康強(qiáng)電子
公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改造,2007年3月2日在深交所上市(康強(qiáng)電子,002119)。是一家專業(yè)從事各類半導(dǎo)體封裝材料開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。主要生產(chǎn)各類半導(dǎo)體塑封引線框架、鍵合絲。引線框架包括沖制和蝕刻二種工藝生產(chǎn)的集成電路框架系列、表面貼裝系列、LED表面貼裝陣列系列、電力電子系列和分立器件系列,年生產(chǎn)能力超過1000億只;鍵合絲包括鍵合金絲、鍵合銅絲系列產(chǎn)品,生產(chǎn)能力達(dá)3.6億米,產(chǎn)品為國(guó)內(nèi)外主要芯片封裝企業(yè)采用。公司還生產(chǎn)線切割加工用電極絲、多工位集成電路框架用級(jí)進(jìn)模具等產(chǎn)品。
公司占地約8.1萬(wàn)m2,建筑面積約10.58萬(wàn)m2,員工近1000人,擁有3家全資子公司。
為了降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率,針對(duì)資源環(huán)境保護(hù),公司經(jīng)過工藝改造、技術(shù)創(chuàng)新,在國(guó)內(nèi)首先實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)點(diǎn)鍍銀引線框架,與過去全鍍銀產(chǎn)品相比大量節(jié)約了白銀。自主研發(fā)的電鍍廢水回收處理設(shè)施,采用“分質(zhì)分流、膜法處理、在線回用”技術(shù),大部分生產(chǎn)廢水經(jīng)處理后直接會(huì)用到電鍍生產(chǎn)線,回用率達(dá)到85%以上,實(shí)現(xiàn)了資源循環(huán)、節(jié)能降耗、綠色發(fā)展。
