簡介
于2009年3月17日在徐匯區(qū)市場監(jiān)督管理局登記成立。法定代表人周德輝,公司經營范圍包括電子封裝和半導體封裝用粘合劑的研發(fā)、試制等。
基本信息
注冊資本
596.0648萬人民幣
成立日期
2009-03-17
名片信息
高新技術企業(yè)
是
科技型中小企業(yè)
是
品牌信息
工商信息
統(tǒng)一社會信用代碼
913101046855187256
法定代表人
關寧
地址
上海市閔行區(qū)瓶安路1298號6幢一、二層
企業(yè)類型
有限責任公司(自然人投資或控股)
人員規(guī)模
100-499人
登記狀態(tài)
存續(xù)
工商注冊號
310104000430403
營業(yè)期限
2009-03-17 至 2029-03-16
參保人數(shù)
148
實繳資本
240.438萬人民幣
納稅人識別號
913101046855187256
核準日期
2023-12-13
行業(yè)
化學原料和化學制品制造業(yè)
組織機構代碼
685518725
登記機關
閔行區(qū)市場監(jiān)督管理局
評價
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