簡介
公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改造,2007年3月2日在深交所上市(康強電子,002119)。是一家專業(yè)從事各類半導體封裝材料開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術企業(yè)。主要生產(chǎn)各類半導體塑封引線框架、鍵合絲。引線框架包括沖制和蝕刻二種工藝生產(chǎn)的集成電路框架系列、表面貼裝系列、LED表面貼... 更多
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