簡介
芯愛科技,專注于Coreless ETS、AiP 及FCBGA 等高端封裝基板產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。公司核心產(chǎn)品有ETS 基板(應(yīng)用于手機AP、高階Memory、Edge AI 和Tablet 等需要輕薄、散熱和高腳數(shù)的封裝領(lǐng)域)、AiP 基板(應(yīng)用于5G 手機、車用電子產(chǎn)品等)、FCBGA 基板(應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)ASIC、高性能游戲機用MPU、車載設(shè)備ADAS 芯片等)。
基本信息
注冊資本
44250萬人民幣
成立日期
2021-05-08
品牌信息
工商信息
統(tǒng)一社會信用代碼
91320111MA25Y3PG9C
法定代表人
姜紀偉
企業(yè)類型
有限責(zé)任公司(港澳臺投資、非獨資)
登記狀態(tài)
存續(xù)
工商注冊號
320111000476441
營業(yè)期限
2021-05-08 至 無固定期限
參保人數(shù)
23
納稅人識別號
91320111MA25Y3PG9C
核準日期
2023-05-19
行業(yè)
科技推廣和應(yīng)用服務(wù)業(yè)
組織機構(gòu)代碼
MA25Y3PG9
登記機關(guān)
南京市市場監(jiān)督管理局
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