上海新硅聚合半導體有限公司認領(lǐng)

一般經(jīng)營項目是：集成電路芯片及其方案的設(shè)計、技術(shù)開發(fā)和銷售；計算機軟件、電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)與購銷；網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)軟件系統(tǒng)集成；通訊設(shè)備、計算機及外圍設(shè)備、音視頻播放器及其他電子器件的技術(shù)開發(fā)、咨詢、轉(zhuǎn)讓及

一般項目：電子元器件批發(fā)；電子專用材料研發(fā)；電子專用材料制造【分支機構(gòu)經(jīng)營】；電子專用材料銷售；貨物進出口；技術(shù)進出口。（除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）

一般項目：高品質(zhì)半導體硅片、硅基半導體材料、半導體設(shè)備和零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，半導體材料與器件相關(guān)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，貨物進出口，技術(shù)進出口，企業(yè)管理咨詢，非居住房地產(chǎn)租賃、

統(tǒng)一社會信用代碼91320000668988936R法定代表人楊小平注冊資本4450萬人民幣成立日期2007-11-12企業(yè)類型股份有限公司（非上市、自然人投資或控股）人員規(guī)模20-99人登記狀態(tài)存續(xù)

統(tǒng)一社會信用代碼91310000MA1H3KAF1W法定代表人吳忠潔注冊資本2000萬人民幣成立日期2021-02-26企業(yè)類型有限責任公司（自然人投資或控股的法人獨資）登記狀態(tài)存續(xù)工商注冊號3101