華進半導(dǎo)體
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華進半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)商，通過開展系統(tǒng)級封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗證與研發(fā)。
簡介
華進半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)商，通過開展系統(tǒng)級封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗證與研發(fā)。
企業(yè)信息
創(chuàng)立年份
20201
融資階段
Pre-A+輪
所在地
無錫市
電話
0510-66671000,66679335
評價
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什么是點評分
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100%