求。

近年來，英特爾在CEO帕特?基辛格的帶領(lǐng)下進(jìn)入激進(jìn)擴(kuò)張模式：2021年3月，帕特?基辛格公布了IDM 2.0戰(zhàn)略，同時(shí)成立英特爾代工服務(wù)事業(yè)部，希望重新將英特爾的制程工藝技術(shù)帶回到全球領(lǐng)先地位，同時(shí)提升英特爾的全球制造能力，并重啟了晶圓代工業(yè)務(wù)，計(jì)劃與臺積電、三星競爭。隨后，英特爾宣布將投資200億美元在美國興建晶圓廠，還推出10億美元基金建立代工創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。

并購只是英特爾全球代工戰(zhàn)略的重要組成部分之一，第全球四大晶圓代工廠格芯（Global foundries）也一度成為其“緋聞對象”。

其瘋狂擴(kuò)張的背后，是全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)能的極度緊缺。帕特?基辛格此前表示，公司預(yù)計(jì)芯片供應(yīng)至少到2023年末都將保持緊張，2025-2030年供應(yīng)形勢才會有所好轉(zhuǎn)，屆時(shí)英特爾和其他制造商的晶圓工廠產(chǎn)量將增加，滿足不斷增長的需求和向技術(shù)的更新?lián)Q代。

美國與歐盟已經(jīng)分別出臺各自的芯片法案，計(jì)劃投入大量資金鼓勵本土半導(dǎo)體生產(chǎn)。同時(shí)臺積電、德州儀器、英特爾等全球半導(dǎo)體龍頭紛紛上調(diào)資本開支指引，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能正經(jīng)歷一輪新的擴(kuò)張周期。

近日，英特爾和 Synopsys 擴(kuò)大合作伙伴關(guān)系，在英特爾先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上支持領(lǐng)先的 IP。

據(jù)外媒報(bào)道，英特爾和Synopsys近日宣布，雙方已達(dá)成最終協(xié)議，以擴(kuò)大公司與英特爾公司之間的長期 IP（知識產(chǎn)權(quán)）和 EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。為英特爾代工客戶開發(fā)基于英特爾 3 和英特爾 18A 的 IP 產(chǎn)品組合。英特爾先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上關(guān)鍵IP的可用性將為新老英特爾代工服務(wù)（IFS）客戶提供更強(qiáng)大的產(chǎn)品。

高級副總裁 Stuart Pann 表示：“此次交易標(biāo)志著我們 IDM 2.0 戰(zhàn)略又邁出了重要一步，它將讓設(shè)計(jì)人員充分發(fā)揮 Intel 3 和 Intel 18A 工藝技術(shù)的優(yōu)勢，并快速將差異化產(chǎn)品推向市場，從而培育一個(gè)充滿活力的代工生態(tài)系統(tǒng)。” IFS總裁兼總經(jīng)理。“Synopsys 在向廣泛的客戶群提供高質(zhì)量 IP 方面擁有良好的記錄，該協(xié)議將有助于加快為共同客戶提供先進(jìn) IFS 節(jié)點(diǎn)上的 IP。”

新思科技解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Joachim Kunkel 表示：“英特爾和新思科技在開發(fā) EDA 和 IP 解決方案方面建立了長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，使英特爾能夠滿足數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的復(fù)雜要求。” “與英特爾在關(guān)鍵 IP 開發(fā)以及設(shè)計(jì)和系統(tǒng)技術(shù)優(yōu)化方面的合作，使我們共同的客戶今天和未來能夠加速他們的下一代高性能、支持人工智能的設(shè)計(jì)。”

作為交易的一部分，Synopsys 將在英特爾領(lǐng)先的處理技術(shù)上啟用其一系列標(biāo)準(zhǔn)化接口 IP 產(chǎn)品組合。因此，英特爾的代工客戶將獲得基于英特爾先進(jìn)工藝技術(shù)構(gòu)建的業(yè)界領(lǐng)先的 IP，并能夠加快片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計(jì)執(zhí)行和項(xiàng)目進(jìn)度。

此次多代 IP 交易建立在兩家公司數(shù)十年的合作基礎(chǔ)上，其中包括將 Synopsys 的 AI 驅(qū)動 EDA 套件與英特爾的技術(shù)和設(shè)計(jì)專業(yè)知識相結(jié)合，開發(fā)先進(jìn)的設(shè)計(jì)流程。Synopsys 將利用其最先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)工具以及實(shí)施和簽核流程，為基于 Intel 3 和 Intel 18A 工藝技術(shù)的 SoC 和多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供增強(qiáng)的功率、性能和面積。

IFS 是英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略的重要支柱，這是一項(xiàng)旨在重新獲得并加強(qiáng)技術(shù)領(lǐng)先地位、制造規(guī)模和長期增長的多年轉(zhuǎn)型。英特爾與 Synopsys 的合作是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的一個(gè)重要里程碑，它建立在英特爾與其他 IP 和 EDA 提供商現(xiàn)有合作的基礎(chǔ)上。