簡介
是一家以江西潤豐集團、產(chǎn)業(yè)投資人、臺灣技術(shù)團隊聯(lián)合投資創(chuàng)建的大型集成電路封裝測試企業(yè)。公司采用的主要制程為高規(guī)格、系統(tǒng)級的封裝技術(shù),技術(shù)團隊擁有多項國際先進(jìn)封裝測試專利技術(shù),致力建成國內(nèi)封裝測試大廠,產(chǎn)業(yè)科研基地。
基本信息
注冊資本
20000萬人民幣
成立日期
2017-01-26
品牌信息
工商信息
統(tǒng)一社會信用代碼
91361100MA35PH6N6W
法定代表人
滕閣
地址
江西省 / 上饒經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)新拓區(qū)鳳凰西大道
企業(yè)類型
有限責(zé)任公司(非自然人投資或控股的法人獨資)
登記狀態(tài)
存續(xù)
工商注冊號
361100210088137
營業(yè)期限
2017-01-26 至 2047-01-25
參保人數(shù)
5
實繳資本
20000萬人民幣
納稅人識別號
91361100MA35PH6N6W
核準(zhǔn)日期
2022-09-01
行業(yè)
其他制造業(yè)
組織機構(gòu)代碼
MA35PH6N6
登記機關(guān)
上饒市市場監(jiān)督管理局
評價
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什么是點評分
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推薦率
100%

