μTenux中國開源嵌入式實時操作系統(tǒng)

μTenux是由大連悠龍軟件科技有限公司的團隊進行維護開發(fā)的開源免費的嵌入式實時操作系統(tǒng)。該公司從2008年開始研發(fā)，內(nèi)核是采用日本非常成熟的T-kernel，有30年的歷史，廣泛的應(yīng)用于汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制領(lǐng)域。產(chǎn)品理念是利用豐富開源的礦藏，開發(fā)出更優(yōu)質(zhì)的開源產(chǎn)品。

經(jīng)過5年的歷練，μTenux操作系統(tǒng)更加適用于中國的電子產(chǎn)品市場，并且各個中間件也漸漸成熟μT/lwip、μT/emWin、μT/usb、μT/FatFS等。

以下是最新版本說明：

μTenux 的第三次穩(wěn)定版本發(fā)布，進行了嚴格的測試，支持市場上大部分Cortex M0、
                M3、M4內(nèi)核芯片，簡化了KEIL MDK、IAR EWARM、uT/Studio的工程文件，優(yōu)化了內(nèi)核,
                更容易理解以及移植,實驗教程和例子中也支持調(diào)試和鉤子函數(shù)了。
                詳細描述如下：
                一、新增的特性有：
                  a.簡化uT/Studio的Makefile工程為3個文件，方便客戶學(xué)習(xí)和移植。
                  b.簡化KEIL MDK工程為單一工程，方便客戶學(xué)習(xí)和移植。
                  c.簡化IAR EWARM工程為單一工程，方便客戶學(xué)習(xí)和移植。
                  d.支持了Cortex M0內(nèi)核（ARMV6_M），對于入門客戶學(xué)習(xí)很方便。
                  e.使用芯片廠商的外設(shè)結(jié)構(gòu)定義重寫了BSP代碼，從而統(tǒng)一到一套外設(shè)寄存器定義。
                  f.刪除了軟中斷方式的系統(tǒng)調(diào)用入口方式，簡化了內(nèi)核。
                  g.優(yōu)化內(nèi)核代碼，把tk_xxxwrap.S類文件修改成內(nèi)核及編譯器無關(guān)形式，方便移植。
                  h.優(yōu)化內(nèi)核代碼，把knl_dispatch.S中系統(tǒng)調(diào)用函數(shù)數(shù)組分離成單獨的C代碼，方便
                    移植。
                二、支持的芯片有：
                  a.ST公司的Cortex M0內(nèi)核STM32F051R8。
                  b.ST公司的Cortex M3內(nèi)核STM32F103ZE、STM32F107VC芯片。
                  c.ST公司的Cortex M3內(nèi)核STM32F207ZG芯片。
                  d.ST公司的Cortex M3內(nèi)核STM32F303VC芯片。
                  e.ST公司的Cortex M4內(nèi)核STM32F407IG、STM32F407VG、STM32F407ZG、STM32F439NI
                    芯片。
                  f.ATMEL公司的Cortex M3內(nèi)核AT91SAM3S4C芯片。
                  g.ATMEL公司的Cortex M4內(nèi)核AT91SAM4S16C芯片。
                  h.FREESCALE公司的Cortex M4內(nèi)核MK60DN512XXX10芯片。
                  i.FUJITSU公司的Cortex M3內(nèi)核MB9BF506R芯片。
                  j.Infineon公司的Cortex M0內(nèi)核XMC1302X38X200芯片。
                  k.Infineon公司的Cortex M4內(nèi)核XMC4500X144X1024芯片。
                  l.NXP公司的Cortex M0內(nèi)核LPC11U37芯片。
                  m.NXP公司的Cortex M3內(nèi)核LPC1766、LPC1788、LPC1850芯片。
                  n.NXP公司的Cortex M4內(nèi)核LPC4088、LPC4357芯片。
                  o.NUVOTON公司的Cortex M0內(nèi)核NUC140VE3CN芯片。
                  p.TI公司的Cortex M3內(nèi)核LM3S9B96芯片。
                  q.TI公司的Cortex M4內(nèi)核LM4F232H5QD芯片。
                三、支持的環(huán)境有：
                  a.悠龍軟件的uT/Studio V3.1（Eclipse/GCC EABI，支持CMSIS 3.0）。
                  b.IAR EWARM 6.50.6。
                  c.KEIL RealView MDK 4.71a。
                 
                預(yù)定在6月會推出1.7.00r200（Preview版），包括調(diào)整目錄結(jié)構(gòu)方便放入芯片廠商的
                演示軟件包中，以及提供ST公司演示軟件包的移植樣例等。