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成立于2020-12-11,公司法人代表為金健,注冊(cè)地址為中國(guó)(安徽)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)合肥市高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園A1號(hào)樓2層,注冊(cè)資本為7500萬人民幣,公司主要經(jīng)營(yíng)石英晶體元器件制造;自動(dòng)化設(shè)備、智能裝備、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、集成、銷售及技術(shù)服務(wù);計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù);半導(dǎo)體材料生產(chǎn)設(shè)備制造;貨物或技術(shù)進(jìn)出口;辦公樓物業(yè)管理。
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成立于2020-12-11,公司法人代表為金健,注冊(cè)地址為中國(guó)(安徽)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)合肥市高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園A1號(hào)樓2層,注冊(cè)資本為7500萬人民幣,公司主要經(jīng)營(yíng)石英晶體元器件制造;自動(dòng)化設(shè)備、智能裝備、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、集成、銷售及技術(shù)服務(wù);計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù);半導(dǎo)體材料生產(chǎn)設(shè)備制造;貨物或技術(shù)進(jìn)出口;辦公樓物業(yè)管理。
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